2020-06-29
高频线路板罗杰斯RO4003C和RO4350B参数不知道?罗杰斯RO4003C和RO4350B不知道选择哪一个比较好?两种板材参数详细介绍，高频线路板设计师必看!
2025-08-14
一、GaN/SiC 的高频风暴，PCB 站上挑战最前沿宽禁带器件的核心优势，恰恰是 PCB 设计和制造面临的全新考验：1. “频谱跃迁” 与空间挤压：GaN 开关频率轻松跃入 MHz 级（如 100MHz+），EMI 噪声频谱上移两个数量级...
2025-08-12
毫米波雷达板作为现代智能感知系统的核心物理载体，其设计与制造水平直接决定了雷达模块的性能边界与可靠性。 无论是飞驰的智能汽车精准识别障碍物，还是智慧工厂里机械臂的毫米级动作控制，亦或是安防系统穿透雨雾的凝视，背后都离不开这块集成了尖端射频、数字处理与精密制造工艺的电路板。它已从单纯的连接部件，跃升为智能感知时代的基石。高频、高速、高集成度、苛刻的环境适应性，共同构成了其独特的技术标签。
2025-08-08
本文科普罗杰斯 PCB 板的核心特性、产品系列及应用场景，对比其与传统 FR-4 的差异，分析国产化替代进展与未来趋势，展现其在高频电子领域的关键价值。
2025-07-31
—— 当电路板成为人体第二神经网络引言：生命容错率 = 0在心脏除颤器放电的 3 毫秒内，PCB 需传导 3000V 高压而不击穿；在胃镜穿越消化道时，柔性电路需承受 100 万次弯曲仍导通 ——医疗电子 PCB 的残酷法则在于：任何故障都...
2025-07-22
近期，高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和5G/6G通信等领域的爆炸性需求，正将高端半导体封装的核心载体——FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板推至产业聚光灯下，引发全球范围内的产能扩张与供应链深度调整...
2025-07-21
电子产业的碳足迹盲区 - PCB 材质的隐形成本当我们谈论电子产品的碳排放时，处理器、屏幕耗电往往是焦点，但构成设备 “骨架” 的印刷电路板（PCB）及其核心PCB 材质—— 覆铜板（CCL）的巨大环境代价却常被忽视。一组震撼数据揭示...
2025-07-18
高端封装量产困局与 mSAP 的破局价值在 5G 基站、AI 芯片、车载雷达等高端场景中，芯片封装面临 “性能 - 成本 - 良率” 的三角困境：全加成法虽能实现 10μm 线宽，但良率仅 65% 且单位成本超\(0.20/cm²；传统减成...
2025-07-16
汽车智能化催生六层板需求爆发随着 L3 级自动驾驶渗透率突破 25%，汽车电子正经历从分布式 ECU 向集中式域控制器的架构变革。作为核心载体，六层电路板凭借其高可靠性、高频高速性能，在 ADAS（高级驾驶辅助系统）、车载雷达、智能座舱等场...
2025-07-08
在电子设备无处不在的今天，电路板作为电子元件的 "骨架"，支撑着从手机到航天器的所有电气连接。无论是简单的遥控器还是复杂的 5G 基站，其核心功能的实现都离不开电路板的精准运作。本文将从基础定义、结构组成、分类特性到应用...
