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IC封装载板

IC封装载板

  • SI10U IC封装载板
  • SI10U IC封装载板
    SI10U IC封装载板

    品    名:SI10U IC封装载板

    板    材:生益SI10U

    层    数:2层
    板    厚:0.25mm

    铜    厚:0.5oz
    颜    色:黑油(AUS308)
    表面处理:镍钯金

    最小孔径:150um

    最小线距:105um

    最小线宽:75um

    应用范围:IC载板,IC载板


     

    产品详情 技术参数

    SI10U(S)特点

    ● 低CTE,高模量,可有效降低封装载板的翘曲
    ● 优异的耐湿热性
    ● 良好的PCB加工性
    ● 无卤材料


    应用领域

    eMMC, DRAM

    AP, PA

    Dual CM

    Fingerprint, RF Module


    SI10U IC封装载板参数规格

    项目条件单位SI10U(S)
    TgDMA280
    Td5% wt. loss
    >400
    CTE (X/Y-axis)Before Tgppm/℃
    10
    CTE (Z-axis)
    α1/α2ppm/℃
    25/135
    Dielectric Constant 1) (1GHz)2.5.5.9-4.4
    Dissipation Factor 1) (1GHz)
    2.5.5.9-0.007
    Peel Strength1)1/3 OZ, VLP CuN/mm
    0.80
    Solder Dipping@288℃min>30
    Young's modulus50℃GPa26
    Young's modulus
    200GPa
    23
    Flexural Modulus1)50℃
    GPa
    32
    Flexural Modulus1)
    200
    GPa
    27
    Water Absorption1)
    A%0.14
    Water Absorption1)85℃/85%RH,168Hr%
    0.35
    Flammability
    UL-94Rating
    V-0
    Thermal Conductivity-W/(m.K)0.61
    Color--Black

     


     

     

    品    名:SI10U IC封装载板

    板    材:生益SI10U

    层    数:2层
    板    厚:0.25mm

    铜    厚:0.5oz
    颜    色:黑油(AUS308)
    表面处理:镍钯金

    最小孔径:150um

    最小线距:105um

    最小线宽:75um

    应用范围:IC载板,IC载板


     

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