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  • 8层二阶HDI手机板
    8层二阶HDI手机板

    品      名:8层二阶HDI手机板

    板      材:FR-4
    层      数:8
    板      厚:0.8mm
    铜      厚:1OZ
    颜      色:绿油
    表面工艺:沉金
    最小线宽/线距:3.5mil/3.5mil
    最小孔径:0.1mm
    特殊工艺:八层二阶
    用      途:智能数码产品

     

    产品详情 技术参数

    HDI(High Density Intrerconnection)电路板的定义是指孔径在6mil以下,孔环之环径(Hole Pad)在0.25mm以下者的微导孔(Microvia),接点密度在130点/平方吋以上,布线密度于117吋/平方吋以上,线宽/间距为 3mil/3mil以下的印刷线路板。HDI线路板主要应用于手机、照相机、摄像机、笔记本电脑、上网卡、IC载板、军工、医疗等不同的领域。
    通常来讲,HDI线路板有以下几项优点:
    1.降低成本
    2.增加布线密度
    3.有利于先进封装技术的使用
    4.拥有更佳的电性能及信号正确性
    5.可靠性较佳
    6.可改善热性质
    7.可改善射频干扰、电磁波干扰、静电释放
    8.增加设计效率

    制程 

    品      名:8层二阶HDI手机板

    板      材:FR-4
    层      数:8
    板      厚:0.8mm
    铜      厚:1OZ
    颜      色:绿油
    表面工艺:沉金
    最小线宽/线距:3.5mil/3.5mil
    最小孔径:0.1mm
    特殊工艺:八层二阶
    用      途:智能数码产品

     

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