2021-03-26
本实用新式牵涉到电路板制作领域，尤其牵涉到一种电路板AD胶压合软硬接合结构。环境技术：随着电子产品的轻、薄、短、小、智能化、多功能要求，传统纯一的硬制印刷板或软制印刷板已没有办法满意要求，而认为合适而使用“硬板+连署器+软板”形式虽能解决线...
本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及多阶HDI软硬结合板结构，其包括有软板，软板上依次设有不流动粘结片、覆铜芯板、多层激光增层，覆铜芯板包括有芯板层和覆铜层，不流动粘结片开设有软板窗口，覆铜芯板上的覆铜层上开设有与环形隔离槽，覆铜层由环形...
FPCB板是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性FPC的适应力的新型印刷线路板。据软硬结合板厂小编了解，软硬结合板由于特殊的优点受到了医疗与军事设备生产商的青睐。 1、软硬结合板的分类 可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软...
2021-03-18
摘要很多针对半导体和集成电路 (IC) 封装的热度量的范围介于 θja 至 Ψjt之间。 通常情况下，这些热度量被很多 用户错误的应用于估计他们系统中的结温。 本文档描述了传统和全新的热度量，并将它们应用于系统级结温 估算方面。1 Thet...
2021-03-17
1. 前言Mole定律作为电子制作产业链的金科玉律，一直矗立于科学技术进展的最前沿，给整个儿电子制作产业链指清楚十分清楚的趋势，可以说厚泽万物。但近些年，因为IC制作过程中运用的光刻技（Photolithography）相对于Mole定律显...
2021-03-06
一，什么是HDI电路板?HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的多层板制作方式称之为HDI...
背景技术：随着当今电子行业的蓬勃发展，全球PCB行业得到了快速的发展，我国作为PCB生产大国，约占世界产量的40％以上，更是得到了迅猛发展。尤其是高密度互连技术(High Density Interconnect Technology，简称...
2021-03-01
一、概述PCB，即Printed Circuit Board的缩写，中文译为印制电路板，它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板，如图1所示。图1 PCB的类别PCB为电子产品最重要的基础部件，用做电子元件的互连与安装基板。不同...
在如今讲究安全和便捷的生活条件下，有不少新型的产品相应的生产出来，今天我们主要来讲一讲HDI电路板以及HDI电路板打样工艺。HDI是高密度互连的缩写，同时它也是印刷电路板的一种技术，它主要是根据微盲埋孔的一种线路去分布密度比较高的电路板。H...
制造印刷电路板，往往是电子喜好者比较头疼的一件事，很多电子喜好者为了制造一块印制线路板，往往认为合适而使用油漆描板、刀刻、不干胶粘附等业余制造办法，速度较慢，并且很难制造出高品质的印制线路板。印制线路板的制造甚至于变成很多刚开...
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