2025-07-04
当消费电子挣脱形态的藩篱，向灵动的折叠疆域挺进；当医疗设备穿透生命的表层，追求无痕的精密介入——多层柔性电路板的制程工艺，已然高悬为电子制造王冠上的明珠。它完美融铸了刚性电路的磐石之基与柔性基板的绕指之柔，其诞生历程，宛如在方寸间雕琢精密的...
2025-07-02
在5G通信、毫米波雷达和高速计算设备的驱动下，多层高频电路板已成为高端电子设备的“神经中枢”。这类电路板在10GHz以上频段工作时，信号损耗需低于0.5dB/inch，阻抗公差控制在±5%以内，对材料选型和制造工艺提出了严苛要求。本文将深入...
2025-07-01
引言：重新定义高频电子设计的黄金标准在 5G 通信、自动驾驶毫米波雷达、军工航天等尖端领域，信号传输的稳定性与效率成为技术突破的核心瓶颈。Rogers 电路板作为高频电子设计的核心基材，凭借陶瓷填充 PTFE 复合材料的革命性优势，以低介电...
2025-06-24
在当前电子信息技术高度融合、终端产品日益追求轻薄化与复杂形态化的趋势之下，FPC柔性电路板（Flexible Printed Circuit）正逐渐从幕后走向结构核心。尽管其在产业链中的“存在感”远不如芯片与传感器那般高调，但凡是具备工程常...
本文深度解析陶瓷混压高频板核心工艺：棕化处理增强树脂浸润20%、激光金属化实现1μm-1mm镀层控制、微蚀减铜速度2-5m/min保障铜厚均匀性。详述RO3010材料特性(Dk=10.2/Df=0.0013@10GHz)及-55℃~150℃热循环分层率＜0.1%的可靠性方案，助力5G/毫米波雷达应用。
2025-06-20
本文深入解析 PCB 电镀填孔工艺的技术原理、高纵横比填孔挑战及微通孔优化策略，探讨脉冲电镀、超声预浸等创新技术，结合行业应用案例，提供提升填孔质量与可靠性的实用解决方案。
2025-06-17
HDI微孔加工的核心挑战：当精度成为核心竞争力在高密度互连（HDI）电路板制造中，微孔加工是决定产品性能的“咽喉环节”。随着5G通信、AI算力与汽车电子的发展，电路板正面临孔径微型化（≤50μm）、深径比极限化（1:1.5以上）与材料多...
2025-06-16
在5G毫米波频段（24-100GHz）的极限挑战下，高速电路板设计已成为实现低损耗、高可靠信号传输的核心战场。 本文聚焦三大设计突破：0.075mm微孔互连结构优化、±0.076μm线宽阻抗控制、128通道三维集成方案，解密如何通过创新设计规避毫米波信号衰减、相位失真等致命问题。
2025-06-12
特种印制电路板的卓越性能，源于七大核心工艺的精密配合，这些工艺共同保障了特种印制电路板在高频、高导热、刚柔结合等复杂场景下的可靠应用。
2025-06-11
在电子设备不断向小型化、高性能化发展的进程中，特种电路板发挥着极为关键的作用。作为印制电路板（PCB）的特殊类别，特种电路板以其独特材质、工艺及性能，适配各类复杂严苛的应用场景。特种电路板种类多样，每种都有其独特优势。
