爱彼电路·高精密PCB电路板研发生产厂家
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| 序号 | 项目 | 内容描述 | 参数或型号 |
| 1 | 支持材料 | 品牌名称 | 生益（SY）、联茂（ITEQ）、建滔（KB）、南亚（NOUYA） |
| 2 | HDI结构 | 1+N+1、2+N+2、3+N+3、4+N+4、5+N+5、6+N+6、任意互联(anylayer) | |
| 3 | 结构顺序 | N+N、N+X+N、1+(N+X+N)+1 | |
| 4 | 可制作层数 | 1-40层 | |
| 5 | 最小线宽/线距 | 单位：mil | 2/2 |
| 6 | 最小机械孔 | 单位：mm | 0.15mm |
| 7 | 芯板最小厚度 | 单位：mil | 2mil |
| 8 | 镭射孔直径 | 单位：mm | 0.075mm- 0.1mm |
| 9 | 绝缘层最小厚度 | 单位：mil | 2mil |
| 10 | 树脂塞孔最大直径 | 单位：mm | 0.4mm |
| 11 | 电镀填孔 | 可以 | |
| 12 | 电镀填孔孔径 | 单位：mil | 3-5mil |
| 13 | 孔叠盘/孔叠孔/盘加孔(VOP) | 可以 | |
| 14 | 最小孔壁到线的距离 | 单位：mil | 7mil |
| 15 | 镭射孔精度 | 单位：mm | 0.025mm |
| 16 | 最小BGA焊盘中心距 | 单位：mm | 0.3mm |
| 17 | 最小SMT | 单位：mm | 0.25mm |
| 18 | 电镀填孔凹陷度 | 单位：um | ≤10um |
| 19 | 背钻/控深钻公差 | 单位：mm | ±0.05mm |
| 20 | 通孔电镀贯孔能力 | 比例 | 16:1 |
| 21 | 盲孔电镀贯孔能力 | 比例 | 1.2:1 |
| 22 | BGA最小焊盘 | 单位：mm | 0.2 |
| 23 | 最小埋孔直径(机械钻孔) | 单位：mm | 0.2 |
| 24 | 最小埋孔直径(镭射钻孔) | 单位：mm | 0.1 |
| 25 | 最小盲孔直径(镭射钻孔) | 单位：mm | 0.1 |
| 26 | 最小盲孔直径(机械钻孔) | 单位：mm | 0.2 |
| 27 | 镭射盲孔与机械埋孔的最小间距 | 单位：mm | 0.2 |
| 28 | 激光钻孔孔径最小 | 单位：mm | 0.10(深度≤55um)、0.13(深度≤100um) |
| 29 | 最小BGA焊盘中心距 | 单位：mm | 0.3 |
| 30 | 层间对准度 | 单位：mm | ±0.05mm(±0.002") |