爱彼电路·高精密PCB电路板研发生产厂家
微波电路板·高频板·高速电路板·双面多层板·HDI电路板·软硬结合板
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| 序号 | 项目 | 内容描述 | 参数或型号 |
| 1 | FPC主基材 | 品牌名称 | 台虹(taiflex)、宏仁（gracethw）、生益（SY）、松润 |
| 2 | PCB材料 | 品牌名称 | 生益（SY）、联茂（ITEQ）、建滔（KB） |
| 3 | 材质 | 材质名称 | PI（聚酰亚胺）、 PET |
| 4 | 覆盖膜 | 品牌名称 | 台虹(taiflex)、宏仁（gracethw）、生益（SY） |
| 5 | 最大层数 | 层 | 1-14层（样品）、1-12层（批量） |
| 6 | 完成板厚 | 单位：mm | 0.25-3.0mm(样品） 软硬结合板0.25-3.0mm |
| 7 | 最小线宽线距 | 单位：mm | 0.05mm/0.05mm |
| 8 | 最大完成尺寸 | 单位：mm | 230*450mm |
| 9 | 成品厚度公差 | 单位：um | ±50 um |
| 10 | 绝缘层厚度 | 单位：um | 12.5um 、 25um 、 50um |
| 11 | 铜箔厚度 | 单位：um | 12um 、 18um 、 36um 、70um |
| 12 | 补强材料 | 种类 | FR4/PI/PET/SUS/PSA |
| 13 | 表面处理 | 种类 | 沉金、沉锡、OSP、沉银、镀金 |
| 14 | 最小钻孔孔径 | 单位：mm | 机械钻孔：0.15mm 、镭射钻孔0.1mm |
| 15 | 通孔公差 | 单位：mm | NPTH:±0.05mm 、PTH:±0.075mm |
| 16 | 覆盖膜颜色 | 种类 | 黄色、黑色 |
| 17 | PI厚度 | 单位：mil | 0.5mil、0.7mil、0.8mil、1mil、2mil |
| 18 | 软板最大层数 | 1-8层 | |
| 19 | 最小完成尺寸 | 单位：mm | 5mm*8mm |
| 20 | 最小焊环 | 单位：mm | 内层（5mil）、外层（4mil） |
| 21 | 补强最小尺寸 | 单位：mm | 4mm×5mm |
| 22 | 补强最大尺寸 | 单位：mm | 32mm×32mm |
| 23 | 补强对位精度 | 单位：mm | ±0.075mm |
| 24 | 覆盖最小开窗尺寸 | 单位：mm | 0.6×0.6mm(钢模加工)、0.5×0.5mm(精冲模加工) |
| 25 | 覆盖膜最小开窗间距 | 单位：mm | 0.5mm(精密模)、0.2mm（激光刻）、0.15mm(普通钻孔) |
| 26 | 覆盖膜溢胶量（单边） | 单位：mm | 常规0.08-0.12mm 、 极限0.03mm（TPX压制） |
| 27 | 金手指半圆孔最小直径 | 单位：mm | 0.25mm，常规值0.3mm |
| 28 | 软硬结合板：抗剥离强度 | N | 1.4N |
| 29 | 软硬结合板：平整度 | um | 炉前小于15UM，炉后小于30UM |
| 30 | 软硬结合板：热冲击 | ℃ | 288℃（10秒3次） |
| 31 | 软硬结合板：W/B金丝拉力 | 克 | 大于6克 |
| 32 | 软硬结合板：最小板厚 | 单位：mm | 软板0.1mm、四层0.3mm、六层0.5mm、八层0.6mm、10层0.8mm |