专业高精密PCB电路板研发生产厂家
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FCBGA载板，即倒装芯片球栅格阵列(Flip Chip Ball Grid Array)载板，是比较常用的封装之一
高密度结结构
填孔电镀和叠孔结构
多种表面处理方式
薄板和表面平整度要求高
FCBGA封装载板使用工艺
减成法，镭射钻孔，填孔
智能手机,电脑，物联网产品，消息电子产品
产品展示：
品 名：FCBGA封装载板
板 材：生益SI643HU
层 数：4层
板 厚：0.4mm
铜 厚：0.5oz
颜 色：绿油（AUS308）
表面处理：镍钯金
最小孔径：100um
最小线距：50um
最小线宽：50um
应用范围：GBA载板,IC基板,芯片载板
