爱彼电路·高精密PCB电路板研发生产厂家

微波电路板·高频板·高速电路板·双面多层板·HDI电路板·软硬结合板

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  • 用料扎实

    选用品牌PCB板材:台湾南亚,台耀,联茂,生益,建滔KB,Isola,Rogers,旺灵,Taconic。常备库存PCB材料:SI643HU,SI10U,HL832NXA,HL832NS,fr408,370hr,tu872,ro4350b,ro4003c,rt5880,ro3003,it180,f4bm等。

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    支持双面线路板加急打样、多层线路板加急生产、HDI线路板加急生产。先进的ERP跟踪管理系统,交期领先于业内,平均准时交货率超过95%。

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    严谨的PCB品质管控体系,有效保障PCB产品性能,可按客户要求选择IPC-A-610G 3级标准管控。推行PDCA管理循环,做客户最信赖的合作伙伴。

OUR INDUSTRY

应用领域

公司先后与全球超过1,0000家高科技研发、制造和服务企业进行合作,产品应用于通信、工控、轨道交通、医疗电子、计算机及外设、半导体、汽车电子等领域,资源遍及全球三十多个国家和地区。

  • 122025-06
    特种印制电路板三大核心技术突破:高频传输 / 高导热 / 刚柔集成全解析
    特种印制电路板可是电子工业里超重要的一环,在 5G 通信、航空航天这些高大上的领域,缺了它还真不行。和普通的 PCB 比起来,它主要在三个关键地方实现了技术突破 —— 高频信号传输、高导热金属基集成,还有刚柔结合的三维设计。....
  • 112025-06
    特种电路板制造工艺的挑战与突破
    在电子设备迭代升级的浪潮下,特种电路板制造工艺持续突破技术瓶颈,以应对日益复杂的应用需求,实现产品性能与品质的双重跃升。....
  • 102025-06
    陶瓷 PCB 电路板:突破传统的高性能电子封装革命
    在电子设备向高密度、高功率方向演进的今天,PCB 陶瓷电路板​凭借其颠覆性的材料特性,正在重塑电子封装的技术边界。这种以氧化铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)等陶瓷材料为基底的电路板,不仅突破了传统 FR4 基板的性能瓶颈,更在散热、高频稳定性和极端环境适应性上展现出不可替代的优势。....
  • 132025-06
    IC 封装基板设计:技术突破与国产替代之路
    一、高密度互连设计:从微米级布线到三维集成的技术跃迁IC 封装基板作为连接芯片与外部电路的核心载体,其设计能力直接决定先进封装技术的落地可行性。在 Chiplet 异构集成、HBM 存储芯片等新兴需求驱动下,基板设计正从传统的平面布线向3μ.......
  • 112025-06
    特种电路板的技术发展趋势洞察
    科技浪潮奔涌向前,特种电路板作为电子世界的全能巨匠,在高频高速、高集成度等技术领域持续突破。其技术演进始终紧扣 5G/6G 通信、汽车电子等关键场景需求,成为驱动行业变革的核心引擎,以永不停歇的创新步伐,踏浪前行,演绎着属于自己的传奇。....
  • 112025-06
    特种电路板在关键领域的重要应用
    作为工业电子领域的核心载体,特种电路板​以其卓越的特殊性能,在关键领域中构建起不可或缺的科技支撑体系,成为驱动各行业技术革新与产品迭代的核心引擎。从通信基建到智能终端,从工业控制到尖端军工,特种电路板正以多元技术形态赋能产业升级,其重要性在数字化转型中愈发凸显。....
  • 112025-06
    特种电路板:多样化类型满足多元需求
    ​在电子设备不断向小型化、高性能化发展的进程中,特种电路板发挥着极为关键的作用。作为印制电路板(PCB)的特殊类别,特种电路板以其独特材质、工艺及性能,适配各类复杂严苛的应用场景。特种电路板种类多样,每种都有其独特优势。 ....
  • 042025-06
    真空镀膜中的电子纹身:薄膜电路如何征服毫米波战场
    当5G基站需要处理28GHz高频信号时,传统电路板因信号损耗过大而失效。薄膜电路通过在陶瓷表面“纹刻”微米级金线,成为高频电子无可替代的载体。 这项在真空环境中原子级构建导体的技术,正重新定义电子系统的性能极限。 一、颠覆性性能:从微波到太.......
  • 032025-06
    软硬结合板工艺:刚柔并济的电子互联革命
    软硬结合板工艺(Rigid-Flex PCB Technology)是现代电子产品实现小型化、轻量化和高可靠性的核心制造技术。 该技术融合刚性PCB的稳固性与柔性PCB(FPC)的可弯曲性,创造出能在三维空间灵活布线且耐受动态应力的电路载体.......