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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    Rogers RO4003C+FR4高频混压板

    品    名:RO4003C+FR4高频混压板
    板    材:Rogers RO4003C +FR4
    层    数:6层
    板    厚:1.2MM
    铜    厚:1OZ
    介质厚度:0.508mm
    介电常数 : 3.38
    导 热 性 :0.71w/m.k
    阻燃等级:94V-0
    体积电阻率:1.7*1010
    表面电阻率:4.2*109
    密     度 :1.8gm/cm3
    用     途 :射频通讯仪器
    表面工艺  :沉金

    产品详情 技术参数

    RO4000材料得到加强碳氢化合物/陶瓷层压板 – 不是PTFE
    -专为性能敏感型大批量应用
    低介电常数公差和低损耗
    -出色的电气性能
    -允许更高的应用程序工作频率
    -宽带应用的理想选择稳定的电气特性vs.
    不同频率下稳定的电特性
    -控制阻抗传输线
    -过滤器的重复设计
    低介电常数随温度的波动性
    -优异的尺寸稳定性
    低Z轴热膨胀系数
    -可靠的电镀通孔
    低面内膨胀系数
    -整个电路处理温度范围内均能保持稳定
    易于大批量生产
    -RO4000层压板可以使用标准环氧树脂/玻璃编织布制造环氧工艺
    -具有很强的竞争价格优势


    典型应用:

    -卫星电视LNB
    -蜂窝基站天线和功率放大器
    -RF识别标签
    -汽车雷达和传感器
    -微带线


    RO4003C与FR4材料压合效果




     

    长期库存常用高频材料

    罗杰斯ROGERS:4000系列、3000系列

    泰康尼TACONIC:TLY系列、RF系列

    聚四氟乙烯PTFE:F4BM介电2.2-3.5

    厚度:10mil、20mil、30mil、60mil等

    出色的PCB生产工艺

    最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil
    可控制±8%、±5%的阻抗公差
    最小机械孔:0.15MM
    可稳定生产高频混压线路板

    齐全的表面处理工艺

    支持OSP抗氧化、沉金、沉银

    镀锡、沉锡、OSP+沉金

    金手指、镀金、镀厚金、镀银

    镍钯金、无铅喷锡等工艺

    为什么选择我们?

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    快速响应
    业内首创的线上自动报价系统,节省客户等待时间,从各个环节缩短产品的研发及生产周期,节省产品上市时间,为您的产品迅速占领市场。

     

     

    技术领先
    十年以上的研发及生产团队,专注于软硬结合板、超高多层PCB、高精度阻抗PCB、交叉盲埋孔PCB、高频混压PCB、盲槽PCB、埋电容电阻PCB、厚铜PCB等。

     

     

    真诚合作
    视客户为永远的伙伴,共同发展。无论客户大小,只挑信誉,不挑客户,竭尽全力为客户解决难题。


    PCB材料

    PCB设备

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    用料扎实
    一律选用品牌原料如板材:联茂、台湾南亚、生益、建滔KB、Isola、Rogers、Arlon、旺灵F4BM、Taconic等,油墨:Taiyo,干膜:Asahi、Dupont。



    快捷交货
    支持双面线路板加急、多层线路板加急、HDI线路板加急。先进的ERP跟踪管理系统,交期领先于业内,平均准时交货率超过95%。

     

     


    品质稳定
    严谨的PCB品质控制系统,有效保障产品性能,可按客户要求选择IPC 3级标准管控。推行PDCA管理循环,做客户最信赖的合作伙伴。


     

     

     

     

     

     

     

    品    名:RO4003C+FR4高频混压板
    板    材:Rogers RO4003C +FR4
    层    数:6层
    板    厚:1.2MM
    铜    厚:1OZ
    介质厚度:0.508mm
    介电常数 : 3.38
    导 热 性 :0.71w/m.k
    阻燃等级:94V-0
    体积电阻率:1.7*1010
    表面电阻率:4.2*109
    密     度 :1.8gm/cm3
    用     途 :射频通讯仪器
    表面工艺  :沉金

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