电话: 4006-999-379 | 邮箱: sales@ipcb.cn | 收藏我们 | English

高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    RO3010陶瓷混压高频板

    品       名:RO3010陶瓷混压高频板

    板       材:Rogers RO3010+FR4

    介电常数:高频材料介电常数10.2

    层       数:8层

    板       厚:2.0MM

    铜       厚:内外层1OZ

    过  孔:树脂塞孔

    表面工艺:化学沉金(金属包边)

    盲孔结构:L1-L2,L5-L6

    用       途:雷达物位计

     

    产品详情 技术参数

    高频雷达物位计是指26GHz以上的雷达物位计,它的频率高,波长短,波束角小,精度高等许多优点。

    当雷达物位计在测量固体散装料位时,主要会根据雷达波对物料的反射进行计算,物料的发射强度与物料的多少成正比,与雷达波长成反比,而高频雷达物位计的波束角小,能量集中,增强了回波能力的同时,又能顺利避开干扰物。所以是测量散装料位的最佳选择。

    面对恶劣的现场环境,容易产生污垢。高频雷达物位计的天线小,更容易清洁维护,不会被环境影响电磁波,保证了数据的准确性。

    目前市场上的高频雷达物位计的PCB一般采用Rogers RO3003+FR4或者Rogers RO3010+FR4混压,以保证高频性能。

    长期库存常用高频材料

    罗杰斯ROGERS:4000系列、3000系列

    泰康尼TACONIC:TLY系列、RF系列

    聚四氟乙烯PTFE:F4BM介电2.2-3.5

    厚度:10mil、20mil、30mil、60mil等

    出色的PCB生产工艺

    最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil
    可控制±8%、±5%的阻抗公差
    最小机械孔:0.15MM
    可稳定生产高频混压线路板

    齐全的表面处理工艺

    支持OSP抗氧化、沉金、沉银

    镀锡、沉锡、OSP+沉金

    金手指、镀金、镀厚金、镀银

    镍钯金、无铅喷锡等工艺

    为什么选择我们?

    123

    快速响应
    业内首创的线上自动报价系统,节省客户等待时间,从各个环节缩短产品的研发及生产周期,节省产品上市时间,为您的产品迅速占领市场。

     

     

    技术领先
    十年以上的研发及生产团队,专注于软硬结合板、超高多层PCB、高精度阻抗PCB、交叉盲埋孔PCB、高频混压PCB、盲槽PCB、埋电容电阻PCB、厚铜PCB等。

     

     

    真诚合作
    视客户为永远的伙伴,共同发展。无论客户大小,只挑信誉,不挑客户,竭尽全力为客户解决难题。


    PCB材料

    PCB设备

    456

    用料扎实
    一律选用品牌原料如板材:联茂、台湾南亚、生益、建滔KB、Isola、Rogers、Arlon、旺灵F4BM、Taconic等,油墨:Taiyo,干膜:Asahi、Dupont。



    快捷交货
    支持双面线路板加急、多层线路板加急、HDI线路板加急。先进的ERP跟踪管理系统,交期领先于业内,平均准时交货率超过95%。

     

     


    品质稳定
    严谨的PCB品质控制系统,有效保障产品性能,可按客户要求选择IPC 3级标准管控。推行PDCA管理循环,做客户最信赖的合作伙伴。



    品       名:RO3010陶瓷混压高频板

    板       材:Rogers RO3010+FR4

    介电常数:高频材料介电常数10.2

    层       数:8层

    板       厚:2.0MM

    铜       厚:内外层1OZ

    过  孔:树脂塞孔

    表面工艺:化学沉金(金属包边)

    盲孔结构:L1-L2,L5-L6

    用       途:雷达物位计

     

    分享到: