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SI10U(S)特点
● 低CTE，高模量，可有效降低封装载板的翘曲
● 优异的耐湿热性
● 良好的PCB加工性
● 无卤材料
应用领域
eMMC, DRAM
AP, PA
Dual CM
Fingerprint, RF Module
SI10U IC封装载板参数规格
| 项目 | 条件 | 单位 | SI10U(S) |
|---|---|---|---|
| Tg | DMA | ℃ | 280 |
| Td | 5% wt. loss | ℃ | ＞400 |
| CTE (X/Y-axis) | Before Tg | ppm/℃ | 10 |
| CTE (Z-axis) | α1/α2 | ppm/℃ | 25/135 |
| Dielectric Constant 1) (1GHz) | 2.5.5.9 | - | 4.4 |
| Dissipation Factor 1) (1GHz) | 2.5.5.9 | - | 0.007 |
| Peel Strength1) | 1/3 OZ, VLP Cu | N/mm | 0.80 |
| Solder Dipping | @288℃ | min | >30 |
| Young's modulus | 50℃ | GPa | 26 |
| Young's modulus | 200℃ | GPa | 23 |
| Flexural Modulus1) | 50℃ | GPa | 32 |
| Flexural Modulus1) | 200℃ | GPa | 27 |
| Water Absorption1) | A | % | 0.14 |
| Water Absorption1) | 85℃/85%RH，168Hr | % | 0.35 |
| Flammability | UL-94 | Rating | V-0 |
| Thermal Conductivity | - | W/(m.K) | 0.61 |
| Color | - | - | Black |
品 名：SI10U IC封装载板
板 材：生益SI10U
层 数：2层
板 厚：0.25mm
铜 厚：0.5oz
颜 色：黑油（AUS308）
表面处理：镍钯金
最小孔径：150um
最小线距：105um
最小线宽：75um
应用范围：IC载板，IC载板
