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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

HDI线路板制程能力
序号项目内容描述参数或型号
1支持材料品牌名称生益(SY)、联茂(ITEQ)、建滔(KB)、南亚(NOUYA)
2HDI结构 1+N+1、2+N+2、3+N+3、4+N+4、5+N+5、6+N+6、任意互联(anylayer)
3结构顺序 N+N、N+X+N、1+(N+X+N)+1
4可制作层数 1-40层
5最小线宽/线距单位:mil2/2
6最小机械孔单位:mm0.15mm
7芯板最小厚度单位:mil2mil
8镭射孔直径单位:mm0.075mm- 0.1mm
9绝缘层最小厚度单位:mil2mil
10树脂塞孔最大直径单位:mm0.4mm
11电镀填孔 可以
12电镀填孔孔径单位:mil3-5mil
13孔叠盘/孔叠孔/盘加孔(VOP) 可以
14最小孔壁到线的距离单位:mil7mil
15镭射孔精度单位:mm0.025mm
16最小BGA焊盘中心距单位:mm0.3mm
17最小SMT单位:mm0.25mm
18电镀填孔凹陷度单位:um≤10um
19背钻/控深钻公差单位:mm±0.05mm
20通孔电镀贯孔能力比例16:1
21盲孔电镀贯孔能力比例1.2:1
22BGA最小焊盘单位:mm0.2
23最小埋孔直径(机械钻孔)单位:mm0.2
24最小埋孔直径(镭射钻孔)单位:mm0.1
25最小盲孔直径(镭射钻孔)单位:mm0.1
26最小盲孔直径(机械钻孔)单位:mm0.2
27镭射盲孔与机械埋孔的最小间距单位:mm0.2
28激光钻孔孔径最小单位:mm0.10(深度≤55um)、0.13(深度≤100um)
29最小BGA焊盘中心距单位:mm0.3
30层间对准度单位:mm±0.05mm(±0.002")
    
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