2025-06-13
一、HDI 技术定义与核心优势：从微米级布线到系统级集成HDI 高密度互连技术，依托微孔（Microvia）、积层（Build-up）及盲埋孔（Blind/Buried Via） 等先进工艺，构建起 PCB 板的超高密度布线体系。相较于传统...
一、高密度互连设计：从微米级布线到三维集成的技术跃迁IC 封装基板作为连接芯片与外部电路的核心载体，其设计能力直接决定先进封装技术的落地可行性。在 Chiplet 异构集成、HBM 存储芯片等新兴需求驱动下，基板设计正从传统的平面布线向3μ...
2025-06-11
科技浪潮奔涌向前，特种电路板作为电子世界的全能巨匠，在高频高速、高集成度等技术领域持续突破。其技术演进始终紧扣 5G/6G 通信、汽车电子等关键场景需求，成为驱动行业变革的核心引擎，以永不停歇的创新步伐，踏浪前行，演绎着属于自己的传奇。
作为工业电子领域的核心载体，特种电路板以其卓越的特殊性能，在关键领域中构建起不可或缺的科技支撑体系，成为驱动各行业技术革新与产品迭代的核心引擎。从通信基建到智能终端，从工业控制到尖端军工，特种电路板正以多元技术形态赋能产业升级，其重要性在数字化转型中愈发凸显。
2025-06-10
在 5G 商用、新能源革命和高端制造升级的多重驱动下，PCB 陶瓷电路板市场正迎来爆发式增长。根据行业预测，2025 年全球陶瓷 PCB 电路板市场规模将突破 215.8 亿美元，2024-2030 年复合年增长率（CAGR）达 10.8%，其中亚太地区贡献超过 60% 的市场增量。这一增长背后，是技术迭代、政策支持与下游需求共振的结果。
2025-05-30
人工智能与智能驾驶的爆发性需求，正推动HDI板（高密度互连印制电路板）成为电子制造业的核心战略资源，技术壁垒与产能稀缺性引发全球产业链重构。 随着下一代AI服务器架构对20-30层超高层HDI板的用量激增，单设备HDI价值量较传统方案提升1...
2025-05-28
作为电子制造行业的核心供应商，多层电路板厂家凭借其精密的生产工艺和创新能力，成为5G通信、汽车电子、工业控制等领域不可或缺的合作伙伴。 随着电子产品向小型化、高性能化发展，对多层电路板的需求持续攀升。这类厂家通过优化层间互连技术、提升材料性...
2025-02-14
在电子信息产业蓬勃发展的今天，印制电路板（PCB）作为电子设备的神经中枢，其制造工艺正经历着前所未有的技术革新。从智能手机到航天器，从智能穿戴到5G基站不同应用场景对PCB提出了差异化的技术要求，推动着生产工艺不断突破物理极限。本文将深入解...
2023-03-27
共烧陶瓷板元器件及组件可分为高温共烧陶瓷（HTCC）和低温共烧陶瓷（LTCC）两种。HTCC是指在1450℃以上与熔点较高的金属一并烧结的具有电气互连特性的共烧陶瓷板。随着通信向高频高速发展，为了实现低损耗、高速度和高密度封装的目的，LTC...
2022-05-06
激光雷达在过去一直受限于成本及体积等问题难以大规模落地。而随着技术和生产效率的进步，激光雷达成本在近年开始快速下降，各主机厂已逐步将其纳入ADAS传感器方案中，其中国产新势力在激光雷达的部署上更为激进，将激光雷达作为新的科技卖点更为积极的探...
