2021-10-13
一、LTCC基板电路概述低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术是一种集成互连、无源元件和封装的多层陶瓷制造技术，于 80 年代中期首次在美国推出。随着科技的不断进步，现在的电子产品的外观可以变得更小更薄，但功能更强大。以手机的无线通信行业为例。手...
2025-09-17
在当今高端电子制造领域，电路板的可靠性和稳定性直接决定了设备的性能极限。高TG多层板凭借其出色的耐高温性、低损耗和强大的机械强度，成为5G通信、航空航天、汽车电子等严苛环境下的首选解决方案。本文将全面分析高TG板材的特性、优势及其在各领域的...
2025-09-16
本文系统阐述高频板材介电常数测试的重要意义、主流测量技术、关键影响因素及行业应用，为工程师提供全面的测试方案选择指南和最佳实践建议。
2025-09-12
在电子制造领域，高效的PCB拼板设计不仅能显著降低生产成本，还能提升电路板的可靠性和产品质量。掌握正确的拼板规范至关重要。在电子产品制造中，PCB（印刷电路板）拼板设计是连接设计与生产的关键环节，它不仅直接影响生产成本和效率，更关系到最终产...
2025-09-11
随着电子产品向轻量化、高性能化和多功能化方向发展，印制电路板（PCB）作为电子元器件的核心载体，其制造工艺也在持续迭代升级。尤其是高密度互连（HDI）板的广泛应用，对 PCB 微孔加工技术提出了极高要求。其中，微盲孔激光钻孔技术因其高精度、...
2025-09-10
在电子设备日益高功率化、 miniaturization（小型化）的今天，散热问题已成为制约产品性能、可靠性及寿命的关键瓶颈。传统的FR-4玻璃纤维环氧树脂基板，其导热系数仅约0.3-0.4 W/(m·K)，如同一个“保温瓶”，热量极易积聚...
2025-09-04
本文详细介绍了阻抗控制板制作的技术要点与工艺流程，涵盖阻抗计算、材料选择、层压控制、蚀刻精度及测试方法，帮助读者全面理解高频电路板阻抗匹配的关键技术，提升 PCB 设计制造质量。
2025-09-02
本文深入探讨了影响PCB钻孔精度控制的关键因素，包括设备、钻针、材料和工艺，并详细介绍了高端PCB制造商如何通过数控钻床、激光钻孔机、X-Ray对位和SPC统计过程控制等技术手段实现高精度、高一致性的微孔加工，助力5G、AI等高端电子设备发展。
2025-08-29
本文深度解析 ENIG 化金板工艺的技术原理与核心工艺流程，探讨其在 PCB 行业的应用优势与质量控制要点，并提供常见问题如黑焊盘的解决方案，为电子制造从业者提供全面专业的技术参考。
2025-08-25
在高速数字电路与射频领域，信号传输速率已突破 GHz 级别，PCB 导通孔中的残桩（Stub）成为信号完整性的主要威胁之一。背钻（Back Drilling）工艺通过精准去除多余铜柱，有效抑制信号反射与损耗，是高端 PCB 制造的核心技术。...
