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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

双面多层板制程能力
序号项目内容描述参数或型号
1层数1-70
2材料品牌名称生益(SY)、联茂(ITEQ)、建滔(KB)、南亚(NOUYA)
3表面处理 无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀金、镀锡、镍钯金
4选择性表面处理 ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F
5阻焊油墨颜色 绿、黄、黑、亚黑、蓝、红、白、亚绿
6字符油墨颜色 白、黄、黑
7双面板最大成品尺寸单位:mm2000*500
8四、六层板最大成品尺寸单位:mm570*850或者1150*430(长边超出570MM需评审)
9八层及以上板最大成品尺寸单位:mm570*670或者980*430(长边超出570MM需评审)
10最小尺寸单位:mm0.5*1.0mm(厚度≤0.5mm)、1.0*2.0mm(厚度≥0.5mm)
11最小外型尺寸公差单位:mm±0.05mm(镭射成型)    、±0.1mm(机械成型)
12可生产板厚范围单位:mm0.13-8mm
13双面板厚度范围单位:mm0.13-3.6mm
144层板厚度范围单位:mm0.30-7mm
156层板以上厚度范围单位:mm0.6-8mm(6层)、0.8-8mm(8层)、1.0-8mm(10层)、1.0-8mm(12层)
16板厚公差单位:mm±0.1mm(厚度≤1.0mm)、±10%mm(厚度>1.0mm)
17最小钻孔能力单位:mm0.075-0.1mm(镭射)、0.15mm(机械)
18单次最大钻孔单位:mm6.5mm(钻头)
19最大钻孔能力单位:mm50mm(扩孔、锣孔)
20PTH最小孔径公差单位:mm±0.05mm(按压孔)、±0.075mm
21NPTH最小孔径公差单位:mm±0.05mm(极限+0、-0.05mm或+0.05、-0mm)
22最小孔位公差单位:mm±0.075mm
23扩孔锣孔公差单位:mm±0.1mm
24槽孔直径范围单位:mm0.5-6mm
25最小槽孔长度单位:mm1.0mm
26槽孔纵横比例单位:mm1:2
27铣槽槽孔最小公差单位:mm槽宽、槽长方向均±0.15mm
28钻槽槽孔最小公差单位:mm槽宽方向±0.10、槽长方向±0.15
29喇叭孔(沉头孔)角度与大小 大孔82、90、120度、直径≤10mm
30阶梯孔 PTH与NPTH、大孔角度130度、大孔直径不大于6.3mm
31最小线宽线距单位:mm0.075mm/0.075mm
32线宽公差单位:um±20um
33最小焊盘单位:mm0.15mm
序号项目内容描述参数或型号
34FR-4半固化片 106、1080、3313、2116、7628
35多次压合盲埋孔板制作 同一面压合≤5次
36盘中孔塞孔最大钻孔直径mm0.4
37内层板最小厚度单位:mm0.05(非埋盲孔板)、0.13(有埋盲孔钻孔)
38内层通道最小mil3(18um底铜)、4(35um底铜)、≥3mil
39内层处理 棕化
40内层最小导线间距(105um基铜、补偿后)mil5
41内层最小导线间距(140um基铜、补偿后)mil7
42内层最小导线间距(18um基铜、补偿后)mil3
43内层最小导线间距(35um基铜、补偿后)mil3.5
44内层最小导线间距(70um基铜、补偿后)mil4
45内层最小导线宽度(105um基铜、补偿前)mil5
46内层最小导线宽度(140um基铜、补偿前)mil7
47内层最小导线宽度(18um基铜、补偿前)mil3
48内层最小导线宽度(35um基铜、补偿前)mil3
49内层最小导线宽度(70um基铜、补偿前)mil4
50外层最小导线间距(105um基铜、补偿后)mil6
51外层最小导线间距(12、18um基铜、补偿后)mil3.0(18um)、2.5(12um)
52外层最小导线间距(140um基铜、补偿后)mil7
53外层最小导线间距(35um基铜、补偿后)mil3.5
54外层最小导线间距(70um基铜、补偿后)mil5
55外层最小导线宽度(105um基铜、补偿前)mil8
56外层最小导线宽度(12、18um基铜、补偿前)mil3.5(18um)、3(12um)
57外层最小导线宽度(140um基铜、补偿前)mil9
58外层最小导线宽度(35um基铜、补偿前)mil4.5
59外层最小导线宽度(70um基铜、补偿前)mil6
60外层最小线到盘、盘到盘间距(补偿后)mil3(12、18um)、3.5(35um)、5(70um)、6(105、140um)
61多次(≥2)电镀埋盲孔板外层最小线宽间距mil3.5/3.5 (补偿前)
62内层板边不漏铜的最小距离mil10
63内层隔离带宽最小mil8
64内层隔离环宽(单边)最小mil8(≤6层)、10(≥8层)局部削盘可8
65内层焊盘单边宽度最小(非埋盲孔)mil4.5(18、35um、可局部4)、6(70um)、8(105um)
66内层焊盘单边宽度最小(激光孔)mil3
序号项目内容描述参数或型号
67阻抗公差%±5Ω(<50Ω)、±10%(≥50Ω);≥50Ω可±5%(需评)、
68BGA焊盘直径最小单位:mil7mil
69焊盘直径最小单位:mil12(0.10mm机械或激光钻孔)
70孔铜厚最薄(非埋盲孔)单位:um平均25、最小单点≥20
71孔铜厚最薄(埋孔、盲孔)单位:um平均20、最小单点≥18
72绝缘层厚度(最小)单位:mm0.075(限HOZ底铜)
73化学沉镍金金厚单位:um0.025-0.10
