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微波·高频·陶瓷·电路板·HDI·软硬结合·多层PCB线路板

  • 8层2阶手机主板
    8层2阶手机主板

    品    名: 8层二阶手机主板
    板    材:FR-4
    层    数:8层二阶
    板    厚:1.0m
    铜    厚:1OZ
    结    构:2+N+2
    颜      色:绿油白字
    表面工艺:沉金
    最小线宽/线距:3.5mil/3.5mil
    最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm

    产品详情 技术参数

    埋、盲、通孔结合技术也是提高印刷电路板高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔,除了提高PCB板面上的布线数量以外,埋、盲孔都是采用“最近”内层间互连,大大减少通孔形成的数量,隔离盘设置也会大大减少,从而增加了板内有效布线和层间互连的数量,提高了互连高密度化。

    埋、盲孔结构的HDI线路板,一般都采用“分板”生产方式来完成,这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成,因而精密定位是非常重要的。所以埋、盲、通孔结合的多层板比常规的全通孔板结构,在相同尺寸和层数下,其互连密度提高至少3倍,如果在相同的技术指标下,埋、盲、通孔相结合的印制板,其尺寸将大大缩小或者层数明显减少。因此在高密度的表面安装印制板中,埋、盲孔技术越来越多地得到了应用,不仅在大型计算机、通讯设备等中的表面安装印制板中采用,而且在民用、工业用的领域中也得到了广泛的应用,甚至在一些薄型板中也得到了应用,如各种PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六层以上的PCB板。

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    品    名: 8层二阶手机主板
    板    材:FR-4
    层    数:8层二阶
    板    厚:1.0m
    铜    厚:1OZ
    结    构:2+N+2
    颜      色:绿油白字
    表面工艺:沉金
    最小线宽/线距:3.5mil/3.5mil
    最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm

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