2025-06-30
一、BGA 封装的核心定义与技术演进球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称 BGA）是一种通过底部规则排列的焊球实现芯片与电路板互连的先进封装技术。其核心突破在于将传统引脚从芯片边缘转移至底部，形成高密度的球栅阵列，彻底改变了集...
2025-06-24
深度解析汽车电子PCB生产的11项核心指标、5大基材选型、8大工艺控制点及车规认证体系，涵盖毫米波雷达板/BMS/域控制器的高可靠制造方案
2025-06-23
为什么说聚酰亚胺柔性板是柔性显示的「唯一解」？在华为 Mate X5 折叠屏 189g 的机身里，藏着厚度仅 25μm 的聚酰亚胺柔性板（PI FPC）—— 它是唯一能同时通过 300℃ OLED 蒸镀工艺和 40 万次折叠测试的基板材
当科技的笔触在电子领域勾勒极致形态，聚酰亚胺柔性板（Polyimide Flexible Printed Circuit，PI FPC）如星芒划破暗夜，以无可匹敌的材料禀赋，荣膺高端柔性电路板的 “桂冠基材”。
2025-06-17
解析PCB 微孔加工技术在 5G 通信（28GHz 频段损耗降低 1.5dB）与汽车电子（车规级热循环 5000 次）的场景化突破。呈现高频板材（PTFE/LCP）加工解决方案、多光束并行激光钻孔（效率 5000 孔 / 秒）及无氰沉铜工艺（废水处理成本降 40%），助力 5G 基站板规模化生产（良率 98%）与新能源汽车 BMS 板国产化（成本降 20%），提供满足 AEC-Q200 认证的车规级微孔加工技术，赋能智能驾驶传感器与功率模块高密度集成。
2025-06-16
解析高速电路板设计在 6G 通信中的材料创新与频段适配难题，深度解读碳氢树脂、改性聚苯醚等低损耗基材（Dk<2.5, Df<0.001）的工程应用，及太赫兹频段（0.1-3THz）下的阻抗控制（±1Ω）与串扰抑制方案。呈现国产企业在超大规模 MIMO 天线集成与硅光模块互连技术的突破，助力 6G 基站与卫星通信设备实现高频信号的低损耗传输，推动高频高速材料的国产化进程与产业化落地。
量子计算高速电路板设计的低温技术攻坚与工程实践一、量子计算对高速电路的极端环境挑战在量子计算领域，高速电路板设计面临着4K 低温环境与量子比特信号完整性的双重考验。量子芯片的超导量子比特工作温度低至4.2K（-268.95℃），传统 PCB...
2025-06-13
当芯片制程迈入 3nm 时代，IC 封装基板设计成为解决信号完整性、热管理和空间压缩的关键战场。通过高密度布线（线宽≤8μm）、异构集成和先进散热结构，现代基板在指甲盖面积内承载万亿次数据交换，支撑 AI 算力爆发式增长。
2025-06-12
特种印制电路板可是电子工业里超重要的一环，在 5G 通信、航空航天这些高大上的领域，缺了它还真不行。和普通的 PCB 比起来，它主要在三个关键地方实现了技术突破 —— 高频信号传输、高导热金属基集成，还有刚柔结合的三维设计。
2025-06-11
在电子设备迭代升级的浪潮下，特种电路板制造工艺持续突破技术瓶颈，以应对日益复杂的应用需求，实现产品性能与品质的双重跃升。
