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IC封装载板

IC封装载板

  • BGA封装载板
  • BGA封装载板
    BGA封装载板

    品    名:6层 BGA封装载板

    板    材:生益SI643HU

    层    数:6层
    板    厚:0.5mm

    铜    厚:0.5oz
    颜    色:绿油(AUS308)
    表面处理:镍钯金

    最小孔径:50um

    最小线距:50um

    最小线宽:35um

    应用范围:GBA载板,IC载板,芯片载板

    产品详情 技术参数

    BGA封装载板特点

    高密度结结构

    填孔电镀和叠孔结构

    多种表面处理方式

    薄板和表面平整度要求高

     

    BGA封装载板使用工艺

    减成法,镭射钻孔,填孔

     

    BGA封装载板应用

    智能手机,电脑,物联网产品,消息电子产品

     

    产品展示:

    BGA载板

    BGA基板

    品    名:6层 BGA封装载板

    板    材:生益SI643HU

    层    数:6层
    板    厚:0.5mm

    铜    厚:0.5oz
    颜    色:绿油(AUS308)
    表面处理:镍钯金

    最小孔径:50um

    最小线距:50um

    最小线宽:35um

    应用范围:GBA载板,IC载板,芯片载板

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