电路板钢网是什么？SMT贴片核心模具，一文吃透定义、工艺与选型

一块精密电路板从设计图纸落地为可使用的成品，离不开诸多核心耗材的配合，其中最容易被忽略却直接决定贴片精度的，便是电路板钢网——它没有复杂的结构，却承载着锡膏精准分配的关键使命，是SMT（表面贴装技术）贴片流程中不可或缺的“精准模具”。很多从事电子制造、电路板加工的从业者，即便经常接触它，也未必能全面掌握其核心知识，比如它的材质为何首选不锈钢、不同制作工艺有何差异、如何选型才能匹配自身生产需求。今天，我们就以技术视角，全方位拆解电路板钢网，从定义、演变、工艺到选型、常见问题，层层深入，让你真正读懂“电路板钢网是什么”，同时规避生产中因钢网选择不当导致的贴片缺陷。

一、电路板钢网核心定义：不止是“漏锡工具”，更是SMT贴片的“精度标尺”

很多人对电路板钢网的认知仅停留在“漏锡的板子”，这种理解过于片面。严格来说，电路板钢网又称SMT钢网、PCB钢网，是一种带有精密开口的薄金属模板，核心材质以不锈钢为主（少数特殊场景会用到黄铜、镍合金），其开口的形状、尺寸、位置，与PCB（印刷电路板）上需要焊接电子元件的焊盘完全对应，核心功能是将精确剂量的锡膏，均匀、精准地转移到空白PCB的对应焊盘上，为后续的元件贴装、回流焊奠定基础，直接决定焊锡的厚度、均匀度，进而影响电路板的焊接质量和使用寿命。

简单类比，电路板钢网就像我们装修时用到的“美缝贴条”，通过预设的缝隙，将美缝剂精准填充到瓷砖缝隙中，避免浪费和不均匀；而电路板钢网，则是通过预设的精密开口，将锡膏精准“印刷”到PCB焊盘上，杜绝锡膏过多导致的桥连、短路，或锡膏过少导致的虚焊、假焊。值得注意的是，随着SMT技术的发展，电路板钢网的应用范围已不再局限于锡膏印刷，在点胶技术中也得到广泛使用，比如红胶的涂抹，进一步拓展了其在电子制造中的价值。

这里需要区分一个常见误区：电路板钢网与PCB钢网层（paste层）并非同一概念。很多PCB设计人员会混淆两者，实际上，PCB钢网层是设计文件中的一个图层，用于指导电路板钢网的制作，而电路板钢网是根据这个图层制作出的实体模板——简单来说，钢网层是“设计图纸”，电路板钢网是“根据图纸制作的成品模具”，二者相辅相成，却不能等同。

二、电路板钢网的演变与核心材质：从“丝网”到“不锈钢网”，精度与耐用性的双重升级

电路板钢网的发展，是伴随着SMT技术的升级而逐步迭代的，其演变过程本质上是“精度提升、耐用性优化”的过程，大致可分为三个阶段，每一个阶段的材质选择，都与当时的生产需求、技术水平相匹配。

第一阶段：尼龙丝网、铁丝网时代。早期的SMT技术对贴片精度要求较低，电路板钢网最初是由丝网制成的，因此那时也叫“网板”。最初采用尼龙（聚酯）网，成本低、易制作，但成型效果差、精度低，且耐用性差，容易磨损、变形，无法满足精密元件的贴片需求；后来逐渐替换为铁丝网、铜丝网，耐用性有所提升，但仍存在成型精度不足、易锈蚀的弊端，随着电子元件向小型化、精密化发展，逐渐被淘汰。

第二阶段：铁/铜板时代。受材料成本及制作难易程度的影响，最初的“钢网”曾采用铁、铜板制作，解决了丝网精度不足的问题，但铁、铜板易锈蚀，使用寿命短，且成型精度仍有局限，仅能满足低端、粗放型的电路板生产需求，很快被更优质的材质替代。

