2021-10-13

一、LTCC基板电路概述低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术是一种集成互连、无源元件和封装的多层陶瓷制造技术，于 80 年代中期首次在美国推出。随着科技的不断进步，现在的电子产品的外观可以变得更小更薄，但功能更强大。以手机的无线通信行业为例。手...

2025-09-12

在电子制造领域，高效的PCB拼板设计不仅能显著降低生产成本，还能提升电路板的可靠性和产品质量。掌握正确的拼板规范至关重要。在电子产品制造中，PCB（印刷电路板）拼板设计是连接设计与生产的关键环节，它不仅直接影响生产成本和效率，更关系到最终产...

2025-09-11

随着电子产品向轻量化、高性能化和多功能化方向发展，印制电路板（PCB）作为电子元器件的核心载体，其制造工艺也在持续迭代升级。尤其是高密度互连（HDI）板的广泛应用，对 PCB 微孔加工技术提出了极高要求。其中，微盲孔激光钻孔技术因其高精度、...

2025-09-10

在电子设备日益高功率化、 miniaturization（小型化）的今天，散热问题已成为制约产品性能、可靠性及寿命的关键瓶颈。传统的FR-4玻璃纤维环氧树脂基板，其导热系数仅约0.3-0.4 W/(m·K)，如同一个“保温瓶”，热量极易积聚...

2025-09-04

本文详细介绍了阻抗控制板制作的技术要点与工艺流程，涵盖阻抗计算、材料选择、层压控制、蚀刻精度及测试方法，帮助读者全面理解高频电路板阻抗匹配的关键技术，提升 PCB 设计制造质量。

2025-09-02

本文深入探讨了影响PCB钻孔精度控制的关键因素，包括设备、钻针、材料和工艺，并详细介绍了高端PCB制造商如何通过数控钻床、激光钻孔机、X-Ray对位和SPC统计过程控制等技术手段实现高精度、高一致性的微孔加工，助力5G、AI等高端电子设备发展。

2025-08-29

本文深度解析 ENIG 化金板工艺的技术原理与核心工艺流程，探讨其在 PCB 行业的应用优势与质量控制要点，并提供常见问题如黑焊盘的解决方案，为电子制造从业者提供全面专业的技术参考。

2025-08-25

在高速数字电路与射频领域，信号传输速率已突破 GHz 级别，PCB 导通孔中的残桩（Stub）成为信号完整性的主要威胁之一。背钻（Back Drilling）工艺通过精准去除多余铜柱，有效抑制信号反射与损耗，是高端 PCB 制造的核心技术。...

2025-08-22

探讨通孔插装技术（THT）在现代电子制造中的创新应用，包括自动化插件、选择性波峰焊、三防工艺及其在成本优化中的重要作用。

2025-08-20

深入探讨低损耗 PTFE 基板加工的核心挑战与解决方案。从材料特性、钻孔、孔金属化到线路蚀刻，掌握实现高性能高频电路板的关键工艺技术，保障 5G、雷达应用的信号完整性。