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混压电路板

混压电路板

  • 70g罗杰斯RO4835高频混压板
  • 70g罗杰斯RO4835高频混压板
    70g罗杰斯RO4835高频混压板

    品       名:70g罗杰斯ro4835高频混压板

    板       材:rogers ro4835+FR4

    介电常数:高频材料介电常数3.48

    层       数:6层

    板       厚:1.6MM

    铜       厚:内外层1OZ

    过  孔:油墨塞孔

    表面工艺:化学沉银

    线  宽:0.1mm

    线  距:0.1mm

    盲孔结构:L1-L2,L3-L6

    用       途:汽车雷达,汽车感应模块

    产品详情 技术参数

            罗杰斯Rogers RO4835是一种碳氢树脂及陶瓷填充的高频微波PCB材料,属于民用产品,其具有兼容和FR4混压、FR-4的加工工艺、无铅焊接工艺的能力。罗杰斯Rogers RO4835高频PCB在10GHz时其z向(厚度方向)的介电常数为3.48,容差为±0.05。该材料的热导率为0.69 W/m/°K,在x-y平面具有非常好的尺寸稳定性。

         随着时间推移和温度的变化,氧化会对所有的热固板材造成影响,氧化会导致PCB板材的介电常数和损耗因子小幅提高。产品工作温度越高,氧化会导致PCB板材的介电常数和损耗因子提高会越快。
         Rogers RO4835和电气性能与机械性能与RO4350B几乎相同。罗杰斯Rogers RO4350BRO4835最大的区别是RO4835添加了抗氧化剂,与传统热固性材料相比抗氧化性提升10倍,而且符合IPC-4103(高速高频用基材规范)的要求, 另外RO4835的尺寸稳定性、硬度吸水率等都要相对比RO4350B要好。但是RO4835的Dk的温度特性相对变差,对产品的温度范围要求高了,特别是z轴热的膨胀系数变差,高频的相位特性相对变差,最好避免使用在对相位有苛刻要求的产品。

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    品       名:70g罗杰斯ro4835高频混压板

    板       材:rogers ro4835+FR4

    介电常数:高频材料介电常数3.48

    层       数:6层

    板       厚:1.6MM

    铜       厚:内外层1OZ

    过  孔:油墨塞孔

    表面工艺:化学沉银

    线  宽:0.1mm

    线  距:0.1mm

    盲孔结构:L1-L2,L3-L6

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