第三阶段：不锈钢钢网时代。这是目前主流的阶段，不锈钢凭借耐腐蚀、强度高、平整度好、精度可控的优势，彻底取代了之前的材质，成为电路板钢网的首选。目前市面上常用的不锈钢材质为301型钢片，厚度范围通常在0.1~0.5mm（特殊场景可扩展至2~12mil），既能保证足够的刚性，避免使用中变形，又能通过精密加工制作出超细间距的开口，适配0201、uBGA、CSP等小型精密元件的贴片需求。

为何不锈钢能成为首选？核心有三大优势：一是耐用性强，不锈钢钢网不易锈蚀、磨损，使用寿命长，常规激光钢网可承受10万次以上印刷，优质电铸钢网使用寿命可达30万~40万次，大幅降低生产中的耗材更换成本；二是精度可控，不锈钢材质的平整度高，便于进行激光切割、蚀刻等精密加工，开口精度可控制在0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，满足精细间距元件的生产需求；三是性价比高，不锈钢材质的成本适中，兼顾精度与经济性，适配大多数电子制造场景，从低端消费电子到高端汽车电子、工业控制设备，都能找到对应的不锈钢钢网规格。

三、电路板钢网3大核心制作工艺：激光、蚀刻、电铸，各有优劣怎么选？

了解了电路板钢网的定义和材质，接下来最关键的就是其制作工艺——不同工艺制作出的钢网，在精度、成本、适用场景上差异极大，也是很多从业者最容易困惑的地方。目前，电路板钢网的主流制作工艺有三种：激光切割工艺、化学蚀刻工艺、电铸成型工艺，三种工艺各有优劣，需根据自身生产需求、元件精度、成本预算合理选择，下面我们逐一拆解其核心细节。

1. 激光切割工艺：精度与性价比均衡，主流首选

激光切割工艺是目前应用最广泛的电路板钢网制作工艺，占市场份额的70%以上，核心原理是利用高能量激光束，通过计算机精准控制路径，在不锈钢钢片上切割出符合设计要求的开口形状和尺寸，切割完成后，再通过打磨、电抛光等后处理工艺，优化开口孔壁的光滑度，减少锡膏残留。

其工艺流程大致为：PCB设计文件→数据处理→激光切割→打磨抛光→张网固定→品质检测。这种工艺的核心优势的是精度高、灵活性强，具体表现为：开口自然呈梯形结构，上开口通常比下开口大1~5mil，这种结构设计有利于锡膏在印刷过程中的顺利释放，减少锡膏残留，提高印刷质量；尺寸精度极高，孔径误差可控制在0.3～0.5mil之间，定位精度小于0.12mil，能够满足精细间距元件的印刷需求，通常适用于间距值小于或等于20mil的印刷元件；灵活性强，能够快速响应不同的设计需求，适合小批量、多品种的电路板钢网生产，修改设计后可快速调整切割参数，无需重新制作模具。

同时，激光切割工艺的成本介于化学蚀刻和电铸工艺之间，比化学蚀刻略贵，但远低于电铸工艺，在精度和成本之间取得了较好的平衡，是大多数常规SMT生产需求的首选。其唯一的不足是，孔壁的光滑度不如电铸模板，存在一定的细小毛刺，但通过后续的电抛光处理，可以在一定程度上改善这一问题，满足大多数生产场景的需求。

适用场景：消费电子、工业控制、通讯设备等常规电子产品的SMT贴片，尤其是需要小批量、多品种生产，或元件间距在0.3mm以下的精细贴片场景，如手机电路板、智能穿戴设备电路板等。

2. 化学蚀刻工艺：成本最低，适合低端粗放场景

化学蚀刻工艺是最早应用的电路板钢网制作工艺之一，核心原理是通过化学腐蚀的方式，在金属板上形成模板开口，适用于制作黄铜、不锈钢材质的电路板钢网。其工艺流程大致为：PCB设计文件→菲林制作→曝光→显影→蚀刻→钢片清洗→张网固定→品质检测，简单来说，就是通过光刻胶保护不需要蚀刻的区域，再利用化学溶液腐蚀未被保护的部分，形成开口。

