2020-06-29
高频线路板罗杰斯RO4003C和RO4350B参数不知道?罗杰斯RO4003C和RO4350B不知道选择哪一个比较好?两种板材参数详细介绍，高频线路板设计师必看!
2026-01-29
功率器件的散热焦虑，正被覆铜陶瓷基板的技术迭代逐一化解。这种融合陶瓷绝缘特性与金属导电优势的核心载体，不仅支撑着新能源汽车800V平台升级，更在光伏逆变器、AI算力芯片封装等领域扛起性能突破的重任。2025年全球DBC-ZTA陶瓷基板市场规...
2026-01-20
折叠屏手机铰链处的精准信号传导、车载激光雷达的极端环境适配、医用内窥镜的微型化信号集成——这些高端电子设备的创新突破，背后都离不开软硬结合板（Rigid-Flex PCB）的技术支撑。这款融合刚性基板稳定性与柔性电路适配性的核心部件，正从消...
2026-01-04
一、开篇：算力与通信双驱动，光模块PCB迎来产业升级窗口期当AI大模型算力需求以指数级增长，当5G基站部署进入深度覆盖阶段，作为光模块核心承载部件的PCB（印制电路板）正面临前所未有的技术考验与市场机遇。某头部通信设备商射频工程师的困扰颇具...
2025-12-18
150℃的高温环境下稳定运行，20kV/mm的绝缘强度抵御高压冲击，170-220 W/(m·K)的热导率快速疏散核心器件热量——陶瓷电路板正以这些不可替代的性能优势，成为支撑新一代电子产业升级的核心基石。从新能源汽车的功率模块到5G基站的...
2025-11-05
本文详细分析了高频高速覆铜板的技术特性、生产工艺及其在多个行业中的应用，特别是其在 5G 通信、卫星通信、汽车电子等领域的关键作用。随着电子设备对高速传输、低损耗和高频信号处理的需求不断增加，高频高速覆铜板已成为不可或缺的核心材料。文章还探讨了该材料所面临的技术挑战，包括材料创新、生产工艺改进和环保要求，展望了未来技术的发展趋势，助力行业提升设备性能和可靠性。
2025-11-04
本文详细介绍了透明柔性电路板材料的技术特点、生产工艺、应用案例及未来发展趋势，重点探讨了该技术在可穿戴设备、智能汽车、透明显示和智能医疗中的应用。透明柔性电路板将在多个行业中带来革命性影响，成为电子产品设计的关键。
2025-09-25
随着全球对节能环保需求的日益增长，LED（发光二极管）技术作为绿色照明的代表，已广泛应用于各个领域。在LED的封装和散热管理中，基板材料的选择至关重要。铝基板作为一种高效的金属基板，因其优异的导热性和机械强度，成为LED应用中的主流选择。
2025-09-18
在竞争激烈的电子制造领域，PCB测试已成为成本控制的关键战场。许多企业深陷两难困境：为打样产品使用AOI，高昂的专用治具费用可能占据单批次总成本的50%以上；为量产产品采用飞针测试，极低的效率又严重卡住产能瓶颈。破局之道在于协同而非取舍。飞...
2025-09-08
沉银技术演进与当代价值沉银工艺在 PCB 制造领域占据重要地位，其发展历程经历了三个主要阶段：从最初的简单银盐置换反应，到添加有机添加剂的改进工艺，再到现在的纳米级防护技术。根据国际电子制造联盟统计，2023 年全球采用沉银工艺的 PCB ...
