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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    Rogers RT5870 高频板

    品    名:罗杰斯Rogers RT/duroid 5870高频板
    板    材:罗杰斯Rogers RT/duroid 5870
    板    厚:0.9mm
    层    数:2层
    介电常数  : 2.33
    损耗因子:0.0005(1 MHz) , 0.0012(10 GHz)
    介质厚度:0.762mm
    Td:500
    阻燃等级:V-0
    导 热 性 :0.2w/m.k
    密      度 :2.2gm/cm3
    表面工艺:沉金
    铜    厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
    用    途:天线板,通信雷达



     

    产品详情 技术参数

    材料特性

    RT5870 是玻璃微纤增强PTFE复合材料,主要针对精确的带状线和微带线电路应用设计的。

    随机朝向的微玻璃纤维使得此材料的介电常数具有良好的一致性。

    RT5870层压板的不同板间的介电常数保持一致且在很宽频率范围内为一常数。低耗散因子使得RT5870层板板的应用扩展至Ku波段及上频段。

    RT5870材料易于切割和加工成型,对于各类用于刻蚀印刷电路或电镀边线及通孔的冷,热溶剂或试剂的耐受性良好。


    特征和优势

    增强的PTFE材料中最低的电气损耗

    低吸水率

    各向同性

    随频率变化一致的电气特性卓越的耐化学特性


    应用领域

    商用航天宽带天线

    微带线和带状电路

    毫米波设备

    军用雷达系统

    导弹制导系统

    点对点数字射频天线




     

    品    名:罗杰斯Rogers RT/duroid 5870高频板
    板    材:罗杰斯Rogers RT/duroid 5870
    板    厚:0.9mm
    层    数:2层
    介电常数  : 2.33
    损耗因子:0.0005(1 MHz) , 0.0012(10 GHz)
    介质厚度:0.762mm
    Td:500
    阻燃等级:V-0
    导 热 性 :0.2w/m.k
    密      度 :2.2gm/cm3
    表面工艺:沉金
    铜    厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
    用    途:天线板,通信雷达



     

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