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线路板生产厂家:沉金pcb板氧化分析及改善方法解析
2020-10-12
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不可思议,对于针对线路板行业来说,最常见的就是沉金pcb板氧气化不好问题,对于这种事情状况,爱彼电路很看得起,所以设立了商议组,参加担任职务的人涵盖质量、工艺、客服以及供应商等,并肩研究讨论并改进此项问题。通过一周左右的在场仔细查看和实验,此问题获得了各个方面的改善。下边通联电路对沉金板氧气化的问题做了剖析,并在商议后实行了如下所述改善对策:

一、沉金板氧气化不好图片:

沉金板氧化

二、沉金板氧气化解释明白:
    线路板出产厂家的沉金线路板氧气化是金外表遭受杂质污染,依附在金面上的杂质氧气化后变色造成了我们常说的金面氧气化。实际上金面氧气化的讲法不正确,金是惰性金属,正常条件下不会发生氧气化,而附在金面上的杂质譬如铜离子、镍离子、微有生命的物质等在正常背景下容易氧气化变质形成金面氧气化物。

三、经过仔细查看发觉沉金电路板氧气化主要有以下特点标志:
    1.操作不合适以致污染物依附在金外表,例如:带不整洁的手套儿、指套接触金面、金板与不整洁的台面、垫板接触污染等;此类氧气化平面或物体表面的大小较大,有可能同时显露出来在相邻的多个焊盘上,外观颜色较浅比较容易清洗;
    2.半塞孔,过孔近旁小范围的氧气化;这类氧气化是因为过孔还是半塞孔中的yao水未清洗整洁或孔内遗留水汽,成品贮存阶段yao水沿着孔壁不迅速廓张至金外表形成深褐色的氧气化物;
    3.水质不佳造成水体中的杂质吸附在金面上,例如:沉金后水洗、成品洗板机水洗,此类氧气化平面或物体表面的大小较小,一般显露出来在个别焊盘的边角处,呈比较表面化的水渍状;金板过水洗后焊盘上会停留不动水滴,假如水体含杂质较多,板温较高的事情状况下水滴会迅疾蒸发收缩到边角处,水份蒸发绝对后杂质便固化在焊盘的边角处,沉金后水洗,以及成品洗板机水洗的主要污染物是微生菌类,特别运用DI水的槽体更适应菌类蕃息,最好的检查验看办法是裸手触碰槽壁死角儿,看是否有滑润感受,假如有,解释明白水体已经污染;
    4.剖析客户退货板,发觉金面细致精密性较差,镍面有微小腐蚀现象,况且氧气化处包括异常元素Cu,该铜元素极可能因为金镍细致精密性较差,铜离子搬迁所致,此类氧气化去除后,仍会长出,存在再次氧气化风险。

四、沉金板氧气化鱼骨图剖析(依据人、机、物、法、环):

 

沉金板氧化鱼骨图分析