高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。

1:常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔/联茂) 

2:FPC基材：台虹、生益 ，松润，宏仁。覆盖膜：台虹、生益，宏仁

3:高频材料：Rogers（罗杰斯）、Taconic（泰康尼）、Arlon（雅龙） F4B、TP-2、介电常数2.2—10.6的FR-4高频基材及配套PP片

4:高TG板材：生益，建滔KB ，联茂