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  • 6层盲埋孔电路板
    6层盲埋孔电路板

    品    名:6层盲埋孔电路板

    板    材:FR4

    层    数:6层

    板    厚:1.6mm

    铜    厚:1oz

    颜    色:绿油

    表面处理:沉金

    线宽线距:3mil/3mil

    最小孔径:0.2mm

    特殊工艺:盲埋孔

     

    产品详情 技术参数

    六层(或以上)一次层压盲埋孔板:

    产品特征:一般为3张或3张以上芯板组成,表层芯板有盲埋孔,内层通常无埋孔。

    工艺制作流程:芯板钻孔-芯板电镀-图形转移-中检-钻铆钉孔-压合-钻靶孔-微蚀-钻孔-沉铜-线路等后续双面板的制作流程。

    技术难点:当结构为<1.2mm的四层板时,压合偏位风险高。

    当结构为6层及以上时,各内层的收缩比例会不同。

    叠层结构

     

    品    名:6层盲埋孔电路板

    板    材:FR4

    层    数:6层

    板    厚:1.6mm

    铜    厚:1oz

    颜    色:绿油

    表面处理:沉金

    线宽线距:3mil/3mil

    最小孔径:0.2mm

    特殊工艺:盲埋孔

     

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