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IPCB详细讲解线路板各个表面处理工艺的区别
2020-09-27
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作者:ipcb.cn
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        直接表决着一个扳手的品质与定位的主要因素就是外表处置工艺。譬如osp 喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面临高端的扳手。沉金因为品质好,相对于成本也是比较高。所以众多客户就选用最常用的喷锡工艺。喷锡分为有铅喷锡(即热风平整)和无铅喷锡。下边可以看下各个工艺的差别;

 

  做线路板时间久了,总会遇到各色各样的问题,譬如一点终端用户要求做喷无铅的样板,到手里烧焊加工调整的时刻,手工烧焊总是感受没有有铅的容易上锡.这会儿就不太确认是线路板厂的端由仍然烧焊本身显露出来的问题。

 

  实际上手工烧焊样板的时刻,有铅反倒更容易上锡。有铅的浸润性要比无铅的好众多.由于铅会增长锡线在烧焊过程中的活性。不过铅是有毒的,且无铅锡熔点高,相对而言烧焊点坚固众多。

 

  有铅和有铅在视物感觉感观上也可以辩白出来:有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较灰暗。

 

  无铅工艺:无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中,不管手工烙铁焊、浸焊、波峰焊仍然回流焊,所认为合适而使用的焊料都是无铅焊料(pb-feer soder)。无铅焊料并没想到味着焊料中100百分之百的不含铅。在有铅焊料中,铅是作为一种基本元素而存在的。在无铅焊料中,基本元素不包括铅。

 

有铅喷锡线路板

无铅喷锡线路板

  (无铅跟有铅:从上至下)

 

  有铅工艺:传统的印刷电路板组装的软钎焊工艺中,普通认为合适而使用锡铅(sn-pb)焊料,那里面铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并施展效用。有铅焊料合金熔点低,烧焊温度低,对电子产品的热毁坏少;有铅焊料合金润湿角小,可焊性好,产品焊点“假焊”的有可能性小;焊料合金的韧性好,形成的焊点抗震荡性能好于无铅焊点。

 

  相对于osp 无铅喷锡板 以及沉金工艺这三种外表处置而言.固然都是比较环保的,

  不过绝大部分数平常的常理扳手更多的用于 面前两者。由于成本比较低。(图为osp工艺  )

双面铜基电路板

  osp适合使用于细线条、细SMT间距.操作温度低,对板材无损害,便于翻工翻修。

 

  不过osp工艺做出来的扳手不耐酸,高湿背景会使其烧焊性能遭受影响.需求在尽有可能短的时间内烧焊完成沉金跟镀金固然都是比较耐磨耗.不过跟两者的话仍然有差别的:镀金工艺的话金只镀在外表,侧面仍然只有铜镍,时间长了容易氧气化,这是镀金工艺的一个欠缺,不可以用在高要求的场合中。

 

热电分离凹台铜基电路板.jpg

镀金线路板

 (沉金跟渡金的图片:从上至下)

 

  做沉金的话整个儿焊盘,涵盖侧面都能镀上镍金,是到现在为止最为牢稳的的,可以用在各种场合,不过沉镍金有一个较为头疼,也较难于发觉的问题,就是黏着力还不如镀金,容易在运用时期后剥离。