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埋盲孔电路板

埋盲孔电路板

  • 12层安防控制电路板
    12层安防控制电路板

    品    名:12层安防控制电路板

    板    材:FR4
    层    数:12层
    板    厚:2.0mm
    铜    厚:1OZ
    颜    色:绿油
    表面处理:沉锡
    线宽线距:4mil/4mil
    最小孔径:0.3mm

    特别工艺:盲孔L1-L2, L8-L12

     

    产品详情 技术参数

    高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机,到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器,HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率,它们都要求更小的PCB特征尺寸,这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。

    1:常规板材:FR4 ( 生益/KB 建滔/联茂) 

    2:FPC基材:台虹、生益 ,松润,宏仁。覆盖膜:台虹、生益,宏仁

    3:高频材料:Rogers(罗杰斯)、Taconic(泰康尼)、Arlon(雅龙) F4B、TP-2、介电常数2.2—10.6的FR-4高频基材及配套PP片

    4:高TG板材:生益,建滔KB ,联茂


    PCB factory.png

     

    品    名:12层安防控制电路板

    板    材:FR4
    层    数:12层
    板    厚:2.0mm
    铜    厚:1OZ
    颜    色:绿油
    表面处理:沉锡
    线宽线距:4mil/4mil
    最小孔径:0.3mm

    特别工艺:盲孔L1-L2, L8-L12

     

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