2025-11-21

引言：工业控制系统的神经中枢在智能制造与工业4.0的浪潮中，工业自动化控制系统正以惊人的速度重塑现代生产流程。作为这一系统的核心载体，工控主板PCB（工业控制印刷电路板）如同工业设备的“神经中枢”，承担着信号传输、数据处理与设备控制的关键任...

2021-10-13

一、LTCC基板电路概述低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术是一种集成互连、无源元件和封装的多层陶瓷制造技术，于 80 年代中期首次在美国推出。随着科技的不断进步，现在的电子产品的外观可以变得更小更薄，但功能更强大。以手机的无线通信行业为例。手...

2026-01-28

阻抗偏差±3%足以让1.6T光模块误码率飙升至10⁻⁶，直接触发信号中断。在CPO技术普及与224G SerDes速率成为标配的当下，光模块PCB的阻抗控制早已不是单纯的工艺优化，而是决定模块性能上限的核心命脉。从基材选型到布线实操，从测试...

2026-01-26

CPO（共封装光学）技术将光引擎与交换芯片的距离缩短至毫米级，在降低30-50%功耗的同时，也给承载光电信号交互的PCB带来了颠覆性设计挑战。不同于传统可插拔光模块PCB，CPO光模块PCB需同时承载高频电信号传输、集中式热源散热与光电混合...

2026-01-23

信号在软硬结合板中传输的“隐形损耗”，往往源于阻抗匹配的细微偏差。当5G通讯、可穿戴设备等场景对信号速率的要求突破Gbps级，脉冲信号上升沿压缩至ps量级，原本被忽略的阻抗不连续问题会急剧放大，引发反射、串扰与电磁干扰，直接击穿系统稳定性。...

2026-01-22

刚性基材的稳固性与柔性基材的可弯折性，在软硬结合板上形成奇妙的功能互补，使其成为折叠屏手机、医疗穿戴设备、航空航天仪器等高端电子产品的核心组件。但这种“刚柔并济”的特性，也让制造过程陷入多重工艺矛盾——材料特性的冲突、微米级精度的苛求、多工...

2026-01-21

当户外LED屏在沿海高盐雾环境下稳定运行超8年，当工业机器人控制模块经数万次震动仍保持电路绝缘完好，铝基板阳极氧化工艺正以“性能重塑者”的身份，突破PCB在极端场景中的应用瓶颈。不同于传统表面处理的被动防护，阳极氧化通过电化学反应实现基材与...

2026-01-16

一、引言：导热效能是铜基板的核心竞争力铜基板凭借优异的导热性能、机械强度及散热稳定性，已成为高功率LED、新能源汽车电控、工业电源模块等领域的核心封装基材。其导热能力直接决定电子元件的工作温度、运行稳定性及使用寿命——当铜基板导热不良时，元...

2026-01-13

一块仅数毫米厚度的陶瓷基板，能承载数百瓦功率器件的极限运行，在-40℃至150℃的极端温差中保持信号稳定，甚至能植入人体伴随生命律动运转数十年。这就是陶瓷电路板的独特魅力——它以材料本征的卓越性能，成为破解高端电子产品散热、可靠性与集成化难...

2026-01-12

采购陶瓷基板时，你是否曾在单面与双面之间陷入纠结？相同的应用场景，选错类型可能导致成本飙升30%，甚至引发器件过热、寿命骤减等致命问题。当功率器件向高集成、小型化演进，陶瓷板的选型不再是简单的"单双面"选择，而是关乎整个...