这种工艺的核心优势是成本低、制作速度快，一次成型，无需逐一切割，适合对成本较为敏感且精度要求不高的生产需求。同时，其可制作的模板厚度范围较广，通常在0.1~0.5mm之间，可根据不同的印刷需求进行调整，且制作过程无需复杂的设备，入门门槛低。

但化学蚀刻工艺的弊端也十分明显，精度较低：形成的开口呈碗状结构，孔壁存在一定的倾斜角度且不够光滑，锡膏在印刷过程中的释放效率相对较差，容易出现锡膏残留的情况；受工艺精度限制，仅适用于间距值大于20mil的印刷元件，常见的应用范围为25~50mil，对于精细间距的元件则难以满足要求；孔的尺寸误差主要体现在位置精度上，约为1mil，在对精度要求不高的场景中能够满足基本使用需求；此外，制作过程中会使用化学溶液，存在污染，不利于环保，且制作环节较多，累积误差较大，容易出现沙漏形状（蚀刻不够）或开口尺寸变大（过度蚀刻）的问题。

适用场景：低端电子产品的SMT贴片，如玩具电路板、简易小家电电路板等，对贴片精度要求低、成本预算有限，且元件间距较大（≥0.4mm）的场景，同时适合需要抄板及菲林存档的需求。

3. 电铸成型工艺：精度最高，适合高端精密场景

电铸成型工艺是三种工艺中精度最高、成本也最高的一种，与化学蚀刻工艺的“减法腐蚀”不同，它采用“加法电镀”的方式，直接在模具上通过电解作用，使金属镍离子逐渐沉积，最终形成与模具形状一致的钢网结构，核心材质通常为镍合金，而非不锈钢。其工艺流程大致为：模具制作→基板涂感光膜→曝光→显影→电铸镍→成型→钢片清洗→张网固定→品质检测。

这种工艺的核心优势是精度极高、使用寿命长，具体表现为：自然形成梯形开口，且孔壁非常光滑，这种结构极大地有利于锡膏的释放，能够显著提高印刷精度和一致性，特别适合对印刷质量要求极高的场景；在生产过程中会自然形成带开口的保护唇，这一结构能够保护开口边缘不易磨损，延长钢网的使用寿命，优质电铸钢网的使用寿命可达30万次以上，部分高品质产品甚至能达到40万次以上，远高于前两种工艺；可制作的模板厚度范围较广，通常为2~12mil，能够满足不同厚度锡膏印刷的需求，且可在同一张模板上做成不同厚度，适配同一PCB上不同元件对锡膏量的需求；电铸形成的钢网材质具有良好的耐磨性，能够承受大量的印刷次数，适用于大规模批量生产。

其不足主要是成本高、制作周期长：由于工艺复杂，需要经过多道精细工序，且电铸过程耗时较长，导致其制作成本远高于激光切割和化学蚀刻工艺，通常是激光钢网的2~3倍；同时，制作过程也存在一定的污染，不利于环保，工艺难度较高，对生产设备和技术水平的要求也更高，仅少数企业能够掌握。

适用场景：高端电子产品的SMT贴片，如汽车电子、医疗电子、航空航天电子等，对贴片精度、一致性要求极高，且需要大规模批量生产的场景，尤其是元件为超细体积（如0201）和超密间距（如uBGA、CSP）的场景，电铸钢网是最优选择。

三种工艺核心参数对比表

四、电路板钢网的分类详解：按工艺、按用途，精准匹配生产需求

除了按制作工艺分类，电路板钢网还可按用途、结构等进行分类，不同分类的钢网，适配不同的生产场景和PCB需求，掌握这些分类，能帮助我们更精准地选型，避免因分类混淆导致的生产问题。结合行业实际应用，我们重点讲解两种最常用的分类方式：按制作工艺分类和按用途分类。

