2025-09-01

本文详细介绍了散热通孔阵列的制造工艺技术，包括先进激光钻孔、脉冲电镀填充等关键环节，分析了其在 5G 通信、新能源汽车、可穿戴设备领域的应用实践，同时解读技术趋势与挑战，为电子散热设计提供专业技术指导。

2025-08-28

本文从材料科学和热力学角度深入分析回流焊接缺陷形成机理，探讨焊料润湿过程、界面反应机制和热过程控制，提供基于科学原理的焊接质量系统优化方案。

2025-08-26

在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）长期并存。传统工艺中，先进行 SMT 回流焊，再进行 THT 波峰焊，流程繁琐且成本较高。而通孔回流焊（Through-Hole Reflow, THR） 作为一种创新工艺，成功...

2025-08-13

本文详解 PCB 静电危害的全流程防护方案，涵盖设计、存储、运输、测试环节的静电隐患及解决方法，适配消费电子、工业控制等场景，助力降低静电导致的 PCB 失效风险。

2025-08-04

在 PCB 生产车间里，焊接缺陷是最让人头疼的 “拦路虎”。虚焊导致的设备宕机、桥连造成的主板报废、空洞引发的散热故障，这些问题不仅影响产能，更会让产品可靠性大打折扣。其实，这些看似复杂的缺陷，背后都有规律可循。本文结合实际案例，用通俗易懂...

2025-08-01

一、基材预处理：高频稳定性的分子级调控基材的微观状态直接决定高频信号的传输质量，预处理工艺需实现从分子层面到宏观结构的精准管控。1. 激光裁切应力控制高频基材（如 PTFE、LCP）对机械应力极为敏感，传统裁切方式会破坏材料微观结构，而激光...

2025-07-24

V-cut与邮票孔：高效PCB分板工艺的双引擎在现代电子制造的精密舞台上，V-cut与邮票孔是PCB分板工艺中两种最关键的技术手段，直接决定了电路板从拼板到单体的分离效率、边缘质量与最终产品可靠性。理解其原理、应用与选择策略，对优化生产流程...

2025-07-22

在承载着全球最强大算力芯片（CPU、GPU、AI加速器）的背后，FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板的制造工艺堪称现代微电子工业的巅峰技艺，是一场在微米甚至亚微米尺度上对材料、设备和工艺控制的极限挑战。 它...

2025-07-15

在 5G 基站、汽车雷达、工业控制等严苛场景中，高频 PCB（频率≥1GHz）的 “早衰” 问题屡见不鲜：刚投入使用 1-2 年就出现信号损耗增大、阻抗偏移，甚至 CAF 短路、分层爆板 —— 这些失效不仅导致设备宕机，更可能引发安全隐患。...

2025-07-14

高频 PCB 板材对比与选型指南：从参数到场景的全维度分析高频 PCB 板材是决定 5G 通信、雷达、卫星设备性能的 “隐形基石”。不同板材的介电常数（Dk）、损耗因子（Df）、热稳定性等参数，直接影响信号传输效率、设备可靠性和成本控制。本...