2025-09-10

在电子设备日益高功率化、 miniaturization（小型化）的今天，散热问题已成为制约产品性能、可靠性及寿命的关键瓶颈。传统的FR-4玻璃纤维环氧树脂基板，其导热系数仅约0.3-0.4 W/(m·K)，如同一个“保温瓶”，热量极易积聚...

2025-09-04

本文详细介绍了阻抗控制板制作的技术要点与工艺流程，涵盖阻抗计算、材料选择、层压控制、蚀刻精度及测试方法，帮助读者全面理解高频电路板阻抗匹配的关键技术，提升 PCB 设计制造质量。

2025-09-02

本文深入探讨了影响PCB钻孔精度控制的关键因素，包括设备、钻针、材料和工艺，并详细介绍了高端PCB制造商如何通过数控钻床、激光钻孔机、X-Ray对位和SPC统计过程控制等技术手段实现高精度、高一致性的微孔加工，助力5G、AI等高端电子设备发展。

2025-08-29

本文深度解析 ENIG 化金板工艺的技术原理与核心工艺流程，探讨其在 PCB 行业的应用优势与质量控制要点，并提供常见问题如黑焊盘的解决方案，为电子制造从业者提供全面专业的技术参考。

2025-08-25

本文全面解析 PCB 背钻工艺设计规范，含核心原理（去除残桩防信号失真）、深度 / 孔径设计（偏差 ±0.025mm 内）、高精度工艺控制及切片 / X-Ray 检测，适配 5G 基站 / 高速光模块，爱彼电路提供技术支持，助力高频板制造。

2025-08-22

探讨通孔插装技术（THT）在现代电子制造中的创新应用，包括自动化插件、选择性波峰焊、三防工艺及其在成本优化中的重要作用。

2025-08-20

深入探讨低损耗 PTFE 基板加工的核心挑战与解决方案。从材料特性、钻孔、孔金属化到线路蚀刻，掌握实现高性能高频电路板的关键工艺技术，保障 5G、雷达应用的信号完整性。

2025-08-19

在现代电子设备向轻量化、折叠化、高可靠性发展的趋势下，刚挠结合板技术已成为连接创新设计与工程实现的关键桥梁。这种将柔性线路板（FPC）与刚性线路板（PCB）通过特定工艺组合而成的复合型电路板，同时具备了柔性与刚性的双重优势。然而，在医疗设备...

2025-08-18

一、DIP 封装的定义与历史背景DIP（Dual In-line Package） 是一种经典的集成电路封装形式，其特点是引脚从封装体两侧平行引出，可直接插入 PCB 板的通孔中焊接。诞生于 1960 年代，曾是微处理器（如 Intel 8...

2025-08-15

本文深入解析LED铝基板绝缘层材料在热传导中的核心作用，探讨其导热机理、性能限制及优化策略，助力提升LED散热效率与寿命。