2021-04-16
所谓覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，进步抗搅扰能力；降低压降，进步电源功率；与地线相连，还能够减小环路面积。敷铜方面需求留意那些问题： 1．假如PCB的地较多，有...
、用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考。“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(m...
2021-03-26
软硬结合板很可能成为新手在新技术开拓道路上的一个陷阱。因此，了解如何制造柔性电路以及软硬结合板是非常明智的。这样，我们可以轻松找设计中的错误隐患，防患于未然。现在，让我们认识一下做这些板子需要哪些基础材料。基底和保护层薄膜首先，我们来考虑一...
本实用新式牵涉到电路板制作领域，尤其牵涉到一种电路板AD胶压合软硬接合结构。环境技术：随着电子产品的轻、薄、短、小、智能化、多功能要求，传统纯一的硬制印刷板或软制印刷板已没有办法满意要求，而认为合适而使用“硬板+连署器+软板”形式虽能解决线...
本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及多阶HDI软硬结合板结构，其包括有软板，软板上依次设有不流动粘结片、覆铜芯板、多层激光增层，覆铜芯板包括有芯板层和覆铜层，不流动粘结片开设有软板窗口，覆铜芯板上的覆铜层上开设有与环形隔离槽，覆铜层由环形...
FPCB板是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性FPC的适应力的新型印刷线路板。据软硬结合板厂小编了解，软硬结合板由于特殊的优点受到了医疗与军事设备生产商的青睐。 1、软硬结合板的分类 可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软...
2021-03-18
摘要很多针对半导体和集成电路 (IC) 封装的热度量的范围介于 θja 至 Ψjt之间。 通常情况下，这些热度量被很多 用户错误的应用于估计他们系统中的结温。 本文档描述了传统和全新的热度量，并将它们应用于系统级结温 估算方面。1 Thet...
2021-03-17
1. 前言Mole定律作为电子制作产业链的金科玉律，一直矗立于科学技术进展的最前沿，给整个儿电子制作产业链指清楚十分清楚的趋势，可以说厚泽万物。但近些年，因为IC制作过程中运用的光刻技（Photolithography）相对于Mole定律显...
2021-03-06
一，什么是HDI电路板?HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的多层板制作方式称之为HDI...
背景技术：随着当今电子行业的蓬勃发展，全球PCB行业得到了快速的发展，我国作为PCB生产大国，约占世界产量的40％以上，更是得到了迅猛发展。尤其是高密度互连技术(High Density Interconnect Technology，简称...
