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  • HDI软硬结合板
    HDI软硬结合板

    品    名:HDI软硬结合板

    板    材:FR-4+PI

    层    数:硬板6层、软板4层

    板    厚:0.4mm+0.8mm 

    铜    厚:1OZ

    表面工艺:沉金

    最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil

    最小孔径:0.1mm

    特殊工艺: HDI软硬结合板

    用    途: 通讯


    产品详情 技术参数

     

    品    名:HDI软硬结合板

    板    材:FR-4+PI

    层    数:硬板6层、软板4层

    板    厚:0.4mm+0.8mm 

    铜    厚:1OZ

    表面工艺:沉金

    最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil

    最小孔径:0.1mm

    特殊工艺: HDI软硬结合板

    用    途: 通讯


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