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  • 8层2阶手机主板
    8层2阶手机主板

    品    名: 8层二阶手机主板
    板    材:FR-4
    层    数:8层二阶
    板    厚:1.0m
    铜    厚:1OZ
    结    构:2+N+2
    颜      色:绿油白字
    表面工艺:沉金
    最小线宽/线距:3.5mil/3.5mil
    最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm

    产品详情 技术参数

    品    名: 8层二阶手机主板
    板    材:FR-4
    层    数:8层二阶
    板    厚:1.0m
    铜    厚:1OZ
    结    构:2+N+2
    颜      色:绿油白字
    表面工艺:沉金
    最小线宽/线距:3.5mil/3.5mil
    最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm

    品    名: 8层二阶手机主板
    板    材:FR-4
    层    数:8层二阶
    板    厚:1.0m
    铜    厚:1OZ
    结    构:2+N+2
    颜      色:绿油白字
    表面工艺:沉金
    最小线宽/线距:3.5mil/3.5mil
    最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm

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