2021-10-13

一、LTCC基板电路概述低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术是一种集成互连、无源元件和封装的多层陶瓷制造技术，于 80 年代中期首次在美国推出。随着科技的不断进步，现在的电子产品的外观可以变得更小更薄，但功能更强大。以手机的无线通信行业为例。手...

2025-10-31

本文深入探讨光模块PCB的技术原理、设计挑战、制造工艺及行业应用，涵盖高速信号完整性、热管理和材料选择等关键点，帮助读者理解光模块PCB在光通信系统中的核心作用。文章重点解析光模块pcb的设计优化和未来趋势，适用于工程师和行业从业者参考。

2025-10-31

本文深度解析光模块PCB设计与制造核心技术，涵盖高速材料选型、信号完整性优化、散热设计及可靠性验证等关键环节，结合5G与数据中心需求，探讨技术难点与解决方案，为行业提供技术参考，助力光通信设备性能升级。

2025-10-30

本文利用通俗易懂的语言全面探讨电路板动态特性测试与分析方法，包括机械振动测试、热循环测试、电气性能测试等关键技术，详细介绍测试原理、仪器设备、数据分析方法以及行业应用案例，涵盖从基础理论到未来发展趋势的完整内容体系，帮助电子行业从业者提供专业的测试技术参考。

2025-10-23

本文深度解析 PCB 半加成法工艺（SAP/mSAP）的核心原理、关键流程与技术优势，对比其与传统 PCB 工艺的差异，详解 mSAP 工艺在类载板、5G 模块等高端场景的应用，同时提供工艺常见问题解决方案，助力企业掌握高端 PCB 制造技术。

2025-10-21

本文详解多层板阻抗控制技术，涵盖原理（传输线理论、阻抗计算）、工艺要点（设计、基材、蚀刻、层压）、常见问题解决方案，及在 5G、汽车电子等行业的应用，帮助工程师掌握阻抗控制核心，提升多层板信号完整性。

2025-10-20

本文详细介绍了高频毫米波天线板的技术原理、制造工艺和应用场景，涵盖毫米波天线在5G通信、自动驾驶和卫星系统中的关键作用。探讨了高频毫米波天线板的优势、挑战及未来发展趋势，为工程师和技术爱好者提供实用指南。文章深入解析天线设计、材料选择和SEO优化内容，帮助读者全面理解这一前沿技术。

2025-10-16

本文详解三维堆叠封装设计的定义、核心价值与关键技术原理，分析其热管理、对准精度、可靠性测试三大工艺难点及解决方案，结合消费电子、汽车电子、AI 领域案例阐述应用场景，并展望未来发展趋势，助力了解该技术核心内容。

2025-10-15

本文详细介绍 PCB 老化测试方法，涵盖测试原理、核心方法（高温、高温高湿、温度循环、电应力测试）、标准操作流程，解析行业标准与常见问题解决办法，结合消费电子、汽车电子等案例，帮助读者掌握 PCB 老化测试技术，保障产品可靠性。

2025-10-13

PCB集成传感器是指将各种传感器（如温度、压力、湿度、运动传感器等）直接嵌入或集成到印刷电路板（PCB）中的技术。这种集成方式不仅实现了电子设备的小型化和高性能化，还推动了物联网、智能家居、医疗设备和工业自动化等领域的快速发展。传统上，传感...