2025-07-14
高频 PCB 板材对比与选型指南：从参数到场景的全维度分析高频 PCB 板材是决定 5G 通信、雷达、卫星设备性能的 “隐形基石”。不同板材的介电常数（Dk）、损耗因子（Df）、热稳定性等参数，直接影响信号传输效率、设备可靠性和成本控制。本...
2025-12-12
想象一下，在 PCB 生产线的高压层压机中，半固化片与内层板完美叠合，热浪涌动间，一切本该顺畅融合 —— 却在冷却揭模后，浮现出点点刺眼的白色斑点。这些白斑如不速之客，悄然侵蚀着电路板的完整性，引发从外观瑕疵到功能隐患的连锁反应。它们不是简...
2025-12-03
第一章：工艺基因的底层分野 —— 从材料相变到能量传递回流焊的本质是可控的相变艺术。焊锡膏 —— 这种由 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金粉末与松香基助焊剂精准配比的悬浮体系 —— 在钢网印刷环节即以 0.1mm 级精度沉积于焊盘。当 P...
2025-12-01
一块巴掌大小的PCB板，可能承载着数百条精密线路、数十个微小孔径，而这些复杂结构的实现，首先要归功于菲林的 “精准赋能”。在 PCB 生产的全流程中，菲林并非简单的 “辅助材料”，而是贯穿图形转移、精度控制、品质保障的核心载体 —— 它将电...
2025-11-26
拿起一块刚下线的 PCB 板，若阻焊桥出现细微起皮、边缘开裂甚至整片脱落，不仅意味着前期的基材、油墨、人工成本付诸东流，更可能让终端产品在使用中出现焊盘短路、信号干扰等致命问题 —— 这是 PCB 制造企业在阻焊工艺环节最常遭遇的 “痛点”...
2025-11-24
焊接良率每下降 1%，电子制造企业的生产成本可能增加 3%-5%—— 这是 PCB 行业公认的隐性损耗法则。在智能手机、汽车电子等高精度设备需求激增的当下，0.1% 的良率差异可能直接影响产品交付周期与市场竞争力。很多企业投入大量资源解决焊...
2025-11-18
制造一块高多层PCB，仿佛在雕刻一件复杂的艺术品——每一层电路的精确度决定了最终产品的性能。设计师、工程师以及制造商需要共同应对许多技术挑战，从高频信号的传输到复杂的热管理，每一个环节都关系到电路板能否顺利发挥作用。在这个要求不断提高的时代...
2025-11-14
想象一下，一台精密的电子设备因电路板表面处理失效而突然宕机 —— 这种场景在当今高度依赖电子产品的时代并不罕见。电路板镀镍金工艺控制正是防止这类问题的核心环节，它不仅仅是表面处理的一个步骤，更是确保电路板长期可靠性和性能稳定的基石。镀镍金工...
2025-11-12
一、沉铜工艺现状：当精度与效率成为双重考题1.1 高可靠性需求下的工艺痛点在当今电子制造领域，随着电子产品不断向小型化、高性能化方向发展，刚挠结合板、高多层 PCB 的应用愈发广泛，对沉铜工艺的要求也达到了前所未有的高度。沉铜工艺作为孔金属...
2025-11-03
本文聚焦 PCB 高纵横比通孔电镀工艺，解析其技术原理与核心流程，深入分析深镀能力不足、镀层均匀性差等关键难点，提供电流参数优化、镀液配方改进等实用解决方案，同时介绍其在 5G、汽车电子等领域的应用，帮助行业人员了解并掌握工艺要点。
