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  • 8层软硬结合板
  • 8层软硬结合板
    8层软硬结合板

    品    名:8层软硬结合板
    板    材:FR-4+PI
    层    数:硬板6层、软板2层
    板    厚:0.4mm+0.8mm
    铜    厚:1OZ
    表面工艺:沉金
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    最小孔径:0.2mm
    特殊工艺:HDI软硬结合板
    用    途:通讯

    产品详情 技术参数

    PCB设计趋势是往轻薄小方向发展。除了高密度的电路板设计之外,还有软硬结合板的三维连接组装这样重要而复杂的领域。软硬结合板又叫刚柔结合板。随着FPC的诞生与发展,刚柔结合线路板(软硬结合板)这一新产品逐渐被广泛应用于各种场合。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与传统硬性线路板,经过诸多工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的同时具有FPC特性与PCB特性的线路板。它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。

    对于软硬结合板的设计需要注意以下几点:

    1. 柔性层设计在内层尽量在同一张单片上并尽可能是在中间

      例如8层板,top/bottom各单独做一张单片,2/3,4/5,6/7,各一张单片则柔性层选用优先级4/5>2/3=6/7
      10层板:T,2/3,4/5,6/7,8/9,B则柔性层选用优先级4/5=6/7>2/3=8/9

    2. 由于空间或弯折角度的限制,设计可采用软区伸入板中设计,以满足弯折半径及空间要求,此时需满足软硬缝隙至少1mm,软硬板分支间距建议软板间大于0.8mm,软板和硬板以及硬板和硬板间大于2mm

    3. 软区的长度要求,与弯折角度,半径有关。

    4. 考虑好弯折后板子的3D结构,避免器件安装相互干扰(限高)

    5. 软区长度建议大于5mm,极限值为4mm,否则可能无法加工

    6. 器件放置在硬性区时,器件边缘与软硬结合区距离大于1mm

    7. 软区尽量不打孔,硬区打孔建议距离软硬结合处大于2mm

    8. 软硬结合处尽量选用圆弧过渡,半径依实际情况而定,推荐6.35mm但一般达不到此值,建议至少0.5mm

    9. 软区部分相邻层布线采用交错布线,尽量避免重合布线,可使软区软度均匀增加弯折寿命

    10. 软区布线尽量直进直出,若结构限制在软硬结合处尽量采用圆弧过渡,在软区拐角也做圆弧

    11. 若跨软区信号无需控制阻抗,且需要在软区部分铺铜(电源地信号)建议铺设网格铜

    12. 若跨软区信号需控制阻抗需注意信号线在软区仍然需要参考平面,且阻抗线宽需单独计算很可能线宽突变

    13. 软区部分尽量不放器件若装器件则建库时需将焊盘设置到对应软层上而不是top/bottom

    品    名:8层软硬结合板
    板    材:FR-4+PI
    层    数:硬板6层、软板2层
    板    厚:0.4mm+0.8mm
    铜    厚:1OZ
    表面工艺:沉金
    最小线宽/线距:3mil/3mil
    最小孔径:0.2mm
    特殊工艺:HDI软硬结合板
    用    途:通讯

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