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  • 10层任意互连HDI板
    10层任意互连HDI板

    品    名:10层任意互连HDI板
    板    材:FR4 联茂 IT180A
    层    数:10层
    板    厚:1.2mm
    表面工艺:沉金+OSP
    铜    厚:0.5OZ
    最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil
    特殊工艺: 任意互连板1-2,1-3,1-4,1-5,1-6,1-7,1-8,1-9,1-10
    用    途: 通讯


     

    产品详情 技术参数

        HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机,到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器,HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率,它们都要求更小的PCB特征尺寸,这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。

    HDI工艺

    一阶工艺:1+N+1

    二阶工艺:2+N+2

    三阶工艺:3+N+3

    四阶工艺:4+N+4

    多层PCB的线路加工,和单层双层没什么区别,最大的不同在过孔的工艺上。

    多层电路板,通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少  。

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    品    名:10层任意互连HDI板
    板    材:FR4 联茂 IT180A
    层    数:10层
    板    厚:1.2mm
    表面工艺:沉金+OSP
    铜    厚:0.5OZ
    最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil
    特殊工艺: 任意互连板1-2,1-3,1-4,1-5,1-6,1-7,1-8,1-9,1-10
    用    途: 通讯


     

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