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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    8层软硬结合板

    品    名:8层软硬结合板
    板    材:FR-4+PI
    层    数:硬板6层、软板2层
    板    厚:0.4mm+0.8mm
    铜    厚:1OZ
    表面工艺:沉金
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    最小孔径:0.2mm
    特殊工艺:HDI软硬结合板
    用    途:通讯

    产品详情 技术参数

    品    名:8层软硬结合板
    板    材:FR-4+PI
    层    数:硬板6层、软板2层
    板    厚:0.4mm+0.8mm
    铜    厚:1OZ
    表面工艺:沉金
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    最小孔径:0.2mm
    特殊工艺:HDI软硬结合板
    用    途:通讯

    品    名:8层软硬结合板
    板    材:FR-4+PI
    层    数:硬板6层、软板2层
    板    厚:0.4mm+0.8mm
    铜    厚:1OZ
    表面工艺:沉金
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    最小孔径:0.2mm
    特殊工艺:HDI软硬结合板
    用    途:通讯

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