6层 BGA封装载板
品 名:6层 BGA封装载板
板 材:EM-526
层 数:6层板 厚:0.5mm
铜 厚:0.5oz颜 色:绿油(AUS308)表面处理:镍钯金
最小孔径:100um
最小线距:50um
最小线宽:50um
应用范围:BGA载板,IC基板,芯片载板
LGA封装载板
品 名:LGA封装载板
板 材:HL832NXA层 数:2层板 厚:0.2mm
铜 厚:0.5oz颜 色:黑油(AUS308)表面处理:镍钯金
最小孔径:50um
最小线距:75um
最小线宽:25um
应用范围:IC载板,IC基板
4层LGA封装载板
品 名:4层LGA封装载板
板 材:三菱瓦斯HL832NXA层 数:4层板 厚:0.2mm
BGA封装载板
板 材:生益SI643HU
最小线宽:35um
应用范围:GBA载板,IC载板,芯片载板
FCBGA封装载板
品 名:FCBGA封装载板
层 数:4层板 厚:0.4mm
应用范围:GBA载板,IC基板,芯片载板
SI10U IC封装载板
品 名:SI10U IC封装载板
板 材:生益SI10U
层 数:2层板 厚:0.25mm
最小孔径:150um
最小线距:105um
最小线宽:75um
应用范围:IC载板,IC载板
EMMC封装载板
品 名:EMMC封装载板
板 材:HL832N层 数:4层板 厚:0.25mm
铜 厚:18um颜 色:绿油(AUS308)表面处理:镍钯金
最小孔径:75um
最小线距:25um
应用范围:EMMC封装载板,IC载板,IC基板
传感器基板
品 名:传感器载板
板 材:SI165
层 数:2层板 厚:0.3mm
铜 厚:0.5oz颜 色:绿油(AUS308)表面处理:电镀软金
应用范围:传感器
存储卡基板
品 名:存储卡基板
板 材:SI10U
层 数:2层板 厚:0.23mm
铜 厚:0.5oz颜 色:黑油(EG23)表面处理:电镀软金+硬金
最小线距:110um
应用范围:U盘,存储器
存储卡载板
品 名:存储卡载板
板 材:SI643HU
TF卡载板
品 名:TF卡载板
层 数:2层板 厚:0.2mm
铜 厚:0.5oz颜 色:黑油(EG23H)表面处理:电镀软金+硬金
应用范围:U盘,存储卡
USB载板
品 名:USB3.0载板
铜 厚:0.5oz颜 色:黑油(EK23)表面处理:电镀软金
最小线距:100um
TF卡基板
品 名:TF卡基板
板 材:AMC832-HF
铜 厚:0.5oz颜 色:黑油(EG23)表面处理:电镀硬金
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