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  • 热电分离凹台铜基电路板
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    热电分离凹台铜基电路板

    品    名: 热电分离凹台铜基电路板

    板    材:铜

    层    数:2层

    板    厚 :2.0m

    铜    厚:2oz

    颜    色 :黑油

    表面工艺:沉金

    导热系数:11w/m.k

    特殊工艺:热电分离 凸台 沉头孔

    用       途:通信

     

    产品详情 技术参数

    铜基板是金属基板中最贵的一种,导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍,适用于高频电路以及高低温变化大的地区高精密通信设备的散热和建筑行业。

    一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。铜基板电路层要求具有很大载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一半为35um-280um;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在,核心导热成分为三氧化二铝和环氧树脂填充的聚合物构成,热阻下(0.15)粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件,要求具有高导热性、一般是铜板(其中铜板能够提供更好的的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

     

    品    名: 热电分离凹台铜基电路板

    板    材:铜

    层    数:2层

    板    厚 :2.0m

    铜    厚:2oz

    颜    色 :黑油

    表面工艺:沉金

    导热系数:11w/m.k

    特殊工艺:热电分离 凸台 沉头孔

    用       途:通信

     

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