74化学沉镍金镍厚单位:um3-5
75化学沉银银厚单位:um0.1-0.3
76无铅铅锡/纯锡最薄厚度单位:um0.4(大锡面处)
77金手指镀镍金金厚单位:um0.25-1.3(要求值指最薄点)
78金手指镀镍金镍厚单位:um3-5
79全板镀镍金金厚单位:um0.025-0.10
80金手指倒角角度公差 ±5°
81金手指倒角余厚公差mil±5
82金手指高度最大inch2
83金手指间最小间距mil6
84金手指旁TAB不倒伤的最小距离mm7(指自动倒角)
85长短金手指 可结合各种表面处理
86长短金手指表面处理 水金/沉金;电镀硬金
87化学沉锡锡厚单位:um0.8-1.5
88电镀硬金金厚单位:um0.15-1.3
89全板镀镍金镍厚单位:um3-5
900.10mm机械钻孔最大板厚单位:mm0.60
910.15mm机械钻孔最大板厚单位:mm1.20
920.25mm钻刀最大板厚单位:mm5
93翘曲度极限能力%0.1(≤0.3需评审)
94干膜封槽孔最大 5mm*3.0mm;封孔单边大于15mil
95干膜封孔单边最小宽度mil10
96干膜封孔最大直径mm4.5
97绿油开窗字宽度最小单位:mil8
98绿油厚度最小单位:um10
99阻焊桥最小宽度mil3(绿色)、5(其他颜色)(底铜≤1OZ)(底铜2-4OZ、全部按6mil)
序号项目内容描述参数或型号
100绿油盖线最小单边宽度mil2.5(允许局部2mil)
101绿油最小单边开窗(净空度)mil2(水金板可局部1.5、其他板可局部1)
102绿油塞孔最大钻孔直径(两面盖油)mm0.65
103过孔盖油的厚度um5/8
104V-CUT角度规格 20°、30°、45°、60°
105V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(1.0<H≤1.6mm)mm0.36(20°)、0.4(30°)、0.5(45°)、0.6(60°)
106V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(1.6<H≤2.4mm)mm0.42(20°)、0.51(30°)、0.64(45°)、0.8(60°)
107V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(2.5≤H≤3.0mm)mm0.47(20°)、0.59(30°)、0.77(45°)、0.97(60°)
108V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(H≤1.0mm)mm0.3(20°)、0.33(30°)、0.37(45°)、0.42(60°)
109V-CUT对称度公差mil±4
110V-CUT角度公差o±5°
111V-CUT筋厚公差mil±4
112蓝胶白网塞孔最大直径mm2
113蓝胶盖线或焊盘单边最小mil2
114蓝胶铝片塞孔最大直径mm4.5
115蓝胶与焊盘最小隔离mil12
116碳油盖线单边最小mil2
117碳油与焊盘最小隔离mil8
118碳油与碳油最小隔离mil12
119网格间距最小mil5(12、18、35 um)、8(70    um)
120网格线宽最小mil5(12、18、35 um)、10(70    um)
121字符线宽与高度最小(12、18um基铜) 线宽4mil;高度:23mil
122字符线宽与高度最小(35um基铜) 线宽5mil;高度:30mil
123字符线宽与高度最小(70um基铜) 线宽6mil;高度:45mil
124字符与焊盘最小隔离mil6
125测试导通电阻最小Ω10
126测试点距板边最小距离mm0.5
127测试电流最大mA200
128测试电压最大V250
129WNHmil3.9
130测试焊盘最小mil3.9
131蚀刻标志最小宽度mil8(12、18um)、10(35um)、12(70um)
132外型尺寸精度(边到边)单位:mil±4(复杂外形、内槽有此要求的需评审)
序号项目内容描述参数或型号
133内角半径最小单位:mm0.4
134深度控制铣槽(边)或盲槽精度(NPTH)单位:mm±0.10
135板厚特殊公差要求(无层间结构要求)mm≤2.0板可±0.1;2.0-3.0板可±0.15;≥3.0板可±0.2
136板厚钻孔比最大 20:1(不含≤0.2mm刀径、大于12:1需评)
137连孔直径最小mm0.45
138外形方式 铣外形;V-CUT;桥连;邮标孔
139外形最小铣刀直径mm0.6
140钻孔到导最小体距离(非埋盲孔板)mil6(≤8层)、8(≤14层)、9(≤28层)
141钻孔到导最小体距离(埋盲孔板)mil9(一次压合);10(二次或三次压合)
142激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板)mil6
143外层过孔焊盘单边最小宽度mil4(12、18um)可局部3.5、4.5(35um)、6(70um)、8(105um)、10(140um)
144外层铣外形不露铜的最小距离mil8
145测试绝缘电阻最大100
146孔电阻测试板厚极限mm0.38-5.0
147孔电阻测试孔径极限mmmin:0.62mm、max为比测试板板厚大0.25mm
148离子污染ug/cm2≤1
149铜线抗剥强度N/cm7.8
150阻焊硬度H6
151阻燃性 94V-0
152RCC材料 铜箔12、树脂65、100um(压合后55、90um)
153蓝胶厚度单位:mm0.2-0.5
154最小碳油线宽度单位:mm0.5mm
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