2025-10-11

本文解析石墨烯增强 PCB 散热基板加工中的材料预处理、复合成型、后加工三大难点，结合 IPC 标准与行业工艺原理，提供多级分散、智能热压、自适应激光雕刻等解决方案，助力提升基板热导率与良率，适用于 PCB 行业技术人员参考。

2025-09-26

陶瓷板电镀填铜工艺是一种在高端电子制造、航空航天和通信设备等领域不可或缺的先进技术。它通过在陶瓷基板上进行精密的电化学沉积，填充铜金属，以实现高密度、高可靠性的电路连接和卓越的散热功能。随着5G、人工智能和电动汽车等产业对电子产品性能要求的...

2025-09-15

在 5G 毫米波通信、雷达系统和高端服务器等高频领域，聚四氟乙烯（PTFE）凭借介电常数低至 2.0-2.5、介电损耗小于 0.001 的卓越性能，成为 PCB 基材的 “黄金选择”。然而，这种被称为 “塑料王” 的高性能材料，却因表面能极...

2025-09-09

在电子制造领域，焊接技术一直是确保电路板组件（PCBA）可靠性与性能的核心工艺之一。随着电子产品向小型化、高密度和多功能化发展，传统波峰焊和回流焊技术已难以满足所有应用场景的需求。选择性焊接技术（Selective Soldering Te...

2025-09-05

行业痛点：毫米波电路板量产良率瓶颈在当前 5G 毫米波设备量产过程中，高频微波电路板的平均良率普遍低于 60%，成为制约行业发展的关键因素。

2025-09-03

本文详细解析PCB表面处理OSP工艺的全流程，包括工艺流程、质量控制要点和常见问题解决方案。内容涵盖OSP工艺的技术创新、行业标准及实施建议，为电子制造企业提供全面的技术参考和实践指导。

2025-09-01

本文详细介绍了散热通孔阵列的制造工艺技术，包括先进激光钻孔、脉冲电镀填充等关键环节，分析了其在 5G 通信、新能源汽车、可穿戴设备领域的应用实践，同时解读技术趋势与挑战，为电子散热设计提供专业技术指导。

2025-08-28

本文从材料科学和热力学角度深入分析回流焊接缺陷形成机理，探讨焊料润湿过程、界面反应机制和热过程控制，提供基于科学原理的焊接质量系统优化方案。

2025-08-26

在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）长期并存。传统工艺中，先进行 SMT 回流焊，再进行 THT 波峰焊，流程繁琐且成本较高。而通孔回流焊（Through-Hole Reflow, THR） 作为一种创新工艺，成功...

2025-08-13

本文详解 PCB 静电危害的全流程防护方案，涵盖设计、存储、运输、测试环节的静电隐患及解决方法，适配消费电子、工业控制等场景，助力降低静电导致的 PCB 失效风险。