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  • 双面碳油电路板
    双面碳油电路板

    品    名:双面碳油电路板

    板    材:FR4

    层    数:2层

    板    厚:0.8mm

    表面工艺:喷锡+按键碳油

    铜    厚:1oz

    线    宽:0.15mm

    线    距:0.15mm

    用    途:按键电路板

     

    产品详情 技术参数

        印碳油是指采用丝网印刷技术,在PCB板指定之位置印上碳油,经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的电阻元件。制作与字符丝印差不多,区别仅是碳油具有良好的导电性能,而字符为半导体材料,仅起到标识和隔焊的作用。

    1、碳油间隙:正因为碳油具有良好的导电性能,所以成品板上的碳油需有一定的间隙方可保证不短路,通常要求成品最小有8mil间隙(HOZ底铜)、12mil间隙(1-3OZ底铜),若生产菲林可以加大间隙,则尽量增加成品间隙以确保不短路。

    2、碳油最小对位公差:+/-6mil

    3、碳油窗大小及与铜PATTERN间隙:考虑对位公差及渗油等因素,碳油比铜PAD单边需大6mil(HOZ底铜)、8mil(1-3OZ底铜),方可保证不露铜。相应地,碳油窗距离周边铜PATTERN也需有6mil(HOZ底铜)、8mil(1-3OZ底铜)的间隙,才能避免碳油覆盖周边的铜PATTERN,从而避免短路。

    4、碳油厚度:一次丝印碳油厚度:0.3-1.0mil,一次丝印碳油厚度公差:+/-0.3mil;若要求碳油厚度为1.0mil以上,则需二次返印碳油,二次返印碳油厚度:1.0-2.0mil,厚度公差:+/-0.4mil,二次返印碳油菲林比第一次丝印碳油菲林单边小3mil,故MI上需写两套工具。

    面处理为沉银、沉锡的板不可印碳油。

    原因:沉银、沉锡表面处理易被氧化,为避免氧化和避免印碳油时擦花表面,必须印完

    碳油后再过沉银、沉锡工序,当过沉银或沉锡工序时,印碳油区域也会被沉上银或锡。



    品    名:双面碳油电路板

    板    材:FR4

    层    数:2层

    板    厚:0.8mm

    表面工艺:喷锡+按键碳油

    铜    厚:1oz

    线    宽:0.15mm

    线    距:0.15mm

    用    途:按键电路板

     

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