2025-06-24
本文深度解析陶瓷混压高频板核心工艺：棕化处理增强树脂浸润20%、激光金属化实现1μm-1mm镀层控制、微蚀减铜速度2-5m/min保障铜厚均匀性。详述RO3010材料特性(Dk=10.2/Df=0.0013@10GHz)及-55℃~150℃热循环分层率＜0.1%的可靠性方案，助力5G/毫米波雷达应用。
2025-06-20
本文深入解析 PCB 电镀填孔工艺的技术原理、高纵横比填孔挑战及微通孔优化策略，探讨脉冲电镀、超声预浸等创新技术，结合行业应用案例，提供提升填孔质量与可靠性的实用解决方案。
2025-06-17
HDI微孔加工的核心挑战：当精度成为核心竞争力在高密度互连（HDI）电路板制造中，微孔加工是决定产品性能的“咽喉环节”。随着5G通信、AI算力与汽车电子的发展，电路板正面临孔径微型化（≤50μm）、深径比极限化（1:1.5以上）与材料多...
2025-06-16
在5G毫米波频段（24-100GHz）的极限挑战下，高速电路板设计已成为实现低损耗、高可靠信号传输的核心战场。 本文聚焦三大设计突破：0.075mm微孔互连结构优化、±0.076μm线宽阻抗控制、128通道三维集成方案，解密如何通过创新设计规避毫米波信号衰减、相位失真等致命问题。
2025-06-12
特种印制电路板的卓越性能，源于七大核心工艺的精密配合，这些工艺共同保障了特种印制电路板在高频、高导热、刚柔结合等复杂场景下的可靠应用。
2025-06-11
在电子设备不断向小型化、高性能化发展的进程中，特种电路板发挥着极为关键的作用。作为印制电路板（PCB）的特殊类别，特种电路板以其独特材质、工艺及性能，适配各类复杂严苛的应用场景。特种电路板种类多样，每种都有其独特优势。
2025-06-04
当5G基站需要处理28GHz高频信号时，传统电路板因信号损耗过大而失效。薄膜电路通过在陶瓷表面“纹刻”微米级金线，成为高频电子无可替代的载体。 这项在真空环境中原子级构建导体的技术，正重新定义电子系统的性能极限。 一、颠覆性性能：从微波到太...
2025-06-03
软硬结合板工艺（Rigid-Flex PCB Technology）是现代电子产品实现小型化、轻量化和高可靠性的核心制造技术。 该技术融合刚性PCB的稳固性与柔性PCB（FPC）的可弯曲性，创造出能在三维空间灵活布线且耐受动态应力的电路载体...
2023-09-14
在高速PCB设计是为什么需要控阻抗呢，哪些信号需要控阻抗以及不控阻抗对我们的电路有什么影响呢？阻抗匹配，主要用于传输线上，以此来达到所有高频的微波信号均能传递至负载点的目的，且不再有信号反射回来源点，使我们传输线的输入段与输出端处于阻抗匹配...
2023-05-16
在 PCB的加工过程中，为了确保 PCB产品的质量，需要对整个 PCB进行终检。所谓终检是指在 PCB产品完成生产后，经过最后一道工序的检测、检验后，将 PCB产品进行全面检测的过程。终检主要是对 PCB的外观、尺寸、线路、电...
