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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    PTH沉头孔 双面

    品    名:沉头孔

    板    材:FR4 联茂

    层    数:2层

    板    厚:2.0mm

    表面工艺:沉金

    铜    厚:1OZ

     

    产品详情 技术参数

     

     

     

    品    名:沉头孔

    板    材:FR4 联茂

    层    数:2层

    板    厚:2.0mm

    表面工艺:沉金

    铜    厚:1OZ

     

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