高频高速板|高频混压板|HDI,双面多层线路板|软硬结合板-爱彼电路(iPCB®)高精密PCB线路板生产厂家

快速响应

30分钟内报价回复,1小时工程响应 ,24小时技术支持，节省客户等待时间，从各个环节缩短产品的研发及生产周期，节省产品上市时间，为您的产品迅速占领市场。
技术领先

十年以上的PCB研发及PCB生产团队，主要专注于高频电路板、IC封装基板、半导体测试板、高速电路板、HDI多层板、混压电路板、软硬结合电路板等。
真诚合作

视客户为永远的伙伴，共同发展。无论客户大小，只挑信誉，不挑客户，竭尽全力为客户解决相关技术难题。

用料扎实

选用品牌PCB板材：台湾南亚,台耀,联茂,生益,建滔KB,Isola,Rogers,旺灵,Taconic。常备库存PCB材料:SI643HU,SI10U,HL832NXA,HL832NS,fr408,370hr,tu872,ro4350b,ro4003c,rt5880,ro3003,it180,f4bm等。
快捷交货

支持双面线路板加急打样、多层线路板加急生产、HDI线路板加急生产。先进的ERP跟踪管理系统，交期领先于业内，平均准时交货率超过95%。
品质稳定

严谨的PCB品质管控体系，有效保障PCB产品性能，可按客户要求选择IPC-A-610G 3级标准管控。推行PDCA管理循环，做客户最信赖的合作伙伴。

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2025-11-10

072025-11

超弹性材料在可折叠电路板中的应用：解析可折叠电子设备新时代的材料革新

本文全面解析 “超弹性材料在可折叠电路板中的应用”，从材料特性、设计挑战、实际应用、未来发展等多个维度展开，为可折叠电子设备领域提供 “可折叠电路板超弹性材料设计” 与 “超弹性合金可折叠电路板解决方案” 的深度思考与实践指南。....
072025-11

超弹性材料在可折叠电路板中的应用：革新电子设备的柔性未来

本文深入探讨超弹性材料在可折叠电路板中的应用，分析其工作原理、优势及实际案例。了解这一创新技术如何提升电子设备的耐用性和用户体验，推动可折叠设备行业发展。文章涵盖超弹性材料的关键特性，帮助读者掌握前沿技术趋势。....
062025-11

PCB 和 PCBA 有什么区别？技术角度全面解析两者差异

本文从技术角度深入剖析 PCB 和 PCBA 的区别，详细介绍什么是 PCB、什么是 PCBA，对比两者在定义、加工工艺、制造流程、功能作用等核心维度的差异，结合电子行业应用场景，为企业选型提供专业参考，助力快速区分 PCB 与 PCBA。....

2025-11-05

042025-11

透明柔性电路板材料的未来：技术革新与行业应用

本文详细介绍了透明柔性电路板材料的技术特点、生产工艺、应用案例及未来发展趋势，重点探讨了该技术在可穿戴设备、智能汽车、透明显示和智能医疗中的应用。透明柔性电路板将在多个行业中带来革命性影响，成为电子产品设计的关键。....
252025-09

铝基板LED应用的全面解析：技术优势与行业前景

随着全球对节能环保需求的日益增长，LED（发光二极管）技术作为绿色照明的代表，已广泛应用于各个领域。在LED的封装和散热管理中，基板材料的选择至关重要。铝基板作为一种高效的金属基板，因其优异的导热性和机械强度，成为LED应用中的主流选择。....
182025-09

飞针测试与 AOI 协同：PCB 测试降本 30% 的实际案例

在竞争激烈的电子制造领域，PCB测试已成为成本控制的关键战场。许多企业深陷两难困境：为打样产品使用AOI，高昂的专用治具费用可能占据单批次总成本的50%以上；为量产产品采用飞针测试，极低的效率又严重卡住产能瓶颈。破局之道在于协同而非取舍。飞.......

2025-11-03

292025-10

电路板板弯板翘矫正工艺：原理、方法与质量控制详解

本文详解电路板板弯板翘矫正工艺，涵盖 PCB 板弯板翘的成因（材料特性、生产工艺、存储环境）、主流矫正方法（机械 / 热压 / 局部加热矫正）的原理与操作流程，以及工艺质量控制要点，结合实际案例提供解决方案，助力企业解决电路板变形问题。....
282025-10

原子层沉积电路板金属化工艺：创新技术与应用解析

本文详细介绍了原子层沉积技术在电路板金属化工艺中的应用，包括其基本原理、工艺流程、优势与挑战，以及行业发展趋势。内容涵盖原子层沉积如何提升电路板性能、实现高精度金属化，并探讨未来在电子制造中的潜力，为从业者提供实用参考。....
272025-10

PCB 脉冲电镀工艺技术解析与应用指南 -iPCB

本文深入解析 PCB 脉冲电镀工艺的核心原理，对比其与传统电镀的差异，详细说明工艺参数优化方法、常见问题解决方案及在高精度、高密度 PCB 生产中的应用场景，为企业提供绿色、高效的工艺实施参考。....

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