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IC封装载板

IC封装载板

  • EMMC封装载板
  • EMMC封装载板
  • EMMC封装载板
  • EMMC封装载板
    EMMC封装载板

    品    名:EMMC封装载板

    板    材:HL832N
    层    数:4层
    板    厚:0.25mm

    铜    厚:18um
    颜    色:绿油(AUS308)
    表面处理:镍钯金

    最小孔径:75um

    最小线距:25um

    最小线宽:25um

    应用范围:EMMC封装载板,IC载板,IC基板

     

    产品详情 技术参数

    EMMC封装载板特点

    高密度结结构

    填孔电镀和叠孔结构

    多种表面处理方式

    薄板和表面平整度要求高

     

    EMMC封装载板使用工艺

    减成法,镭射钻孔,填孔

     

    EMMC封装载板应用

    智能手机,电脑,物联网产品,消息电子产品

     

    产品展示:


     

     

    品    名:EMMC封装载板

    板    材:HL832N
    层    数:4层
    板    厚:0.25mm

    铜    厚:18um
    颜    色:绿油(AUS308)
    表面处理:镍钯金

    最小孔径:75um

    最小线距:25um

    最小线宽:25um

    应用范围:EMMC封装载板,IC载板,IC基板

     

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