电话: 4006-999-379 | 邮箱: sales@ipcb.cn | 收藏我们 | English

高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    8层2阶手机主板

    品    名: 8层二阶手机主板
    板    材:FR-4
    层    数:8层二阶
    板    厚:1.0m
    铜    厚:1OZ
    结    构:2+N+2
    颜      色:绿油白字
    表面工艺:沉金
    最小线宽/线距:3.5mil/3.5mil
    最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm

    产品详情 技术参数

    品    名: 8层二阶手机主板
    板    材:FR-4
    层    数:8层二阶
    板    厚:1.0m
    铜    厚:1OZ
    结    构:2+N+2
    颜      色:绿油白字
    表面工艺:沉金
    最小线宽/线距:3.5mil/3.5mil
    最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm

    品    名: 8层二阶手机主板
    板    材:FR-4
    层    数:8层二阶
    板    厚:1.0m
    铜    厚:1OZ
    结    构:2+N+2
    颜      色:绿油白字
    表面工艺:沉金
    最小线宽/线距:3.5mil/3.5mil
    最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm

    分享到: