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  • 高Tg电路板
    高Tg电路板

    品    名:高Tg电路板

    板    材:FR4 (S1170G)

    层    数:4层

    板    厚:1.2mm

    表面工艺:沉金

    铜    厚:1oz

    Tg:170

    最小线宽/线距:4mil/4mil


     

    产品详情 技术参数

       高Tg线路板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
    一般Tg的板材为130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度。 通常Tg≥170℃的PCB线路板,称作高Tg线路板。
    基板的Tg提高了,线路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
       随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。 所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

    S1170G.jpg

    品    名:高Tg电路板

    板    材:FR4 (S1170G)

    层    数:4层

    板    厚:1.2mm

    表面工艺:沉金

    铜    厚:1oz

    Tg:170

    最小线宽/线距:4mil/4mil


     

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