2025-07-23
在现代电子制造业中，无卤素基板铜箔结合力是确保电路板可靠性和环保性的核心要素。随着全球环保法规的日益严格，传统含卤素材料因释放有毒气体而被逐步淘汰，无卤素基板以其低烟、低毒特性成为主流。铜箔作为电路板导电层的基石，其与基板的结合强度直接影响...
2025-07-22
在现代电子设备不断追求小型化、高性能化的浪潮中，FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板已成为支撑高端处理器、人工智能芯片、图形处理器（GPU）及网络通信芯片不可或缺的核心载体。 它超越了传统封装形式的限制，通...
2025-07-21
一、为什么高速系统越来越依赖 PCB 材质？在 10Gbps 以上的高速设计中，信号本质是电磁波在介质中的传播。此时，PCB 材质的任何非理想特性都会直接破坏信号完整性，具体体现为： • PCB 介电常数（Dk）与损耗因子（Df）对信号相位...
2025-07-18
高频高密度芯片封装技术突破：mSAP 工艺的核心价值与应用一、开篇痛点：传统工艺的物理极限与信号完整性灾难 在 5G 毫米波通信、车载 77GHz 雷达、AI 芯片等场景中，芯片封装面临高频信号完整性与高密度互连的双重挑战。传统减成法工艺（...
2025-07-17
在电子设备高度集成的今天，印刷电路板（PCB）已远非简单的电气连接载体。当信号速度迈入GHz时代，当元器件密度持续攀升，现代高速、高密度PCB的设计已演变为一场精密平衡信号、电源、热量与电磁兼容性的复杂工程。理解其背后的核心原理，是打造稳定...
2025-07-10
在现代电子设备持续追求轻薄短小与功能强大的双重驱动下，传统的印刷电路板（PCB）技术已难以满足高端需求。多层HDI线路板（High-Density Interconnect）通过精密的微孔（如盲孔、埋孔）、更细的线宽线距、以及更多次的层压循...
2025-07-09
一块合格的 PCB 板，绝非基材与铜箔的简单叠加。其材料选择背后，是分子结构、工艺特性与场景需求的精密匹配 —— 从 FR-4 基材的玻璃纤维编织密度，到压延铜箔的晶体取向，每一项微观参数都直接决定了电路板的信号传输效率、耐温极限和机械寿命...
2025-07-07
在半导体芯片的批量生产中，ATE 测试板是连接自动测试设备（ATE）与被测器件（DUT）的关键载体，其性能直接决定了芯片良率判定的准确性。本文结合行业前沿技术与公开技术白皮书，深度解析 ATE 测试板的材料选型、结构设计及可靠性优化方案，揭...
2025-07-04
在智能设备形态如破茧彩蝶般不断蜕变的数字纪元，多层柔性电路板恰似一柄精妙的空间重塑之匙，悄然开启电子设备突破物理桎梏的崭新维度。这种承载着前沿科技智慧的柔性基板，以其独树一帜的三维立体布线架构，通过精妙绝伦的叠层设计，将高密度集成与自由弯曲...
2025-07-03
在 5G 基站吞吐寰宇信号的射频腔体里，在 AI 服务器激荡数据洪流的高速背板中，在新能源汽车澎湃动力的三电系统内，多层印制电路板如精密的电子神经网络，以立体化的电路迷宫与高密度的集成魔法，托举起现代电子设备突破性能穹顶的凌云之志。这些由三...
