2021-07-26
1、FQFP（fine pitch quad flat package）小引脚中心距 QFP。通常指引脚中心距小于0．65mm 的 QFP（见 QFP）。部分半导体厂家采用此名称。塑料四边引出扁平封装 PQFP（Plastic Qu...
浅谈内存芯片封装技术很多关注电脑核心配件发展的朋友都会注意到，一般新的CPU内存以及芯片组出现时都会强调其采用新的封装形式，不过很多人对封装并不了解。其实，所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和...
2021-07-24
随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进，加上键合金线价格的不断攀升，从手机到游戏机芯片的各种应用领域里，倒装芯片技术都变得更具竞争力。 回首15年前，几乎所有封装采用的都是引线键合。如今倒装芯片技术正在逐步取...
CPU芯片封装技术以及封装的方式：cpu封装技术分为：DIP封装，QFP封装，PFP封装，PGA封装，BGA封装等。cpu封装形式： OPGA封装，mPGA封装，CPGA封装，FC-PGA封装，FC-PGA2封装，OOI封装，PPGA封装，...
2021-07-22
发光二极管（LED）作为新一代的绿色光源，具有体积小、光效高和节能环保等优点被广泛的应用于电子领域。但由于其光通量小，光源均匀性差，难以应用于传统照明领域而将被大功率集成式LED光源模块所取代。然而出光效率低，热流密度大，缺乏高效的加工方式...
容易点来讲就是把打造厂消费进去的集成通路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引进去，而后流动包装变化一度全体。它能够起到掩护的作用，相等此外的壳子，没有只能流动、密封芯片，还能加强其电热功能。因为，对于CPU和其余大范围集成通路起着无比...
2021-07-19
BGA封装载板BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，...
2021-07-14
本实用新型涉及一种封装基板的结构，属于半导体封装技术领域。背景技术：电子产品日益小型化、轻便化、多功能、低功耗及低成本发展趋势，2D(二维)封装技术已经无法满足要求，部分产品已经开始向2.5D或3D封装方向发展。而在2.5D或3D封装结构中...
针对芯片socket的定制，有几点我们需要了解。1、socket的用途：首先我们需要了解，socket的使用用途：测试、老化还是烧录？2、需要提供的资料以及测试参数：芯片规格书A:必须包括以下参数：管脚间距、芯片尺寸、厚度等;B:测试的参数...
2021-07-07
这个板子，从原理图到PCB板，总共画了6天，接近一个星期！虽然说各种麻烦，但总算学到了一些新知识。谨记以备后查。针对认为合适而使用BGA封装及引脚数目十分可观的芯片，需求提早计划走线，最好是经过走线将芯片内的焊盘链接至芯片外，以易于下一步的...
