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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    6层二阶 HDI 半孔板

    品    名:6层二阶 HDI 半孔板
    板    材:FR4
    层    数:6层

    板    厚:1.0mm
    表面工艺:沉金
    铜    厚:0.5OZ
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    特殊工艺: 半孔,二阶
    用    途:通讯 模块

    产品详情 技术参数

    品    名:6层二阶 HDI 半孔板
    板    材:FR4
    层    数:6层

    板    厚:1.0mm
    表面工艺:沉金
    铜    厚:0.5OZ
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    特殊工艺: 半孔,二阶
    用    途:通讯 模块

    品    名:6层二阶 HDI 半孔板
    板    材:FR4
    层    数:6层

    板    厚:1.0mm
    表面工艺:沉金
    铜    厚:0.5OZ
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    特殊工艺: 半孔,二阶
    用    途:通讯 模块

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