2025-06-13
当芯片制程迈入 3nm 时代，IC 封装基板设计成为解决信号完整性、热管理和空间压缩的关键战场。通过高密度布线（线宽≤8μm）、异构集成和先进散热结构，现代基板在指甲盖面积内承载万亿次数据交换，支撑 AI 算力爆发式增长。
2025-06-12
特种印制电路板可是电子工业里超重要的一环，在 5G 通信、航空航天这些高大上的领域，缺了它还真不行。和普通的 PCB 比起来，它主要在三个关键地方实现了技术突破 —— 高频信号传输、高导热金属基集成，还有刚柔结合的三维设计。
2025-06-11
在电子设备迭代升级的浪潮下，特种电路板制造工艺持续突破技术瓶颈，以应对日益复杂的应用需求，实现产品性能与品质的双重跃升。
2025-06-10
在电子设备向高密度、高功率方向演进的今天，PCB 陶瓷电路板凭借其颠覆性的材料特性，正在重塑电子封装的技术边界。这种以氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）等陶瓷材料为基底的电路板，不仅突破了传统 FR4 基板的性能瓶颈，更在散热、高频稳定性和极端环境适应性上展现出不可替代的优势。
本文解析PCB陶瓷电路板的三大核心工艺（HTCC/LTCC/DPC）、四代材料性能演进及在5G/电动汽车/航天的应用，并展望三维集成与智能基板的未来趋势。
2025-06-09
本文系统阐述多层陶瓷电路板的材料组成、设计要点、生产流程、可靠性测试及市场趋势，解析LTCC与HTCC差异，展示其在5G、功率模块与航空航天中的应用前景，论证多层陶瓷电路板对高频、高散热电子系统的重要价值。
2025-06-06
本文详解KB6160板材核心参数：涵盖介电常数4.58、玻璃化温度135℃、Z轴膨胀系数等关键指标，分析其在计算机、通信设备中的应用优势，并提供选型与加工指南。
2025-06-05
在智能手机的方寸之间，导线蜿蜒穿梭。HDI（高密度互连）技术通过微孔与超细线路的精密折叠，将曾经平铺的电路宇宙压缩成立体迷宫。 这项突破物理极限的微互联工艺，正成为5G、AI芯片与可穿戴设备的性能引擎。 一、HDI的技术革命本质HDI工艺的...
2025-06-04
在芯片封装的核心战场，IC封装载板如同微观世界的摩天大楼地基，承载着万亿晶体管的互联使命。 这项融合精密机械、材料化学与光电技术的工艺，正推动着芯片集成度的极限突破。本文将揭示从硅片到系统级封装的微米级建造艺术。 一、载板工艺的本质挑战 ...
2025-05-29
PCB多层电路板堪称现代电子工业的基石与命脉。它不仅仅是简单的连接载体，而是通过精密地将多个导电铜层和绝缘层交替叠压，构成一个高度集成、功能复杂的微型“立体城市”。这种精妙的结构设计，赋予了PCB多层电路板在极其有限的空间内承载海量电子元件...
