2019-07-24
沉铜&板电一、工艺流程图：二、设施与效用。1．设施：除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合二分之一自动出产线。2．效用：本工序是继内层压板、钻孔后经过化学镀办法，在已钻孔板孔内淤积出一层薄薄的高疏密程度且精细周密...
2019-07-23
钻 孔 一、目标：在线路板上钻通孔或盲孔，以树立层与层之间的通道。 二、工艺流程： 1．双面板： 三、设施与用场1． 钻探机：用于线路板钻孔。2． 钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以便捷钻板时定位。3． 翻磨钻咀机：翻...
电路板工艺流程[1]以下就归纳一点通 用的差别方法,来简单绍介 PCB[2] 的分类以及它的制作方法基本内部实质意义[3][4]PCB出产工艺流程一．目标：将大片板材割切成各种要求规格的小块板材。 二．工艺流程：三、设施及效用：1．半自动开...
2019-07-22
一块PCB印刷线路板的制成需求通过众多次清洗，那末，哪一些环节需求洗板，怎么样洗？接下来电工之家采编总结概括了的清洗工艺供大家参照：1.开料：将大片板材割切成需求的小块板材。 洗板：将板机上的粉尘杂质洗整洁并风干。2.内层干菲林：在板面...
导语：PCB是英文(Printed Circuie Board)印制电路板的略称。一般把在绝缘材上，按预先规定预设，制成印制电路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制线路。而在绝缘基材上供给元部件之间电气连署的导电图形，称为印制电路。...
2019-07-20
DFM(Design for manufacturability )即面向制作的预设，它是并行工程的中心技术。预设与制作是产品性命周期中最关紧的两个环节，并行工程就是在着手预设时就要思索问题产品的可制作性和可装配性等因素。所以DFM又是并行...
2019-07-16
1、铝基板的铜箔厚度表决灯珠的运用生存的年限吗？答：铜箔厚度会影响铝基板的热传导系数，直接影响他的运用生存的年限。 2、FPC电路板上为何要钻众多孔眼？答：那是过孔，用于将一个层的电气信号连署到另一个层上。3、施行电路板烧焊时点烙铁的温度是...
2019-06-21
HDI(HighDensityInterconnector)板，即高精密度互连电路板，是一种采用微盲埋孔技术的线路分布密度。它包括内层线和外层线，然后利用钻孔和孔内金属化来实现各层线内部的连接功能。随着电子产品向高密度、高精度方向发展，对电...
目前PCB layout工程师中有很多的人使用Protel 系列的软件来设计PCB，PCB设计完成后交给PCB厂家加工生产出线路板，但是一些比严谨的PCB厂家为了防止出错从而要求客户提供Gerber文件，这时候很多layout工程师不知道怎...
多层PCB软硬接合板布局的一般原则和布线PCB设计者在电路板布线过程中需要遵循以下一般原则：主要内容如下：(1)元器件印刷线间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是电气绝缘、制造工艺和元器件之间间隔的设置原则。尺寸等因素决定。例如，如果芯片...
