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  • 6层软硬结合板
    6层软硬结合板

    品    名:6层软硬结合板
    板    材:FR-4+PI
    层    数:硬板4层、软板2层
    板    厚:0.15mm+1.0mm
    表面工艺:沉金
    铜    厚:1OZ
    最小线宽/线距:5mil/5mil
    特殊工艺: 软硬结合板
    用    途: 通讯

     

     

    产品详情 技术参数

    FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 软硬结合板(Rigid•Flex),是由刚挠和挠性基板有选择的层压在一起组成,结构紧密,以金属化孔形成电气连接的特殊挠性印制电路板。它具有高 密度、细线、小孔径、体积小、重量轻、可靠性高的特点,在震动、冲击、潮湿环境下其性能仍很稳定。可柔曲,立体安装,有效利用安装空间,被广泛应用于手机、数码相机、数字摄像机等便携式数码产品中。刚-柔结合板 会更多地用于减少封装的领域,尤其是消费领域。

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     FPC拼板规范问题:

    1、电路板拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保FPC拼板固定在夹具上以后不会变形。

    2、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与FPC板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行。

    3、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺。

    4、电路板拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。

     

    品    名:6层软硬结合板
    板    材:FR-4+PI
    层    数:硬板4层、软板2层
    板    厚:0.15mm+1.0mm
    表面工艺:沉金
    铜    厚:1OZ
    最小线宽/线距:5mil/5mil
    特殊工艺: 软硬结合板
    用    途: 通讯

     

     

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