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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    10层软硬结合板

    品    名:HDI软硬结合板

    板    材:FR-4+PI

    层    数:硬板10层、软板2层

    板    厚:1.6mm+0.2mm 

    铜    厚:1OZ

    表面工艺:沉金

    最小线宽/线距:4mil/4mil

    最小孔径:0.2mm

    用    途: 通讯

    产品详情 技术参数

    品    名:HDI软硬结合板

    板    材:FR-4+PI

    层    数:硬板10层、软板2层

    板    厚:1.6mm+0.2mm 

    铜    厚:1OZ

    表面工艺:沉金

    最小线宽/线距:4mil/4mil

    最小孔径:0.2mm

    用    途: 通讯


    品    名:HDI软硬结合板

    板    材:FR-4+PI

    层    数:硬板10层、软板2层

    板    厚:1.6mm+0.2mm 

    铜    厚:1OZ

    表面工艺:沉金

    最小线宽/线距:4mil/4mil

    最小孔径:0.2mm

    用    途: 通讯

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