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专注精密PCB电路板研发生产厂家

微波·高频·陶瓷·电路板·HDI·软硬结合·多层PCB线路板

软硬结合板制程能力参数表
序号项目内容描述参数或型号
1FPC主基材品牌名称台虹(taiflex)、宏仁(gracethw)、生益(SY)、松润
2PCB材料品牌名称生益(SY)、联茂(ITEQ)、建滔(KB)
3材质材质名称PI(聚酰亚胺)、  PET
4覆盖膜品牌名称台虹(taiflex)、宏仁(gracethw)、生益(SY)
5最大层数1-14层(样品)、1-12层(批量)
6完成板厚单位:mm0.25-3.0mm(样品)    软硬结合板0.25-3.0mm
7最小线宽线距单位:mm0.05mm/0.05mm
8最大完成尺寸单位:mm230*450mm
9成品厚度公差单位:um±50 um
10绝缘层厚度单位:um12.5um 、 25um  、 50um
11铜箔厚度单位:um12um 、 18um 、 36um 、70um
12补强材料种类FR4/PI/PET/SUS/PSA
13表面处理种类沉金、沉锡、OSP、沉银、镀金
14最小钻孔孔径单位:mm机械钻孔:0.15mm    、镭射钻孔0.1mm
15通孔公差单位:mmNPTH:±0.05mm    、PTH:±0.075mm
16覆盖膜颜色种类黄色、黑色
17PI厚度单位:mil0.5mil、0.7mil、0.8mil、1mil、2mil
18软板最大层数 1-8层
19最小完成尺寸单位:mm5mm*8mm
20最小焊环单位:mm内层(5mil)、外层(4mil)
21补强最小尺寸单位:mm4mm×5mm
22补强最大尺寸单位:mm32mm×32mm
23补强对位精度单位:mm±0.075mm
24覆盖最小开窗尺寸单位:mm0.6×0.6mm(钢模加工)、0.5×0.5mm(精冲模加工)
25覆盖膜最小开窗间距单位:mm0.5mm(精密模)、0.2mm(激光刻)、0.15mm(普通钻孔)
26覆盖膜溢胶量(单边)单位:mm常规0.08-0.12mm    、 极限0.03mm(TPX压制)
27金手指半圆孔最小直径单位:mm0.25mm,常规值0.3mm
28软硬结合板:抗剥离强度N1.4N
29软硬结合板:平整度um炉前小于15UM,炉后小于30UM
30软硬结合板:热冲击288℃(10秒3次)
31软硬结合板:W/B金丝拉力大于6克
32软硬结合板:最小板厚单位:mm软板0.1mm、四层0.3mm、六层0.5mm、八层0.6mm、10层0.8mm
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