品 名:EMMC封装载板
板 材:HL832N层 数:4层板 厚:0.25mm
铜 厚:18um颜 色:绿油(AUS308)表面处理:镍钯金
最小孔径:75um
最小线距:25um
最小线宽:25um
应用范围:EMMC封装载板,IC载板,IC基板
EMMC封装载板特点
高密度结结构
填孔电镀和叠孔结构
多种表面处理方式
薄板和表面平整度要求高
EMMC封装载板使用工艺
减成法,镭射钻孔,填孔
EMMC封装载板应用
智能手机,电脑,物联网产品,消息电子产品
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微信号:IPcb-cn
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