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高频电路板

高频电路板

  • 聚四氟乙烯(PTFE)雷达板
    聚四氟乙烯(PTFE)雷达板

    品    名:聚四氟乙烯(PTFE)雷达板

    板    材:F4BM-2

    板    厚:6mm
    层    数:2层
    介电常数  : 2.2
    介质厚度:6mm
    Tg:260
    导 热 性 :0.8w/m.k
    表面工艺:沉金
    铜    厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ

    用    途:雷达天线

     

    产品详情 技术参数

          聚四氟乙烯在5G时代将取代FR-4成为PCB板最佳基材。之所以这样说,是因为对于低频的印刷电路板(PCB)基材来讲,多采用酚醛树脂和环氧树脂,应用最广泛的产品是玻璃纤维环氧树脂FR-4。而在高频电路中,这些传统PCB基材会让信号“失真”。目前覆铜板厂商通过树脂改性、玻璃纤维改性、调整PCB介质布层来对基板进行改性,使其能满足高频电路的需求。目前商业化的有机高频基板主要包括:聚四氟乙烯(PTFE)/陶瓷填料基材、烃类热固性材料/陶瓷材料基材、热性工程塑料/陶瓷填料基材、LCP基材等。覆铜板在5G产业链处于上游位置,为PCB提供基板材料,以此构成5G基站。聚四氟乙烯树脂在高频覆铜板中的成本占比为40%,并且在高频高速的工作状况下其介电损失能够满足5G基站的要求,商业潜力巨大。

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    品    名:聚四氟乙烯(PTFE)雷达板

    板    材:F4BM-2

    板    厚:6mm
    层    数:2层
    介电常数  : 2.2
    介质厚度:6mm
    Tg:260
    导 热 性 :0.8w/m.k
    表面工艺:沉金
    铜    厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ

    用    途:雷达天线

     

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