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  • 厚铜电路板
    厚铜电路板

    品    名:厚铜电路板

    板    材:FR4

    层    数:2层

    板    厚:1.0mm

    表面工艺:沉金

    铜    厚:4oz

    线    宽:0.5mm

    线    距:0.5mm


     

    产品详情 技术参数

    厚铜印制电路板是由厚铜箔制成及超厚铜箔制成的印制制电路板。它使用的导电材料(铜箔)及基板材料、生产工艺、应用领域都与常规PCB有所差异,因此它属于特殊类PCB。厚铜印制电路板绝大多数为大电流基板。大电流基板主要应用领域是———电源模块(功率模块)和汽车电子部件。它的主要终端电子产品领域,有的相同于常规PCB(如携带型电子产品、网络用产品、基站设备等),也有的有别于常规PCB领域,如汽车、工业控制、电源模块等。

        厚铜线路板有以下几项技术要点:

        1.内外层厚铜线路的制作

        2.厚铜线路芯板的层压,包括层压线路树脂填充和整体板厚的控制

        3.厚铜芯板对层压后的板的钻孔方法的影响

        4.厚铜线路的表面阻焊制作

     

     

     


     

     

    品    名:厚铜电路板

    板    材:FR4

    层    数:2层

    板    厚:1.0mm

    表面工艺:沉金

    铜    厚:4oz

    线    宽:0.5mm

    线    距:0.5mm


     

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