2025-11-21
引言：工业控制系统的神经中枢在智能制造与工业4.0的浪潮中，工业自动化控制系统正以惊人的速度重塑现代生产流程。作为这一系统的核心载体，工控主板PCB（工业控制印刷电路板）如同工业设备的“神经中枢”，承担着信号传输、数据处理与设备控制的关键任...
2021-10-13
一、LTCC基板电路概述低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术是一种集成互连、无源元件和封装的多层陶瓷制造技术，于 80 年代中期首次在美国推出。随着科技的不断进步，现在的电子产品的外观可以变得更小更薄，但功能更强大。以手机的无线通信行业为例。手...
2025-12-31
芯片的性能突破，从来不止依赖芯片本身的设计与制程——承载芯片、实现信号传输的“桥梁”，正从传统PCB向IC载板完成关键迭代。当5nm、3nm制程芯片成为市场主流，这份“桥梁”的差异，直接决定了芯片能否发挥极致性能。IC载板与传统PCB，看似...
2025-12-30
无线充电器线圈PCB是现代无线充电技术的核心组件，通过精密的电磁感应原理，实现高效能量传输，避免传统有线充电的诸多不便。本文详细剖析无线充电器线圈PCB的设计原理、PCB线圈设计策略、线圈优化技巧、材料选型以及无线充电制造工艺，帮助工程师和...
2025-12-29
在医疗超声设备向便携式、微创化升级的浪潮中，超声探头的微型化成为核心研发方向，而柔性板作为探头信号传输与结构适配的关键部件，其性能直接决定探头的探测精度与使用寿命。但你是否正面临这样的困境：微型化设计中柔性板布线密度不足，导致信号衰减严重；...
2025-12-26
当SMT生产线的贴装、回流焊流程一切如常，却频繁出现沉金板焊盘拒焊现象——元器件引脚与焊盘无法形成有效焊点，轻则导致产品返修率飙升，重则造成整批次产品报废，这无疑是困扰电子制造企业的棘手难题。沉金工艺因具备良好的可焊性、抗氧化性和平整度，被...
2025-12-23
在工业物联网的落地进程中，边缘计算网关作为数据采集、处理与传输的核心枢纽，其稳定性直接决定了整个边缘节点的运行效率。但你是否遇到过这样的困境：投入大量时间打磨的边缘计算网关PCB设计方案，却因信号干扰导致数据传输延迟，或是散热失效引发设备频...
2025-12-22
一、开篇：高频时代下，毫米波PCB的技术挑战不容忽视当5G通信进入毫米波阶段，当自动驾驶的车载雷达突破77GHz频段，当卫星互联网对信号传输效率提出更高要求，毫米波技术正以迅猛之势渗透到多个高端制造领域。而作为毫米波设备核心载体的PCB（印...
2025-12-19
15%的光模块项目因PCB设计缺陷导致二次打样，30%的项目进度延误源于工程疑问响应滞后，80%的采购方曾因报价等待过久错失最佳研发窗口期——这些光模块PCB设计领域的常见困境，你是否正在经历？光模块作为光通信系统的核心组件，其PCB设计直...
2025-12-17
在追求极致速度与带宽的电子时代，一块看似普通的高频电路板（高频板）却可能成为整个系统性能的“阿喀琉斯之踵”。工程师们常常面临这样的困扰：仿真模型完美无瑕，但实际板卡上电后，信号波形却出现难以预测的振铃、过冲、抖动，甚至完全失真。这种信号不稳...
