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  • RF树脂塞孔软硬结合板
  • RF树脂塞孔软硬结合板
    RF树脂塞孔软硬结合板

    品    名:RF树脂塞孔软硬结合板

    板    材:FR-4+PI

    层    数:硬板16层、软板2层

    板    厚:1.0mm

    铜    厚:1OZ

    表面工艺:沉金

    最小线宽/线距:4mil/4mil

    最小孔径:0.2mm

    特殊工艺:树脂塞孔

    用    途: 通讯

     

    产品详情 技术参数

    根据PCB行业市场调研机构NT Information的数据统计,在经济逐渐好转的带动下,2014年全球PCB总产值约为621.02亿美元,年增长幅度约为3.5%。在产业布局上,目前有45%左右的PCB产能出自中国大陆,产品类型以标准多层板为主,且迅速朝高端电路板、高密度互连板、柔性线路板等产品线扩展;除此之外,包括韩国、台湾、日本在内的其他亚洲地区也是重要的PCB生产基地。

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    总体来看,柔性电路板和高密度互连板(HDI)是近两年PCB市场增长的两大看点。一方面,在现今各大品牌抢攻可穿戴电子市场的风潮下,为柔性电路板厂商带来了不小的商机;另一方面,随着汽车电子化程度的不断提升,车用柔性电路板的用量也呈现出上升的势头。而在4G通信移动终端替换效应的推动下,一批高端电路板主力厂商纷纷积极扩充产能,以满足快速攀升的市场需求。


    品    名:RF树脂塞孔软硬结合板

    板    材:FR-4+PI

    层    数:硬板16层、软板2层

    板    厚:1.0mm

    铜    厚:1OZ

    表面工艺:沉金

    最小线宽/线距:4mil/4mil

    最小孔径:0.2mm

    特殊工艺:树脂塞孔

    用    途: 通讯

     

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