2021-10-13
一、LTCC基板电路概述低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术是一种集成互连、无源元件和封装的多层陶瓷制造技术，于 80 年代中期首次在美国推出。随着科技的不断进步，现在的电子产品的外观可以变得更小更薄，但功能更强大。以手机的无线通信行业为例。手...
2025-07-30
本文深入解析分享陶瓷基板金属化工艺的核心技术（DPC、DBC、AMB、厚膜、薄膜），详细比较其原理、优缺点及应用场景（LED、功率模块、射频器件等），探讨工艺挑战与创新趋势，为电子封装选型提供关键指南。掌握陶瓷基板金属化，提升器件性能与可靠性。
2025-07-29
在多层印刷电路板（PCB）的高品质制造过程中，半固化片压合气泡排除是决定产品可靠性与良率的关键核心工艺环节。 气泡残留不仅影响层间结合力，更可能导致后续加工缺陷（如钻孔破孔、电镀空洞）乃至产品在终端应用中发生分层、开路等致命失效。因此，深入...
2025-07-28
PCB 线圈板正以材料革新与结构突破重构电子元件的性能边界。从可降解的生物植入线圈到能在 - 180℃工作的太空组件，其核心技术能力 —— 极限环境耐受、新型能量转换、超精密信号控制 —— 正在开启多个此前无法触及的应用领域，形成独特的跨域...
2025-07-25
在现代电子产品的核心，PCBA（印刷电路板组装）扮演着无可替代的角色。它远不止是简单地将元器件焊接到电路板上，而是一个融合了精密工程、材料科学和复杂流程的系统工程。PCBA 的质量、可靠性与制造效率，直接决定了电子产品的性能、寿命和市场竞争...
2025-07-23
在现代电子制造业中，无卤素基板铜箔结合力是确保电路板可靠性和环保性的核心要素。随着全球环保法规的日益严格，传统含卤素材料因释放有毒气体而被逐步淘汰，无卤素基板以其低烟、低毒特性成为主流。铜箔作为电路板导电层的基石，其与基板的结合强度直接影响...
2025-07-22
在现代电子设备不断追求小型化、高性能化的浪潮中，FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板已成为支撑高端处理器、人工智能芯片、图形处理器（GPU）及网络通信芯片不可或缺的核心载体。 它超越了传统封装形式的限制，通...
2025-07-21
一、为什么高速系统越来越依赖 PCB 材质？在 10Gbps 以上的高速设计中，信号本质是电磁波在介质中的传播。此时，PCB 材质的任何非理想特性都会直接破坏信号完整性，具体体现为： • PCB 介电常数（Dk）与损耗因子（Df）对信号相位...
2025-07-18
高频高密度芯片封装技术突破：mSAP 工艺的核心价值与应用一、开篇痛点：传统工艺的物理极限与信号完整性灾难 在 5G 毫米波通信、车载 77GHz 雷达、AI 芯片等场景中，芯片封装面临高频信号完整性与高密度互连的双重挑战。传统减成法工艺（...
2025-07-17
在电子设备高度集成的今天，印刷电路板（PCB）已远非简单的电气连接载体。当信号速度迈入GHz时代，当元器件密度持续攀升，现代高速、高密度PCB的设计已演变为一场精密平衡信号、电源、热量与电磁兼容性的复杂工程。理解其背后的核心原理，是打造稳定...
