2019-06-21
到目前为止，几乎所有的FPC制造工艺都是采用减法(蚀刻法)进行的。根据Cabor技术，铜箔通常是光刻法形成耐蚀层的起始材料，铜箔表面被从铜表面去除形成电路导体。由于腐蚀过程中存在着侧面腐蚀等问题，蚀刻法存在微电路加工的局限性。然后用飞溅法在...
工业的快速发展对电子工业既是机遇，也是挑战。PCBA工厂的PCB空白板通过SMT的最后一块，再经过浸插的全过程，简称PCBA。这是我国普遍采用的一种书写方法。如今，电子产品呈现出小型化、轻量化和多功能的特点，对电路板提出了更严格的要求。为了...
随着人类对生活环境要求的不断提高，PCB生产过程中所涉及的环境问题越来越受到重视。为什么要对PCB表面进行特殊处理？PCB表面处理的最基本目的是确保良好的可焊性或电性能。由于空气中的铜易氧化，氧化铜层对焊接产生很大影响，容易形成假焊，严重会...
根据预定的设计，由印刷电路、印刷元件或两者组合而成的导电图形称为印刷电路。下面介绍PCB板的生产工艺。单面硬质印制板：单面铜板冲裁(刷洗、干燥)钻孔或打孔丝印线防腐图案或使用干膜固化修补板防腐印刷材料、干刷清洗、干网印刷电阻焊图案(常用绿油...
PCB生产工艺流程是随着PCB类型（种类）和工艺技术进步与不同而不同和变化着。同时也随着PCB制造商采用不同工艺技术而不同的。可以采用不同的生产工艺流程与工艺技术来生产出相同或相近的PCB产品来。传统的单、双、多层板的生产工艺流程仍然是PC...
随着电子产品小型化和稀薄化的发展趋势，电子产品中的许多电路板采用SMT制造技术，即表面贴装技术，即所有电子元器件都与电路板表面结合在一起，不需要像以前那样，通过电路板上保留的孔将其插入，然后从背面焊接。SMT技术使电路板的生产过程更加自动化...
高精确HDI线路板rmw埋、盲孔技术在现今的PCB板产业进展中显的越来越关紧。高精密度是指线路板制造的“线细、孔小、线宽窄、板薄”的最后结果定然带来精密度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定出产出O.16-0.24mm为符合标准，...
由于HDI板适应了高集成度集成电路和高密度互连装配技术的发展，将PCB制造技术推向了一个新的水平，成为PCB制造技术的最大热点之一！在各种PCB CAM生产中，从事CAM生产的人员一致认为HDI移动电话板形状复杂、布线密度高、生产难度大、难...
印制板制造厂排放的低浓度清洗废水和高浓度废液浓度差别很大，相应的处理方法也有很大差异。因此，对印制板废水管的末端处理、第一次废水的收集和不同性质的单独处理，避免了相互干扰，增加了印刷电路板废水处理的难度。印制板厂产生的废水很大，主要污染成分...
激光钻孔的长处： 1、激光打孔速度快,速率高,经济效益好； 2、激光打孔可在硬、脆、软等各类材料向上行。 3、激光打孔无工具伤耗。 4、激光打孔适应于大量、高疏密程度的群孔加工。 5、激光打孔对作件装夹要求简单，易成功实现出产线上的联机和半...
