2025-07-14
高频 PCB 板材对比与选型指南：从参数到场景的全维度分析高频 PCB 板材是决定 5G 通信、雷达、卫星设备性能的 “隐形基石”。不同板材的介电常数（Dk）、损耗因子（Df）、热稳定性等参数，直接影响信号传输效率、设备可靠性和成本控制。本...
2026-01-27
一面是刚性基板的稳固支撑，一面是柔性基材的灵动弯折，软硬结合板以“刚柔并济”的特性，成为高端电子设备集成化升级的核心载体。从消费电子的折叠屏手机、智能穿戴设备，到汽车电子的车载控制系统、航空航天的精密仪器，软硬结合板凭借空间利用率高、可靠性...
2026-01-19
毫米级的孔径控制承载着高频信号的稳定传输，微米级的填孔精度决定着散热效率的极限发挥——陶瓷电路板盲埋孔工艺，正是破解高端电子设备高密度互连与极端环境散热难题的核心技术。不同于传统PCB盲埋孔工艺，陶瓷基板的高硬度、脆性特质与导热需求，让这一...
2026-01-15
在高功率电子设备的研发与生产中，铜基板的表面处理工艺选型往往是决定产品可靠性的关键一环，却也常成为工程师和采购的困扰点。尤其是沉金与喷锡两种主流工艺，选对则能保障产品长期稳定运行，选错不仅可能导致焊点失效、性能衰减，更会引发批量返修、成本超...
2026-01-14
一块合格的PCB板，除了精密的线路与元件，那些清晰印刻的字符、符号同样不可或缺。它们是电子元件的“身份标识”，是生产组装的“导航指南”，更是后期维护的“解密钥匙”——这便是PCB丝印工艺的价值所在。看似简单的印刷环节，实则暗藏诸多精密考量，...
2026-01-05
在5G基站建设现场，某项目因高频电路板焊接缺陷导致信号衰减超标，30%的核心板卡需返工，直接延误工期15天；军工电子领域，某精密设备因焊点抗振动能力不足，在环境测试中频繁失效——这是高频电路板焊接行业最常见的痛点场景。高频电路板因信号传输特...
2025-12-25
高速PCB布局中，一个看似不起眼的细节——信号线拐角的处理方式——往往决定整个设计的信号完整性和电磁兼容性表现。工程师们长期争论：是采用经典的45度折线拐角，还是使用平滑的圆弧拐角更好？答案并非绝对，而是取决于信号速率、层叠结构、制造工艺和...
2025-12-24
一块不起眼的板材，却能决定卫星终端能否在30GHz频段下稳定传输数百Mbps数据——这正是卫星通信终端高频板的真正魅力。它不是简单的电路基板，而是融合材料科学、电磁理论与精密制造的复合体。在低轨卫星网络密集部署的当下，高频板已成为制约终端小...
2025-12-15
陶瓷基板与金属的焊接界面，往往藏着工艺的“隐形陷阱”——一次微小的热应力失衡，就可能导致基板开裂；一处未察觉的润湿不良，便会埋下功率器件失效的隐患。陶瓷基板焊接工艺的难点，不仅在于材料特性的先天差异，更在于实际生产中多因素的交织影响。作为功...
2025-12-12
想象一下，在 PCB 生产线的高压层压机中，半固化片与内层板完美叠合，热浪涌动间，一切本该顺畅融合 —— 却在冷却揭模后，浮现出点点刺眼的白色斑点。这些白斑如不速之客，悄然侵蚀着电路板的完整性，引发从外观瑕疵到功能隐患的连锁反应。它们不是简...