1. 按制作工艺分类

除了前文提到的激光切割钢网、化学蚀刻钢网、电铸钢网，还有几种衍生的工艺钢网，适配特殊场景：

电抛光钢网：在激光切割钢网的基础上，增加电化学抛光后处理工艺，优化开口孔壁的光滑度，减少锡膏残留，尤其适合超细间距的QFP、BGA、CSP元件，能够减少SMT模板的擦拭次数，大大提高工作效率。

镀镍钢网：在激光切割或电抛光钢网的基础上，增加镀镍后处理工艺，减少锡膏与孔壁之间的摩擦力，便于脱模，进一步改善锡膏的释放效果，结合了激光模板与电铸模板的优点，性价比高于电铸钢网，适用于对脱模效果要求较高的场景。

2. 按用途分类

常规钢网：最常用的类型，整网厚度均匀，开口尺寸与PCB焊盘一一对应，适用于大多数常规PCB的锡膏印刷，无论是消费电子还是工业控制，只要PCB上各类元件焊接时对锡膏量要求一致，均可选用常规钢网，也是我们日常生产中接触最多的类型。

阶梯钢网：因同一PCB上各类元件焊接时对锡膏量要求不同，需要同一钢网部分区域厚度不同，由此产生的阶梯钢网，分为STEP-DOWN（局部减薄）和STEP-UP（局部增厚）两种。STEP-DOWN模板主要用于减少特定元件焊接时的锡量，避免出现桥连、短路；STEP-UP模板主要用于增加特定元件焊接时的锡量，避免出现虚焊、假焊，适用于PCB上同时存在大焊盘和小焊盘的场景，如电源电路板（既有大功率元件的大焊盘，也有精密芯片的小焊盘）。

邦定钢网：主要用于PCB上已固定COB（芯片绑定）器件，但仍需进行印锡贴片的场景。其核心特点是，在钢网对应PCB绑定位的位置，加做一个小盖，避开COB器件，确保钢网与PCB表面贴合平整，从而实现精准印刷，避免因COB器件凸起导致的印刷不均、锡膏浪费。

特殊用途钢网：适配一些小众、特殊的生产场景，如柔性电路板（FPC）专用钢网，材质更薄、柔韧性更好，避免损伤柔性PCB；耐高温钢网，采用特殊不锈钢材质，适配高温回流焊场景，避免钢网在高温下变形；防静电钢网，增加防静电处理，适用于对静电敏感的电子产品，如医疗电子、精密仪器电路板。

五、电路板钢网开口设计：决定印刷质量的“隐形关键”，这些技巧必掌握

很多从业者在选型时，往往只关注钢网的工艺和厚度，却忽略了开口设计——实际上，开口设计是决定锡膏印刷质量的“隐形关键”，即便钢网的工艺再好、精度再高，若开口设计不合理，依然会出现锡膏残留、桥连、虚焊等问题。电路板钢网的开口设计，核心取决于三个因素：开口的宽厚比/面积比、开口侧壁的几何形状、孔壁的光洁度，其中前两个因素与设计相关，后一个因素与制作工艺相关，下面我们重点讲解开口设计的核心技巧和注意事项。

1. 核心设计原则：宽厚比与面积比

要获得良好的锡膏脱模效果，避免出现锡膏残留、少锡等问题，开口设计必须满足一定的宽厚比和面积比要求，这是行业内公认的核心原则，也是设计时的首要参考。

宽厚比：指开口宽度与钢网厚度的比率，通常要求宽厚比大于1.5。如果宽厚比过小，锡膏在开口内的附着力会大于脱模力，导致锡膏无法顺利脱离开口，残留在孔壁上，进而导致PCB焊盘上锡膏不足，出现虚焊；若宽厚比过大，开口宽度过大，容易导致锡膏过多，出现桥连、短路。

