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IC封装载板

IC封装载板

  • 存储卡载板
    存储卡载板

    品    名:存储卡载板

    板    材:SI643HU

    层    数:2层
    板    厚:0.25mm

    铜    厚:0.5oz
    颜    色:黑油(EG23)
    表面处理:电镀软金+硬金

    最小孔径:100um

    最小线距:110um

    最小线宽:25um

    应用范围:U盘,存储器

     

    产品详情 技术参数

    品    名:存储卡载板

    板    材:SI643HU

    层    数:2层
    板    厚:0.25mm

    铜    厚:0.5oz
    颜    色:黑油(EG23)
    表面处理:电镀软金+硬金

    最小孔径:100um

    最小线距:110um

    最小线宽:25um

    应用范围:U盘,存储器

     

    品    名:存储卡载板

    板    材:SI643HU

    层    数:2层
    板    厚:0.25mm

    铜    厚:0.5oz
    颜    色:黑油(EG23)
    表面处理:电镀软金+硬金

    最小孔径:100um

    最小线距:110um

    最小线宽:25um

    应用范围:U盘,存储器

     

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