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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    6层二阶HDI

    品    名:六层二阶HDI PCB
    板    材:FR4 联茂
    层    数:6层
    板    厚:0.8mm
    表面工艺:沉金+OSP
    铜    厚:0.5OZ
    最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil
    用    途: 通讯

    产品详情 技术参数

    品    名:六层二阶HDI PCB
    板    材:FR4 联茂
    层    数:6层
    板    厚:0.8mm
    表面工艺:沉金+OSP
    铜    厚:0.5OZ
    最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil
    用    途: 通讯

    品    名:六层二阶HDI PCB
    板    材:FR4 联茂
    层    数:6层
    板    厚:0.8mm
    表面工艺:沉金+OSP
    铜    厚:0.5OZ
    最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil
    用    途: 通讯

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