面积比：指开口面积与孔壁横截面积的比率，通常要求面积比大于0.66。面积比主要用于判断不规则开口（如长方形、异形开口）的脱模效果，当开口长度没有达到宽度的5倍时，应优先考虑面积比；当开口长度达到宽度的5倍以上时，可优先考虑宽厚比。

举个实际案例：对于QFP元件（间距0.50mm，焊盘宽度0.254mm，焊盘长度1.25mm），若选用厚度0.12mm的激光钢网，开口宽度设计为0.22~0.24mm，开口长度设计为1.20mm，此时宽厚比为1.8~2.0（大于1.5），面积比为0.62~0.83（大于0.66），能够实现良好的脱模效果，避免出现锡膏残留和桥连问题。

2. 不同元件的开口设计技巧

不同类型的电子元件，焊盘形状、尺寸不同，对应的开口设计也有所差异，需结合元件特性针对性设计，避免一刀切，下面列举几种常见元件的开口设计技巧：

细间距IC/QFP：这类元件焊盘间距小、尺寸精细，开口设计需注意两点：一是开口宽度不宜过大，通常为焊盘宽度的80%~90%，避免锡膏过多导致桥连；二是开口两端最好做圆角处理，防止应力集中，同时减少锡膏残留，开口长度可略小于焊盘长度，确保锡膏精准覆盖焊盘。

BGA/uBGA/CSP：这类元件为球形焊盘，开口设计可选用圆形或方形，圆形开口适配性更强，方形开口脱模效果更好。对于BGA元件（球径1.27mm，焊盘直径0.8mm），开口直径可设计为0.75mm，适配0.15~0.18mm厚度的钢网，面积比控制在1.0~1.25，确保锡膏充足且不溢出；对于uBGA元件（球径0.8mm，焊盘直径0.4mm），可选用方形开口（边长0.38mm），适配0.12~0.15mm厚度的钢网，面积比控制在0.67~0.83，避免锡膏残留。

片状元件（0402、0201）：这类元件体积小、焊盘窄，开口设计需注重防锡珠、防墓碑现象。开口可采用内凹设计，开口宽度略小于焊盘宽度，开口长度与焊盘长度一致，同时确保宽厚比和面积比达标，对于0201元件（焊盘宽度0.25mm，长度0.40mm），开口宽度可设计为0.235mm，长度0.38mm，适配0.08~0.10mm厚度的钢网，面积比控制在0.73~0.91。

印胶钢网：用于红胶印刷的钢网，开口设计与锡膏印刷有所不同，印胶钢网开口一般开成长条形或圆孔，非MARK点定位时应开两个定位孔。长条形开口的宽度控制在0.3mm~2.0mm，圆孔开口的直径根据元件类型调整，如0603元件对应圆孔直径0.36mm，1206元件对应圆孔直径0.8mm，印胶钢网的厚度通常选择0.15mm~0.2mm，确保红胶均匀涂抹。

3. 开口设计常见误区

误区一：开口越大越好，认为开口越大，锡膏越多，越不容易出现虚焊。实际上，开口过大会导致锡膏过多，出现桥连、短路，同时增加锡膏浪费，开口尺寸应严格匹配焊盘尺寸，遵循宽厚比和面积比原则。

误区二：所有元件开口设计一致，忽略不同元件的焊盘特性。不同元件对锡膏量的需求不同，如大功率元件需要更多锡膏散热，精密元件需要更少锡膏避免桥连，若开口设计一致，会导致部分元件焊接缺陷。

误区三：忽略定位孔设计，定位孔是确保钢网与PCB精准对齐的关键，若定位孔尺寸偏差、位置不当，会导致开口与焊盘错位，出现锡膏印刷偏移，进而导致虚焊、桥连，定位孔尺寸应与PCB定位孔完全匹配，位置偏差不超过0.1mil。

六、电路板钢网选型指南：4步选出适配自身生产的钢网，避免踩坑

掌握了电路板钢网的核心知识后，最关键的就是选型——选型不当，不仅会导致焊接缺陷、生产效率下降，还会增加耗材成本和返工成本。结合多年行业经验，我们总结了4步选型法，无论你是电子制造新手还是资深从业者，都能快速选出适配自身生产需求的电路板钢网，同时规避常见选型误区。

