2025-09-09
在电子制造领域，焊接技术一直是确保电路板组件（PCBA）可靠性与性能的核心工艺之一。随着电子产品向小型化、高密度和多功能化发展，传统波峰焊和回流焊技术已难以满足所有应用场景的需求。选择性焊接技术（Selective Soldering Te...
2025-09-05
行业痛点：毫米波电路板量产良率瓶颈在当前 5G 毫米波设备量产过程中，高频微波电路板的平均良率普遍低于 60%，成为制约行业发展的关键因素。
2025-09-03
本文详细解析PCB表面处理OSP工艺的全流程，包括工艺流程、质量控制要点和常见问题解决方案。内容涵盖OSP工艺的技术创新、行业标准及实施建议，为电子制造企业提供全面的技术参考和实践指导。
2025-09-01
本文详细介绍了散热通孔阵列的制造工艺技术，包括先进激光钻孔、脉冲电镀填充等关键环节，分析了其在 5G 通信、新能源汽车、可穿戴设备领域的应用实践，同时解读技术趋势与挑战，为电子散热设计提供专业技术指导。
2025-08-28
本文从材料科学和热力学角度深入分析回流焊接缺陷形成机理，探讨焊料润湿过程、界面反应机制和热过程控制，提供基于科学原理的焊接质量系统优化方案。
2025-08-26
在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）长期并存。传统工艺中，先进行 SMT 回流焊，再进行 THT 波峰焊，流程繁琐且成本较高。而通孔回流焊（Through-Hole Reflow, THR） 作为一种创新工艺，成功...
2025-08-13
本文详解 PCB 静电危害的全流程防护方案，涵盖设计、存储、运输、测试环节的静电隐患及解决方法，适配消费电子、工业控制等场景，助力降低静电导致的 PCB 失效风险。
2025-08-04
在 PCB 生产车间里，焊接缺陷是最让人头疼的 “拦路虎”。虚焊导致的设备宕机、桥连造成的主板报废、空洞引发的散热故障，这些问题不仅影响产能，更会让产品可靠性大打折扣。其实，这些看似复杂的缺陷，背后都有规律可循。本文结合实际案例，用通俗易懂...
2025-08-01
一、基材预处理：高频稳定性的分子级调控基材的微观状态直接决定高频信号的传输质量，预处理工艺需实现从分子层面到宏观结构的精准管控。1. 激光裁切应力控制高频基材（如 PTFE、LCP）对机械应力极为敏感，传统裁切方式会破坏材料微观结构，而激光...
2025-07-24
V-cut与邮票孔：高效PCB分板工艺的双引擎在现代电子制造的精密舞台上，V-cut与邮票孔是PCB分板工艺中两种最关键的技术手段，直接决定了电路板从拼板到单体的分离效率、边缘质量与最终产品可靠性。理解其原理、应用与选择策略，对优化生产流程...
