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多层电路板

多层电路板

  • 4层蓝油镀金板
  • 4层蓝油镀金板
  • 4层蓝油镀金板
  • 4层蓝油镀金板
    4层蓝油镀金板

    品    名:4层蓝油镀金板

    板    材:FR4

    层    数:4层

    板    厚:1.6mm

    铜    厚:1OZ

    颜    色:蓝油

    线    宽:0.075mm

    阻    抗: 100ohm+/-10%

    过    孔: 树脂塞孔

    表面处理: 镀金

    最小焊盘:0.15mm

     

     

    产品详情 技术参数

    镀金分为电镀硬金(金合金)和水金(纯金)工艺,镀硬金与软金槽液组成基本一致,只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素; 

      线路板镀金工艺介绍 

      ①目的与作用:金作为一种贵金属,具有良好的可焊性,耐氧化性,抗蚀性,接触电阻小,合金耐磨性好等等优良特点; 

      ②目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴,以其维护简单,操作简单方便而得到广泛应用; 

      ③水金金含量控制在1克/升左右,PH值4。5左右,温度35度,比重在14波美度左右,电流密度1ASD左右; 

      ④主要添加药品有调节PH值的酸式调整盐和碱式调整盐,调节比重的导电盐和镀金补充添加剂以及金盐等; 

      ⑤为保护好金缸,金缸前应加一柠檬酸浸槽,可有效减少对金缸的污染和保持金缸稳定; 

      ⑥金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗,同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位,回收水洗后接二级逆流纯水洗,金板水洗后即放入10克/升的碱液以防金板氧化; 

      ⑦金缸应采用镀铂钛网做阳极,一般不锈钢316容易溶解,导致镍铁铬等金属污染金缸,造成镀金发白,露镀,发黑等缺陷; 

      ⑧金缸有机污染应用碳芯连续过滤,并补充适量镀金添加剂。



    品    名:4层蓝油镀金板

    板    材:FR4

    层    数:4层

    板    厚:1.6mm

    铜    厚:1OZ

    颜    色:蓝油

    线    宽:0.075mm

    阻    抗: 100ohm+/-10%

    过    孔: 树脂塞孔

    表面处理: 镀金

    最小焊盘:0.15mm

     

     

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