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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    Ro4350B + FR4 高频混压板

    品    名:Ro4350B + FR4 高频混压板

    板    材:Rogers RO4350B+FR4

    层    数:4层

    板    厚:1.6MM

    铜    厚:成品铜厚1OZ

    阻 抗:50 ohm

    介质厚度:0.508MM

    介电常数 : 3.48

    导 热 性 :0.69w/m.k

    阻燃等级:94V-0

    体积电阻率:1.2*1010

    表面电阻率:5.7*109

    密      度 :1.9gm/cm3

    表面工艺:沉金

     

     

    产品详情 技术参数

    罗杰斯Rogers RO4350B是一种碳氢化合物/陶瓷层压板,介电常数为3.48  满足了商用级设备制造商对印制电路板的要求.

    有以下优点:

    1.低射频损耗

    2.低介电常数随温度波动性

    3.低 Z 轴热膨胀系数

    4.低板内膨胀系数

    5.低介电常数公差

    6.不同频率下稳定的电特性

    7.易于大批量生产和FR4的多层混压,性价比高


    用途:通信

     

     

    特别要求:

    底层大面积沉金,有利于PCB的散热.

    22.png      


    Rogers Ro4350B 0.508mm高频材料混压FR4后的效果,无分层等情况.

     66.png

                                                                

     

    板内1.0mm的射频线,要求阻抗50ohm+/-5ohm , 射频阻抗线宽公差+/-0.02mm.

    77.png  

    品    名:Ro4350B + FR4 高频混压板

    板    材:Rogers RO4350B+FR4

    层    数:4层

    板    厚:1.6MM

    铜    厚:成品铜厚1OZ

    阻 抗:50 ohm

    介质厚度:0.508MM

    介电常数 : 3.48

    导 热 性 :0.69w/m.k

    阻燃等级:94V-0

    体积电阻率:1.2*1010

    表面电阻率:5.7*109

    密      度 :1.9gm/cm3

    表面工艺:沉金

     

     

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