第一步：明确生产需求，锁定核心参数

选型的前提是明确自身的生产需求，核心锁定3个参数：PCB规格、元件精度、生产批量，这三个参数直接决定钢网的工艺、厚度、开口设计。

PCB规格：重点关注PCB的尺寸、厚度、焊盘分布，若PCB为柔性电路板（FPC），需选用柔韧性好的薄钢网（厚度0.08~0.12mm）；若PCB为刚性电路板，且焊盘分布均匀，可选用常规厚度钢网（0.12~0.15mm）；若PCB上有COB器件，需选用邦定钢网。

元件精度：这是选型的核心，若元件为细间距（≤0.3mm）、小型化（0201、uBGA），需选用精度高的激光切割钢网（电抛光、镀镍款）或电铸钢网；若元件间距较大（≥0.4mm），且无精密要求，可选用化学蚀刻钢网，降低成本；若同一PCB上有不同精度的元件，可选用阶梯钢网。

生产批量：小批量、多品种生产，优先选用激光切割钢网，灵活性强，可快速调整设计；大规模、大批量生产，若元件精度高，优先选用电铸钢网，使用寿命长，降低更换成本；若生产批量大且精度要求不高，可选用化学蚀刻钢网，控制耗材成本。

第二步：选择合适的制作工艺，平衡精度与成本

结合第一步锁定的核心参数，对照三种制作工艺的优劣，平衡精度与成本，做出选择，具体参考如下：

优先级1：精度优先（元件精细、焊接质量要求高）→ 电铸钢网（高端场景）、激光切割钢网（电抛光/镀镍款，常规精密场景）；

优先级2：性价比优先（常规精度、批量适中）→ 激光切割钢网（常规款）；

优先级3：成本优先（精度要求低、批量大）→ 化学蚀刻钢网。

第三步：确定钢网厚度与开口设计，匹配锡膏印刷需求

钢网厚度与开口设计，需结合锡膏厚度、焊盘尺寸，遵循宽厚比和面积比原则，避免盲目选择。

钢网厚度：常规锡膏厚度为0.10~0.15mm，对应的钢网厚度为0.12~0.15mm；若锡膏厚度要求较薄（0.08~0.10mm），钢网厚度选用0.08~0.12mm；若锡膏厚度要求较厚（0.15~0.20mm），钢网厚度选用0.15~0.18mm，需注意，钢网厚度越厚，开口的宽厚比、面积比需相应调整，确保脱模效果。

开口设计：委托钢网制作厂家，提供完整的PCB设计文件（含钢网层），明确元件类型和焊接要求，让厂家根据宽厚比、面积比原则，设计开口尺寸和形状，同时提出特殊要求（如圆角开口、内凹开口），避免自行设计导致的缺陷。

第四步：规避选型误区，确保适配性

选型过程中，很多从业者会陷入一些误区，导致钢网无法适配生产需求，下面列举3个最常见的误区，务必规避：

误区1：盲目追求高精度，忽略成本。若自身生产需求无需过高精度，却选用电铸钢网，会大幅增加耗材成本，性价比极低；反之，若生产需求为精密贴片，却选用化学蚀刻钢网，会导致焊接缺陷，增加返工成本。

误区2：忽略钢网材质与生产环境的匹配。若生产环境湿度较大、有腐蚀性气体，需选用耐腐蚀性能更强的不锈钢钢网（如304不锈钢），避免钢网锈蚀，影响使用寿命；若生产环境为高温场景，需选用耐高温钢网，避免变形。

误区3：不重视厂家选择，只看价格。钢网的制作精度、开口质量，与厂家的设备、技术水平密切相关，一些小厂家为了降低成本，会简化工艺、降低精度，导致钢网出现开口偏差、孔壁粗糙等问题，建议选择有行业经验、口碑良好的厂家，优先查看样品，确保质量，而非单纯追求低价。

