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IC封装载板

IC封装载板

  • 4层LGA封装载板
  • 4层LGA封装载板
    4层LGA封装载板

    品    名:4层LGA封装载板

    板    材:三菱瓦斯HL832NXA
    层    数:4层
    板    厚:0.2mm

    铜    厚:0.5oz
    颜    色:绿油(AUS308)
    表面处理:镍钯金

    最小孔径:100um

    最小线距:75um

    最小线宽:50um

    应用范围:IC载板,IC基板

     

    产品详情 技术参数

     LGA封装载板特点

    高密度结结构

    填孔电镀和叠孔结构

    多种表面处理方式

    薄板和表面平整度要求高


    LGA封装载板使用工艺

    半加成法,镭射钻孔,


    LGA封装载板应用

    智能手机,电脑,物联网产品,消息电子产品


    产品展示:


     三菱瓦斯HL-832NXA材料参数规格

    HL-832NXA.png

    品    名:4层LGA封装载板

    板    材:三菱瓦斯HL832NXA
    层    数:4层
    板    厚:0.2mm

    铜    厚:0.5oz
    颜    色:绿油(AUS308)
    表面处理:镍钯金

    最小孔径:100um

    最小线距:75um

    最小线宽:50um

    应用范围:IC载板,IC基板

     

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