2025-07-24
V-cut与邮票孔：高效PCB分板工艺的双引擎在现代电子制造的精密舞台上，V-cut与邮票孔是PCB分板工艺中两种最关键的技术手段，直接决定了电路板从拼板到单体的分离效率、边缘质量与最终产品可靠性。理解其原理、应用与选择策略，对优化生产流程...
2025-07-22
在承载着全球最强大算力芯片（CPU、GPU、AI加速器）的背后，FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板的制造工艺堪称现代微电子工业的巅峰技艺，是一场在微米甚至亚微米尺度上对材料、设备和工艺控制的极限挑战。 它...
2025-07-15
在 5G 基站、汽车雷达、工业控制等严苛场景中，高频 PCB（频率≥1GHz）的 “早衰” 问题屡见不鲜：刚投入使用 1-2 年就出现信号损耗增大、阻抗偏移，甚至 CAF 短路、分层爆板 —— 这些失效不仅导致设备宕机，更可能引发安全隐患。...
2025-07-14
高频 PCB 板材对比与选型指南：从参数到场景的全维度分析高频 PCB 板材是决定 5G 通信、雷达、卫星设备性能的 “隐形基石”。不同板材的介电常数（Dk）、损耗因子（Df）、热稳定性等参数，直接影响信号传输效率、设备可靠性和成本控制。本...
高频 PCB 作为 5G 通信、雷达系统、卫星导航等领域的核心载体，其性能直接决定设备的可靠性。但在设计、制造、应用中，信号失真、损耗过大、阻抗不匹配等问题频发，成为工程师的 “痛点”。本文汇总 8 类典型问题，从根源拆解原因，提供可落地的...
2025-07-11
沉金板（化学沉金 PCB）因镀层均匀、耐腐蚀性强，成为 5G 通信、汽车电子等高端领域的核心选择。但生产中稍不注意，就可能出现镀层发黑、结合力差等问题，直接影响产品合格率。某头部 PCB 企业数据显示，沉金工序的不良率占线路板总不良的 35...
2025-07-04
当消费电子挣脱形态的藩篱，向灵动的折叠疆域挺进；当医疗设备穿透生命的表层，追求无痕的精密介入——多层柔性电路板的制程工艺，已然高悬为电子制造王冠上的明珠。它完美融铸了刚性电路的磐石之基与柔性基板的绕指之柔，其诞生历程，宛如在方寸间雕琢精密的...
2025-07-02
在5G通信、毫米波雷达和高速计算设备的驱动下，多层高频电路板已成为高端电子设备的“神经中枢”。这类电路板在10GHz以上频段工作时，信号损耗需低于0.5dB/inch，阻抗公差控制在±5%以内，对材料选型和制造工艺提出了严苛要求。本文将深入...
2025-07-01
引言：重新定义高频电子设计的黄金标准在 5G 通信、自动驾驶毫米波雷达、军工航天等尖端领域，信号传输的稳定性与效率成为技术突破的核心瓶颈。Rogers 电路板作为高频电子设计的核心基材，凭借陶瓷填充 PTFE 复合材料的革命性优势，以低介电...
2025-06-24
在当前电子信息技术高度融合、终端产品日益追求轻薄化与复杂形态化的趋势之下，FPC柔性电路板（Flexible Printed Circuit）正逐渐从幕后走向结构核心。尽管其在产业链中的“存在感”远不如芯片与传感器那般高调，但凡是具备工程常...
