2025-10-16
本文详解三维堆叠封装设计的定义、核心价值与关键技术原理，分析其热管理、对准精度、可靠性测试三大工艺难点及解决方案，结合消费电子、汽车电子、AI 领域案例阐述应用场景，并展望未来发展趋势，助力了解该技术核心内容。
2025-10-15
本文详细介绍 PCB 老化测试方法，涵盖测试原理、核心方法（高温、高温高湿、温度循环、电应力测试）、标准操作流程，解析行业标准与常见问题解决办法，结合消费电子、汽车电子等案例，帮助读者掌握 PCB 老化测试技术，保障产品可靠性。
2025-10-13
PCB集成传感器是指将各种传感器（如温度、压力、湿度、运动传感器等）直接嵌入或集成到印刷电路板（PCB）中的技术。这种集成方式不仅实现了电子设备的小型化和高性能化，还推动了物联网、智能家居、医疗设备和工业自动化等领域的快速发展。传统上，传感...
2025-10-10
全面解析卫星通信用高频PCB板的材料选型、精密制造工艺与可靠性测试，涵盖 PTFE、陶瓷基复合材料、LDI激光成像工艺等多项前沿技术，帮助设计高性能、低损耗、轻量化的轨道载板，提升通信系统效率与可靠性，确保高频电路板在极端环境下的稳定性与长寿命，广泛应用于航天、军事、卫星等领域
2025-10-09
本文详解射频前端 PCB 布局的核心原则、实操技巧与优化方案，涵盖 5G / 毫米波场景下的层叠设计、接地策略、抗干扰布局等关键内容，解答射频 PCB 布局常见问题，帮助从业者了解提升电路信号完整性与可靠性。
2025-09-30
本文通俗解读 SiC 模块基板的基础概念、核心能力与制备流程，重点分享它与 PCB 板在新能源汽车、光伏逆变器等场景的协同价值，助力快速看懂 SiC 模块基板的实用知识。
2025-09-23
印刷电路板作为电子元器件的母体和信号传输的枢纽，其制造工艺的精密程度直接决定了最终产品的性能与可靠性。传统的PCB制造流程，如湿法化学蚀刻，在应对高密度互连、柔性材料和环保要求时，逐渐显现出其局限性。
2025-09-22
PCB（印制电路板）制造领域中，沉头孔的加工质量直接影响到整板的机械装配可靠性和电气连接稳定性。其中，加工深度的控制更是这一环节的重中之重。深度偏差不仅可能导致螺丝紧固失效、装配干涉，甚至在高压、高频应用场景中引发绝缘失效或信号传输问题。因...
2025-09-19
本文聚焦 LTCC（低温共烧陶瓷）与 HTCC（高温共烧陶瓷）技术，从原理、工艺流程、核心性能展开深度对比，重点解析两者在高频领域的适配性差异，结合 5G/6G 通信、航空航天等场景给出封装工艺选择建议，为电子封装从业者提供实用技术参考。
2025-09-17
在当今高端电子制造领域，电路板的可靠性和稳定性直接决定了设备的性能极限。高TG多层板凭借其出色的耐高温性、低损耗和强大的机械强度，成为5G通信、航空航天、汽车电子等严苛环境下的首选解决方案。本文将全面分析高TG板材的特性、优势及其在各领域的...
