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  • 6层二阶HDI半孔板
  • 6层二阶HDI半孔板
    6层二阶HDI半孔板

    品    名:6层二阶 HDI 半孔板
    板    材:FR4
    层    数:6层

    板    厚:1.0mm
    表面工艺:沉金
    铜    厚:0.5OZ
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    特殊工艺: 半孔,二阶
    用    途:通讯 模块

    产品详情 技术参数

    金属半孔(槽)定义,一钻孔经孔化后再二钻、外形工艺,最终保留金属化孔(槽)一半,简单的说就是板边金属化孔切一半。

    在PCB行业中也叫邮票孔,是可以直接将孔边与主边进行焊接的,可以节省连接器和空间,一般在信号电路里经常出现。
    半孔板生产流程它包括以下步骤:
    (1)外层线路设计;(2)基板图形电镀铜;(3)基板图形电镀锡;(4)半孔处理;(5)退膜;(6)蚀刻。
    如何控制好板边半金属化孔成型后的产品质量。如孔壁铜刺翘起、残留一直是加工过程中的一个难题。
    这类板边有整排半金属化孔的PCB,其特点是孔径比较小,大多用于载板上,作为一个母板的子板,通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。
    所以如果这些半金属化孔内残留有铜刺,在进行焊接的时候,将导致焊脚不牢、虚焊,严重的会造成两引脚之间桥接短路。

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    我司专业从事PCB制造有多年丰富的PCB制造经验,致力于以
    合理的价格为全球客户提供快速、高品质的PCB板,每一块电路板都按照严格的标准制作,符合IPC 、
    RoHS等标准,确保PCB电路板满足客户要求。  欢迎咨询。


     

    品    名:6层二阶 HDI 半孔板
    板    材:FR4
    层    数:6层

    板    厚:1.0mm
    表面工艺:沉金
    铜    厚:0.5OZ
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    特殊工艺: 半孔,二阶
    用    途:通讯 模块

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