不可思议，对于针对线路板行业来说，最常见的就是沉金pcb板氧气化不好问题，对于这种事情状况，爱彼电路很看得起，所以设立了商议组，参加担任职务的人涵盖质量、工艺、客服以及供应商等，并肩研究讨论并改进此项问题。通过一周左右的在场仔细查看和实验，此问题获得了各个方面的改善。下边通联电路对沉金板氧气化的问题做了剖析，并在商议后实行了如下所述改善对策：

一、沉金板氧气化不好图片：

二、沉金板氧气化解释明白：
    线路板出产厂家的沉金线路板氧气化是金外表遭受杂质污染，依附在金面上的杂质氧气化后变色造成了我们常说的金面氧气化。实际上金面氧气化的讲法不正确，金是惰性金属，正常条件下不会发生氧气化，而附在金面上的杂质譬如铜离子、镍离子、微有生命的物质等在正常背景下容易氧气化变质形成金面氧气化物。

三、经过仔细查看发觉沉金电路板氧气化主要有以下特点标志：
    1.操作不合适以致污染物依附在金外表，例如：带不整洁的手套儿、指套接触金面、金板与不整洁的台面、垫板接触污染等;此类氧气化平面或物体表面的大小较大，有可能同时显露出来在相邻的多个焊盘上，外观颜色较浅比较容易清洗；
    2.半塞孔，过孔近旁小范围的氧气化;这类氧气化是因为过孔还是半塞孔中的yao水未清洗整洁或孔内遗留水汽，成品贮存阶段yao水沿着孔壁不迅速廓张至金外表形成深褐色的氧气化物；
    3.水质不佳造成水体中的杂质吸附在金面上，例如：沉金后水洗、成品洗板机水洗，此类氧气化平面或物体表面的大小较小，一般显露出来在个别焊盘的边角处，呈比较表面化的水渍状;金板过水洗后焊盘上会停留不动水滴，假如水体含杂质较多，板温较高的事情状况下水滴会迅疾蒸发收缩到边角处，水份蒸发绝对后杂质便固化在焊盘的边角处，沉金后水洗，以及成品洗板机水洗的主要污染物是微生菌类，特别运用DI水的槽体更适应菌类蕃息，最好的检查验看办法是裸手触碰槽壁死角儿，看是否有滑润感受，假如有，解释明白水体已经污染；
    4.剖析客户退货板，发觉金面细致精密性较差，镍面有微小腐蚀现象，况且氧气化处包括异常元素Cu，该铜元素极可能因为金镍细致精密性较差，铜离子搬迁所致，此类氧气化去除后，仍会长出，存在再次氧气化风险。

四、沉金板氧气化鱼骨图剖析(依据人、机、物、法、环)：