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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    八层软硬结合板

    品    名:八层软硬结合板
    板    材:FR-4+PI
    层    数:硬板4层、软板4层
    板    厚:0.15mm+1.2mm
    表面工艺:沉金
    铜    厚:1OZ
    最小线宽/线距:6mil/6mil
    特殊工艺: 软硬结合板
    用    途: 通讯

    产品详情 技术参数

    品    名:八层软硬结合板
    板    材:FR-4+PI
    层    数:硬板4层、软板4层
    板    厚:0.15mm+1.2mm
    表面工艺:沉金
    铜    厚:1OZ
    最小线宽/线距:6mil/6mil
    特殊工艺: 软硬结合板
    用    途: 通讯

    品    名:八层软硬结合板
    板    材:FR-4+PI
    层    数:硬板4层、软板4层
    板    厚:0.15mm+1.2mm
    表面工艺:沉金
    铜    厚:1OZ
    最小线宽/线距:6mil/6mil
    特殊工艺: 软硬结合板
    用    途: 通讯

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