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软硬结合板

软硬结合板

  • HDI软硬结合板
    HDI软硬结合板

    品    名:HDI软硬结合板

    板    材:FR-4+PI

    层    数:硬板6层、软板4层

    板    厚:0.4mm+0.8mm 

    铜    厚:1OZ

    表面工艺:沉金

    最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil

    最小孔径:0.1mm

    特殊工艺: HDI软硬结合板

    用    途: 通讯


    产品详情 技术参数

    软硬结合板都是用硬板和软板压在一起形成的,那么在压合时候的定位就显得非常重要,如果压合定位不准,做出来的产品合格率将会非常低,那么如何提高刚柔结合板压合时候的精度呢。

    挠性基材的尺寸稳定性较差,这是因为聚酰亚胺材料有较强的吸潮性,经过湿处理或在不同的温、湿度环境中收缩变形严重,造成多层板的层压对位困难。为了克服这一困难,可采用以下措施:

      1、在设计上要考虑对位花斑及靶冲斑的设计,才能保证在冲制对位孔或铆钉孔时的精确度,不至于在叠板时造成层间图形的偏位而导致报废。

      2、OPE冲制后定位孔,能消除湿法处理过程中材料伸缩变形带来的误差。

      3、层压后用X-ray对位钻孔,确定偏移量,使钻孔更为精确。针对聚酰亚胺的材料特性及环境特点,参考钻孔偏移量绘制外层底片,提高外层底片与钻孔板的重合度。这样,我们就可以满足层间对位保证0.1mm~0.15mm环宽的要求,保证外层图形转移的精确度。

    我司专业从事PCB制造有多年丰富的PCB制造经验,致力于以
    合理的价格为全球客户提供快速、高品质的PCB板,每一块电路板都按照严格的标准制作,符合IPC 、
    RoHS等标准,确保PCB电路板满足客户要求。欢迎咨询!


     

    品    名:HDI软硬结合板

    板    材:FR-4+PI

    层    数:硬板6层、软板4层

    板    厚:0.4mm+0.8mm 

    铜    厚:1OZ

    表面工艺:沉金

    最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil

    最小孔径:0.1mm

    特殊工艺: HDI软硬结合板

    用    途: 通讯


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