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混压电路板

混压电路板

  • RO3010陶瓷混压高频板
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  • RO3010陶瓷混压高频板
    RO3010陶瓷混压高频板

    品       名:RO3010陶瓷混压高频板

    板       材:Rogers RO3010+FR4

    介电常数:高频材料介电常数10.2

    层       数:8层

    板       厚:2.0MM

    铜       厚:内外层1OZ

    过  孔:树脂塞孔

    表面工艺:化学沉金(金属包边)

    盲孔结构:L1-L2,L5-L6

    用       途:雷达物位计

     

    产品详情 技术参数

    高频雷达物位计是指26GHz以上的雷达物位计,它的频率高,波长短,波束角小,精度高等许多优点。

    当雷达物位计在测量固体散装料位时,主要会根据雷达波对物料的反射进行计算,物料的发射强度与物料的多少成正比,与雷达波长成反比,而高频雷达物位计的波束角小,能量集中,增强了回波能力的同时,又能顺利避开干扰物。所以是测量散装料位的最佳选择。

    面对恶劣的现场环境,容易产生污垢。高频雷达物位计的天线小,更容易清洁维护,不会被环境影响电磁波,保证了数据的准确性。

    目前市场上的高频雷达物位计的PCB一般采用Rogers RO3003+FR4或者Rogers RO3010+FR4混压,以保证高频性能。

    Rogers RO31010系列高频电路材食是添加了陶瓷填料的PTFE复合材料,这一材料的应用使得RO3010系列的介电常数具有极高的温度稳定性。当工作在10GHz,温度从-50C到+150C变化时,其介电常数的热稳定系数(Z方向)可达-3ppm/C。更不会出现PTFE玻璃材料在室温下介电常数阶跃变化的情况。同时,RO3010还保持了较高的介电常数频率稳定性,可以用于很宽的频率范围。RO3010层压板在10GHz的时候还表现出非常低的介质损耗0.0013.

    RO3010陶瓷混压高频板 PCB电路板生产厂

    品       名:RO3010陶瓷混压高频板

    板       材:Rogers RO3010+FR4

    介电常数:高频材料介电常数10.2

    层       数:8层

    板       厚:2.0MM

    铜       厚:内外层1OZ

    过  孔:树脂塞孔

    表面工艺:化学沉金(金属包边)

    盲孔结构:L1-L2,L5-L6

    用       途:雷达物位计

     

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