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混压电路板

混压电路板

  • Rogers RO4003C+FR4高频混压板
  • Rogers RO4003C+FR4高频混压板
    Rogers RO4003C+FR4高频混压板

    品    名:RO4003C+FR4高频混压板
    板    材:Rogers RO4003C +FR4
    层    数:6层
    板    厚:1.2MM
    铜    厚:1OZ
    介质厚度:0.508mm
    介电常数 : 3.38
    导 热 性 :0.71w/m.k
    阻燃等级:94V-0
    体积电阻率:1.7*1010
    表面电阻率:4.2*109
    密     度 :1.8gm/cm3
    用     途 :射频通讯仪器
    表面工艺  :沉金

    产品详情 技术参数

    RO4003C材料得到加强碳氢化合物/陶瓷层压板 – 不是PTFE
    -专为性能敏感型大批量应用
    低介电常数公差和低损耗
    -出色的电气性能
    -允许更高的应用程序工作频率
    -宽带应用的理想选择稳定的电气特性vs.
    不同频率下稳定的电特性
    -控制阻抗传输线
    -过滤器的重复设计
    低介电常数随温度的波动性
    -优异的尺寸稳定性
    低Z轴热膨胀系数
    -可靠的电镀通孔
    低面内膨胀系数
    -整个电路处理温度范围内均能保持稳定
    易于大批量生产
    -RO4003C层压板可以使用标准环氧树脂/玻璃编织布制造环氧工艺
    -具有很强的竞争价格优势


    典型应用:

    -卫星电视LNB
    -蜂窝基站天线和功率放大器
    -RF识别标签
    -汽车雷达和传感器
    -微带线


    RO4003CFR4材料压合效果


    RO4003C材料压合效果


    FR4材料压合效果

    品    名:RO4003C+FR4高频混压板
    板    材:Rogers RO4003C +FR4
    层    数:6层
    板    厚:1.2MM
    铜    厚:1OZ
    介质厚度:0.508mm
    介电常数 : 3.38
    导 热 性 :0.71w/m.k
    阻燃等级:94V-0
    体积电阻率:1.7*1010
    表面电阻率:4.2*109
    密     度 :1.8gm/cm3
    用     途 :射频通讯仪器
    表面工艺  :沉金

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