七、电路板钢网常见问题与解决方案：规避生产缺陷，提升使用效率

即便选对了电路板钢网，在使用过程中，也可能因操作不当、维护不及时，出现各种问题，导致锡膏印刷缺陷、钢网使用寿命缩短。下面列举3种最常见的问题，分析原因并给出具体的解决方案，帮助大家规避生产风险，提升钢网使用效率。

1. 问题一：锡膏残留，开口堵塞

这是最常见的问题，表现为钢网开口内残留大量锡膏，无法顺利脱模，导致PCB焊盘上锡膏不足，出现虚焊。核心原因有3点：一是开口设计不合理，宽厚比、面积比未达标，锡膏附着力大于脱模力；二是钢网孔壁不光滑（如激光切割未做抛光处理、蚀刻工艺孔壁粗糙）；三是使用过程中，钢网清洁不及时，锡膏固化后堵塞开口。

解决方案：① 前期预防：确保开口设计符合宽厚比、面积比原则，选用孔壁光滑的钢网（如电抛光、镀镍、电铸钢网）；② 日常维护：每印刷500~1000片PCB，对钢网进行一次彻底清洁，采用无尘布蘸取专用清洁剂，擦拭钢网两面，重点清理开口内的残留锡膏；③ 应急处理：若开口已堵塞，可使用超声波清洗机清洗，设置合适的功率和时间，避免用尖锐工具疏通，防止损坏开口边缘；若堵塞严重，可联系厂家进行专业清洁或更换开口。

2. 问题二：锡膏印刷偏移，开口与焊盘错位

表现为锡膏印刷到PCB的非焊盘区域，或未完全覆盖焊盘，导致虚焊、桥连，核心原因有2点：一是钢网与PCB定位不准确，定位孔尺寸偏差、位置不当；二是钢网使用过程中变形，导致开口位置偏移。

解决方案：① 定位校准：选用与PCB定位孔完全匹配的钢网，安装时，确保定位销精准插入定位孔，调整钢网位置，确保开口与焊盘完全对齐后，再进行印刷；② 钢网维护：避免钢网受到挤压、碰撞，存放时平放，避免折叠、弯曲；若钢网已变形，轻微变形可进行矫正，严重变形需及时更换，避免影响印刷精度。

3. 问题三：锡膏过多，出现桥连、短路

表现为PCB焊盘之间的锡膏相互连接，导致电路短路，核心原因有3点：一是开口尺寸过大，超出焊盘范围；二是钢网厚度过厚，导致锡膏印刷量过多；三是锡膏粘度不足，印刷时出现溢出。

解决方案：① 调整开口尺寸：根据焊盘尺寸，缩小开口宽度和长度，确保开口不超出焊盘范围，遵循宽厚比、面积比原则；② 调整钢网厚度：选用厚度更薄的钢网，减少锡膏印刷量；③ 调整锡膏粘度：选用粘度合适的锡膏，避免锡膏过稀导致溢出，同时控制印刷速度和压力，避免锡膏挤压溢出。

八、总结：吃透电路板钢网，赋能SMT生产提质增效

电路板钢网作为SMT贴片流程中的核心模具，其重要性不言而喻——它的精度决定贴片精度，它的工艺决定焊接质量，它的选型决定生产效率和成本。掌握“电路板钢网是什么”，不仅要了解其基础定义，更要掌握其工艺差异、选型技巧和常见问题解决方案，才能在实际生产中，规避因钢网选择不当、使用不当导致的生产缺陷，降低成本，提升生产效率。

无论是从事电子制造的新手，还是资深从业者，都应重视电路板钢网的核心知识，根据自身生产需求，选择合适的工艺、类型和规格，同时做好钢网的日常维护，充分发挥其“精准模具”的作用，赋能电路板生产提质增效。如果您在电路板钢网选型，还有其他疑问，可随时联系爱彼电路技术团队，获取专业的技术支持和解决方案。